[發明專利]成膜裝置、載體和制造成膜基板的方法

有效

• 申請號: 201410150985.6
• 申請日: 2014-04-15
• 公開（公告）號: CN104746032B
• 公開（公告）日: 2017-04-12
• 發明（設計）人: 歌代智也
• 申請（專利權）人: 昭和電工株式會社
• 主分類號: C23C14/50
• 分類號: C23C14/50;H01L21/677
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

技術領域

本發明涉及成膜裝置、載體和制造成膜基板的方法。

背景技術

硬盤裝置等中使用的磁性記錄介質例如具有晶種膜、基膜、磁性記錄膜、保護膜和潤滑劑膜依次形成于非磁性基板的一個或兩個表面的結構，且通常，這種磁性記錄介質通過在輸送保持基板的載體的同時執行成膜工序的連續式成膜裝置制造（例如，專利文獻1和專利文獻2）。

專利文獻1披露的連續式成膜裝置具有執行成膜工序的多個室通過閘閥連接的結構。在每個室中，圍繞水平軸線轉動的多個轉動體被成排地設置于載體的輸送方向上，且載體由多個轉動體引導。此外，在每個室中，圍繞鉛直軸轉動的多個轉動體被成排地設置于載體的輸送方向上，且載體也由多個轉動體引導。

另一方面，載體包括多個保持件，每個保持件設置有用于將基板配置于其內部的孔部以及可彈性變形且圍繞孔部安裝的多個夾子。保持件可拆裝地保持安裝于夾子內部的基板。

同樣，在專利文獻2披露的連續式的成膜裝置中，提供了進行成膜工序的多個室通過門連接的結構。同樣在該成膜裝置中，在輸送保持基板的載體的同時進行成膜工序。在成膜裝置中，在通過利用磁力等將載體的側表面壓抵軌道的側表面的同時輸送載體。因此，在抑制載體的振動的同時輸送載體。

引用列表

專利文獻

專利文獻1：日本特開平8-274142號公報

專利文獻2：美國專利No.8382965

發明內容

發明要解決的問題

附帶地，如上述描述，在利用轉動體引導載體的情況下，容易導致載體的振動。在設置有轉動體的構造中，每次載體到達轉動體時，轉動體和載體彼此碰撞，由此載體振動。如果載體以這種方式振動，則由載體保持的基板容易掉落。此外，載體的振動引起載體和周邊組件之間的磨擦，且由于磨擦產生磨擦顆粒。此時，磨擦顆粒導致產品質量的下降。

另一方面，如上述描述，在利用磁力等使載體的側表面壓抵軌道的側表面的同時輸送載體的構造中，相比于上述利用轉動體的構造抑制了載體的振動。然而，在利用磁力等使載體壓抵軌道的情況下，結構變得復雜。此外，在這種情況下，存在載體的輸送變得不穩定的可能性，從而使得載體難以在磁場強度大的位置被輸送，而在磁場強度小的位置容易移動。

考慮到傳統情況而提出本發明的目的，且本發明的目的在于抑制輸送載體時產生的載體振動，由此穩定地輸送載體。

用于解決問題的方案

本發明所應用到的成膜裝置包括：引導機構，所述引導機構在載體保持基板的情況下引導被沿著輸送路徑輸送的所述載體，在所述基板上進行成膜處理，其中，所述引導機構包括：第一支撐面，所述第一支撐面被配置于所述輸送路徑的一側方，并且從下方支撐在所述輸送路徑上被輸送的所述載體的一部分；以及第二支撐面，所述第二支撐面被配置于隔著所述輸送路徑與所述第一支撐面相對的對向側，并且從下方支撐在所述輸送路徑上被輸送的所述載體的一部分，其中，所述第一支撐面朝向所述第二支撐面所在側下降地傾斜設置，并且所述第二支撐面朝向所述第一支撐面所在側下降地傾斜設置。

這里，所述第一支撐面被配置于所述輸送路徑的所述一側方，且沿著所述輸送路徑配置以從下方支撐并引導在所述輸送路徑上被輸送的所述載體的一部分，且所述第二支撐面被配置于所述輸送路徑的另一側方，且沿著所述輸送路徑配置以從下方支撐并引導在所述輸送路徑上被輸送的所述載體的一部分。

此外，所述載體的待由所述第一支撐面支撐的一部分以及所述載體的待由所述第二支撐面支撐的一部分均設置有轉動構件。在這種情況下，能夠平穩地輸送載體。