[發(fā)明專利]標記分段方法及應用其的半導體結構制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410150885.3 | 申請日： | 2014-04-15 |
| 公開（公告）號： | CN105023911B | 公開（公告）日： | 2018-05-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉恩銓;黃于盈;李仁修;陳美蓁;陳雅玲;王怡靜;黃志明 | 申請（專利權）人： | 聯華電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/544 | 分類號： | H01L23/544 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人： | 史新宏 |
| 地址： | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 線段 分段 半導體結構 處理器設置 處理器識別 調整標記 處理器 基板 分隔 應用 制造 | ||
1.一種標記分段方法，包括：
通過一處理器識別形成于一基板上的多個線段，其中所述線段分別具有一寬度W
通過所述處理器設置多個標記于所述線段上，包含：
步驟1:通過所述處理器調整各所述標記的一寬度W
步驟2:通過所述處理器調整兩相鄰所述標記的一間隔S
其中所述步驟1及所述步驟2被反復地執(zhí)行。
2.根據權利要求1所述的標記分段方法，其中在通過所述處理器識別形成于所述基板上的所述線段的步驟，所述處理器定義所述線段包括凸出的線形特征物、凸出的塊狀特征物、溝槽及凹入的塊狀特征物的其中一種。
3.根據權利要求2所述的標記分段方法，其中在通過所述處理器識別形成于所述基板上的所述線段的步驟，所述處理器定義所述線段的所述寬度W
4.根據權利要求3所述的標記分段方法，其中所述處理器定義所述線段的所述寬度W
5.根據權利要求1所述的標記分段方法，其中通過所述處理器設置所述標記于所述線段上的步驟，還包括：
以所述處理器遮蔽位于所述標記的所述間隔的所述線段。
6.根據權利要求1所述的標記分段方法，其中在通過所述處理器設置所述標記于所述線段上的步驟，于所述標記的所述間隔不存在所述線段。
7.根據權利要求1所述的標記分段方法，還包括：
所述處理器定義所述標記為對準標記。
8.根據權利要求1所述的標記分段方法，其中n為10到100。
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