[發明專利]標記分段方法及應用其的半導體結構制造方法

有效

• 申請號: 201410150885.3
• 申請日: 2014-04-15
• 公開（公告）號: CN105023911B
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 劉恩銓;黃于盈;李仁修;陳美蓁;陳雅玲;王怡靜;黃志明
• 申請（專利權）人: 聯華電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 史新宏

1.一種標記分段方法，包括：

通過一處理器識別形成于一基板上的多個線段，其中所述線段分別具有一寬度WS，并以一間隔SS彼此分隔開來；以及

通過所述處理器設置多個標記于所述線段上，包含：

步驟1:通過所述處理器調整各所述標記的一寬度WM，使WM等于m(WS+SS)+WS或m(WS+SS)+SS，其中m為整數；及

步驟2:通過所述處理器調整兩相鄰所述標記的一間隔SM，使WM+SM等于n(WS+SS)，其中n為整數；

其中所述步驟1及所述步驟2被反復地執行。

2.根據權利要求1所述的標記分段方法，其中在通過所述處理器識別形成于所述基板上的所述線段的步驟，所述處理器定義所述線段包括凸出的線形特征物、凸出的塊狀特征物、溝槽及凹入的塊狀特征物的其中一種。

3.根據權利要求2所述的標記分段方法，其中在通過所述處理器識別形成于所述基板上的所述線段的步驟，所述處理器定義所述線段的所述寬度WS跨越多個凸出的塊狀特征物或多個凹入的塊狀特征物。

4.根據權利要求3所述的標記分段方法，其中所述處理器定義所述線段的所述寬度WS是從所述凸出或凹入的塊狀特征物的其中一者的一邊緣至其中另一者的一邊緣。

5.根據權利要求1所述的標記分段方法，其中通過所述處理器設置所述標記于所述線段上的步驟，還包括：

以所述處理器遮蔽位于所述標記的所述間隔的所述線段。

6.根據權利要求1所述的標記分段方法，其中在通過所述處理器設置所述標記于所述線段上的步驟，于所述標記的所述間隔不存在所述線段。

7.根據權利要求1所述的標記分段方法，還包括：

所述處理器定義所述標記為對準標記。

8.根據權利要求1所述的標記分段方法，其中n為10到100。