[發明專利]一種真空鎖定腔室有效
| 申請號: | 201410150611.4 | 申請日: | 2014-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN105097600B | 公開(公告)日: | 2018-07-06 |
| 發明(設計)人: | 宋瑞智 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;張天舒 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 真空鎖定腔室 過濾器 充氣閥 鎖定 擴散器 室內 測量真空 充氣過程 環形結構 鎖定腔室 中心區域 周向設置 充氣 過充 擴散 | ||
1.一種真空鎖定腔室,包括擴散器和充氣閥,所述擴散器包括過濾器,所述過濾器位于所述真空鎖定腔室內,且所述過濾器與所述充氣閥相連,氣體依次經由所述充氣閥和過濾器輸送至所述真空鎖定腔室內,以實現對所述真空鎖定腔室充氣,其特征在于,所述過濾器設置在所述真空鎖定腔室的中心區域,且為沿所述真空鎖定腔室的周向設置的環形結構,以使氣體在所述真空鎖定腔室內均勻地擴散;并且,所述過濾器暴露在所述真空鎖定腔內的表面為自所述真空鎖定腔室的頂壁凸出的環形圓弧面,且在所述環形圓弧面上均勻分布有多個排氣孔,多個所述排氣孔被劃分為多組,每組包括多個所述排氣孔,同一組排氣孔位于同一個圓周上,不同組的排氣孔位于不同的圓周上,氣體在所述過濾器內經由多個所述排氣孔輸送至所述真空鎖定腔室內。
2.根據權利要求1所述的真空鎖定腔室,其特征在于,還包括固定件,所述固定件用于將環形結構的所述過濾器固定在所述真空鎖定腔室的頂壁上。
3.根據權利要求2所述的真空鎖定腔室,其特征在于,所述固定件的數量為多個,多個所述固定件沿環形結構的所述過濾器的周向間隔設置。
4.根據權利要求3所述的真空鎖定腔室,其特征在于,多個所述固定件沿環形結構的所述過濾器的周向間隔且均勻設置。
5.根據權利要求3所述的真空鎖定腔室,其特征在于,在環形結構的所述過濾器的與每個所述固定件對應位置處,所述過濾器卡設在每個所述固定件上,借助每個所述固定件與所述真空鎖定腔室的頂壁固定,實現將所述過濾器固定。
6.根據權利要求5所述的真空鎖定腔室,其特征在于,每個所述固定件與所述真空鎖定腔室的頂壁采用螺紋連接方式固定。
7.根據權利要求1所述的真空鎖定腔室,其特征在于,還包括壓力測量器,所述壓力測量器用于測量所述真空鎖定腔室內的壓力,根據測量到的所述真空鎖定腔室內的壓力判斷是否等于預設壓力,若是,停止向所述真空鎖定腔室內充氣;若否,繼續向所述真空鎖定腔室內充氣。
8.根據權利要求1-7任意一項所述的真空鎖定腔室,其特征在于,還包括抽氣孔和抽氣閥,所述抽氣孔的一端與所述真空鎖定腔室相連通,所述抽氣孔的另一端與所述抽氣閥的一端相連,所述抽氣閥的另一端與抽氣裝置相連接,借助所述抽氣裝置將所述真空鎖定腔室中的氣體依次自所述抽氣孔和抽氣閥排出,以實現對所述真空鎖定腔室抽氣。
9.根據權利要求1所述的真空鎖定腔室,其特征在于,所述環形結構包括圓環形結構或者橢圓環形結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





