[發明專利]多層布線基板以及具備該多層布線基板的模塊

有效

• 申請號: 201410150509.4
• 申請日: 2014-04-15
• 公開（公告）號: CN104113981B
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發明（設計）人: 北嶋宏通
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/00;H05K1/18;H01L23/12
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本發明涉及多個絕緣層經過沖壓、燒成后形成的多層布線基板以及具備該多層布線基板的模塊。

背景技術

以往，如圖5所示，已知有在多層基板101的一個主面上以倒裝芯片的方式安裝有高頻開關102的高頻開關模塊100(參照專利文獻1)。在這種情況下，多層基板101是介電陶瓷與布線電極103交替層疊而成的陶瓷多層基板，在其一個主面(上表面)上，形成有與高頻開關102的各種端子相連接的多個安裝電極104，并且，在另一個主面(下表面)上，形成有與外部電路基板的電極相連接的多個外部電極105。此外，在多層基板101的內部還設置有多個過孔導體106，用于進行安裝電極104與布線電極103之間的連接、布線電極103與外部電極之間的連接。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開2010－143471號(參照第0030～0032段，圖4等)

發明內容

發明所要解決的技術問題

另外，在通常的情況下，陶瓷多層基板按以下所說明的那樣地進行制造。首先，準備多片陶瓷生片，該陶瓷生片是通過對將氧化鋁及玻璃等的混合粉末與有機粘合劑及溶劑等一起混和后的漿料進行片材化后得到的，接著分別在各陶瓷生片的規定位置上通過激光加工等形成過孔，向該過孔中填充包含Ag、Cu等的導體糊料，從而形成層間連接用的過孔導體，并且通過利用導體糊料來進行印刷，從而形成各種電極圖案。然后，對各陶瓷生片進行層疊，接著通過在規定壓力及規定溫度下對該層疊體進行沖壓、燒成來制造陶瓷多層基板。

在利用這種方法形成現有的高頻開關模塊100的多層基板101的情況下，當俯視時，在多層基板101的一個主面上的與外部電極105重合的部分會根據外部電極105的厚度而發生隆起，由此，在另一個主面形成有外部電極的部分與沒有形成外部電極的部分之間，在一個主面上會產生層疊方向上的高低差(階差)。

在這種情況下，若在一個主面的包括上述具有高低差的部分的區域以倒裝芯片的方式安裝高頻芯片102，則由于在該區域形成的各內部電極104之間的高低差，在一部分內部電極104和與其相對應的高頻開關102的端子之間有可能會發生焊錫的浸潤不良，或高頻開關102傾斜而導致位置發生偏差等安裝不良。

本發明是鑒于上述問題而完成的，其目的在于力圖提高通過沖壓、燒成制造而成的多層布線基板的電子元器件的安裝性。

解決技術問題所采用的技術方案

為達到上述目的，本發明的多層布線基板的特征在于，包括：層疊體，該層疊體由多個絕緣層層疊而成，并安裝有電子元器件；多個連接端子，該多個連接端子用于與設置在所述層疊體的一個主面上的所述電子元器件進行連接；以及多個背面電極，該多個背面電極設置在所述層疊體的另一個主面上，將各所述連接端子分別配置為在俯視時與各所述背面電極中的任一個相重合。

由此，由于將用于連接電子元器件的各連接端子分別配置為在俯視時與各背面電極中的任一個相重合，因此即使在對層疊體進行沖壓時在一個主面內產生高低差(階差)的情況下，各連接端子也均配置在一個主面的因各背面電極而隆起的區域。即，各連接端子未被分開配置在層疊體的一個主面的階差處的高部區域和低部區域，由于其各自的高度是相同的，因此能夠力圖降低因將各連接端子分開配置在層疊體的一個主面的階差處的高部區域和低部區域而引起的電子元器件的安裝不良。

此外，也可以在所述層疊體的內部進一步具備設置在各所述絕緣層中的至少一個絕緣層上的面內導體，將各所述背面電極各自的厚度形成為比所述面內導體的厚度要厚。

在將各背面電極用作與外部連接的電極的情況下，考慮到若減少其厚度則與外部之間的連接強度會下降，但由于將各背面電極各自的厚度形成得比面內導體的厚度要厚，因此與各背面電極的厚度比面內導體要薄的情況相比，提高了多層布線基板與外部之間的連接強度。此外，若增加各背面電極的厚度，則層疊體的一個主面的在俯視時與各背面電極相重合區域的隆起量(層疊方向的厚度)也會相應地變大，從而上述電子元器件的安裝不良的風險提高，但由于將各連接端子分別配置為在俯視時與各背面電極中的任一個相重合，因此在提高與外部之間的連接強度的同時，還能夠力圖降低電子元器件的安裝不良。