[發(fā)明專利]多層布線基板以及具備該多層布線基板的模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410150509.4
• 申請(qǐng)日: 2014-04-15
• 公開（公告）號(hào): CN104113981B
• 公開（公告）日: 2018-02-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 北嶋宏通
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11;H05K1/00;H05K1/18;H01L23/12
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100
• 代理人: 張?chǎng)?/td>

1.一種多層布線基板，其特征在于，包括：

層疊體，該層疊體由多個(gè)絕緣層層疊而成，并安裝有電子元器件；

多個(gè)連接端子，該多個(gè)連接端子用于與設(shè)置在所述層疊體的一個(gè)主面上的所述電子元器件進(jìn)行連接；以及

多個(gè)背面電極，該多個(gè)背面電極設(shè)置在所述層疊體的另一個(gè)主面上，

各所述連接端子分別配置為在俯視時(shí)與各所述背面電極中的任一個(gè)相重合，

在所述層疊體的內(nèi)部進(jìn)一步具備設(shè)置在各所述絕緣層中的至少一個(gè)絕緣層上的面內(nèi)導(dǎo)體，

將各所述背面電極各自的厚度形成為比所述面內(nèi)導(dǎo)體的厚度要厚。

2.如權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其特征在于，

將所述面內(nèi)導(dǎo)體配置為俯視時(shí)與各所述連接端子的全部相重合。

3.如權(quán)利要求1所述的多層布線基板，其特征在于，

將多個(gè)所述面內(nèi)導(dǎo)體設(shè)置在幾個(gè)所述絕緣層上，

各所述面內(nèi)導(dǎo)體中的幾個(gè)具有在俯視時(shí)與各所述連接端子的至少一個(gè)相重合的部分，

各所述面內(nèi)導(dǎo)體的與所述連接端子相重合的各區(qū)域在層疊方向上的布線密度大致相同。

4.如權(quán)利要求2所述的多層布線基板，其特征在于，

將多個(gè)所述面內(nèi)導(dǎo)體設(shè)置在幾個(gè)所述絕緣層上，

各所述面內(nèi)導(dǎo)體中的幾個(gè)具有在俯視時(shí)與各所述連接端子的至少一個(gè)相重合的部分，

各所述面內(nèi)導(dǎo)體的與所述連接端子相重合的各區(qū)域在層疊方向上的布線密度大致相同。

5.如權(quán)利要求1至4的任一項(xiàng)所述的多層布線基板，其特征在于，

在俯視時(shí)配置在與各所述連接端子相重合的位置上的所述背面電極是接地電極，或者是未與其他任意電極相連接的虛擬電極。

6.如權(quán)利要求1至4的任一項(xiàng)所述的多層布線基板，其特征在于，

各所述連接端子全部配置在俯視時(shí)與各所述背面電極中的一個(gè)相重合的位置。

7.如權(quán)利要求1至4的任一項(xiàng)所述的多層布線基板，其特征在于，

設(shè)置各所述連接端子，以使得將多個(gè)所述電子元器件安裝在所述一個(gè)主面上。

8.一種具備權(quán)利要求1至7的任一項(xiàng)所述的多層布線基板的模塊，其特征在于，

與所述電子元器件的多個(gè)外部端子相對(duì)應(yīng)地設(shè)置所述多層布線基板的所述層疊體的各所述連接端子中的任一個(gè)，

所述電子元器件的各所述外部端子分別與相對(duì)應(yīng)的所述連接端子直接進(jìn)行連接。

9.如權(quán)利要求8所述的模塊，其特征在于，

還具備其它電子元器件，該其它電子元器件安裝在所述層疊體的所述一個(gè)主面的在俯視時(shí)未與各所述背面電極中的任一個(gè)相重合的區(qū)域，且比所述電子元器件在層疊方向上的高度要高。