[發明專利]光學式非破壞檢查裝置以及光學式非破壞檢查方法

無效

• 申請號: 201410150382.6
• 申請日: 2014-04-15
• 公開（公告）號: CN104111258A
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發明（設計）人: 松本直樹;吉田航也;松本順
• 申請（專利權）人: 株式會社捷太格特
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;蘇琳琳

本申請主張于2013年4月18日提出的日本專利申請第2013-087121號的優先權，并在此引用包括說明書、附圖、摘要在內的全部內容。

技術領域

本發明涉及光學式非破壞檢查裝置以及光學式非破壞檢查方法。

背景技術

當在半導體芯片上通過引線結合連接電極的情況下，利用各種方法對電極與引線進行接合，但需要對電極與引線是否被適當地接合進行檢查。

以往，工作人員利用顯微鏡等對接合處進行放大來目視檢查，或者抽出規定的樣本，對電極與引線進行破壞來檢查其強度等。在工作人員目視檢查的情況下，因為會產生由工作人員的技能導致的差異、以及即便是相同的工作人員因疲勞、身體狀況等導致的差異，所以檢查結果的可靠性降低，檢查的效率也不高。另外，在利用抽出樣本進行破壞檢查的情況下，無法保證實際上未作為樣本被破壞的對象物全部（未被抽出的剩余的全部）與已破壞的樣本相同的狀態。

因此，在日本特開2011-191232號公報所記載的現有技術中，記載有通過非接觸方式根據接合部的面積對基于引線結合的接合狀態的合格與否進行判定的合格與否判定方法以及判定裝置。在本技術中，利用激光對引線的對象位置進行加熱，并使用雙波長紅外輻射溫度計對從加熱位置放射的微量的紅外線進行測定，對達到飽和溫度為止的溫度變動進行測定，根據溫度變動求得與接合面積相關的數值，并根據該數值對合格與否進行判定。在本技術中，在對加熱達到飽和溫度為止的溫度上升狀態的測定中利用了不同的兩個波長的紅外線的比，但實際上，根據選定哪個2個波長，就決定了測定精度和可測定的溫度范圍。

另外，在日本特開2008-145344號公報所記載的現有技術中，記載有在利用激光對接合部位進行加熱至規定溫度后，使用溫度測定用紅外線傳感器，對停止激光照射后的溫度的下降狀態進行測定，并基于溫度下降狀態對接合狀態的合格與否進行判定的、微小的金屬接合部位的評價方法。另外，具備反射率測定用激光、與反射率測定用紅外線傳感器，對反射率進行測定來對檢測出的溫度下降狀態進行修正。

在本技術中，利用反射率測定用的紅外線傳感器對照射了反射率測定用激光的結果進行檢測。換句話說，為了對反射率進行測定，而利用反射率測定用激光對對象進行加熱，除了本來的加熱用激光的加熱之外，還利用反射率測定用激光進行加熱。這樣的話，在測定結果的溫度下降特性中重疊有反射率測定用激光帶來的溫度，從而殘留了能否適當修正的疑問。另外，加熱時達到飽和溫度為止的時間通常為數10ms左右，與此相對，加熱后的溫度下降時間通常花費數10秒～數分鐘左右，在對溫度下降時間進行測定的本技術中，檢查時間非常長，因此不優選。

在日本專利第4857422號公報所記載的其他的現有技術中，記載有在真空室內的高頻線圈內使樣品熔融并且浮游，導入忠實地表現基于激光加熱的熱物性值測定法的導熱的基礎式，從而能夠對因高溫熔融的導電材料的真實的熱物性直接進行測定的熱物性測定方法以及測定裝置。本技術是使用非常大規模的裝置，使樣品熔融并且浮游的方法，從而無法應用于引線結合的接合狀態的檢查。

發明內容

本發明是鑒于上述的課題而完成的。本發明的目的之一在于提供一種能夠在更短時間內，且以更高可靠性對引線結合處等的測定對象物進行檢查，進一步提高測定精度并且可測定的溫度范圍更寬的、光學式非破壞檢查裝置以及光學式非破壞檢查方法。

本發明的一方式是具備了以下的構成要素的光學式非破壞檢查裝置。其構成要素為：

聚光準直裝置，其使沿著光軸從第一側入射的平行光從第二側射出，朝向作為焦點位置設定在測定對象物上的測定點聚光，并且將從上述測定點放射以及被上述測定點反射而從第二側入射的光變換為沿著光軸的平行光，使該平行光從第一側射出；

加熱用激光源，其射出以不破壞測定對象物的方式加熱測定對象物的激光；

加熱用激光導光裝置，其將上述加熱用激光向上述聚光準直裝置的第一側引導；

第一紅外線檢測器以及第二紅外線檢測器，它們能夠檢測從上述測定點放射的紅外線；

控制裝置；以及

放射紅外線選擇導光裝置，其將通過上述控制裝置在從上述測定點放射且從上述聚光裝置的第一側射出的平行光中選擇出的兩個不同的波長的紅外線分別向上述第一紅外線檢測器與上述第二紅外線檢測器各自引導。

而且，上述控制裝置：