[發(fā)明專利]扁平狀和柱狀金屬微顆粒的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410149411.7 | 申請日: | 2014-04-12 |
| 公開(公告)號: | CN104162677A | 公開(公告)日: | 2014-11-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉本東;蘇彥強 | 申請(專利權)人: | 北京工業(yè)大學 |
| 主分類號: | B22F9/00 | 分類號: | B22F9/00 |
| 代理公司: | 北京思海天達知識產(chǎn)權代理有限公司 11203 | 代理人: | 紀佳 |
| 地址: | 100124 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 扁平 柱狀 金屬 顆粒 制備 方法 | ||
1.扁平狀和柱狀金屬微顆粒的制備方法,其特征在于:采用光刻、電鍍制備金屬顆粒,具體步驟如下:?
S1、首先制備掩膜版,用計算機軟件繪制出要制作的金屬顆粒橫截面形狀,然后轉印在石英玻璃或者膠片上,在曝光時使用;?
S2、選用玻璃、環(huán)氧樹脂板或玻璃纖維板作基底,采用去離子水清洗干凈,并烘干;?
S3、采用濺射工藝或蒸鍍工藝,在基底正面上濺射一層電鍍種子層;所述的電鍍種子層必須為導體;?
S4、在基底正面的電鍍種子層上涂一層正性光刻膠,然后在勻膠臺上勻膠,使光刻膠均勻分布在電鍍種子層上,并烘膠;光刻膠有正性光刻膠和負性光刻膠之分,正性光刻膠是將被曝光部分光刻膠去除,將未被曝光部分光刻膠保留,負性光刻膠相反;根據(jù)掩膜版的圖形選用正性光刻膠或負性光刻膠;?
S5、將涂好光刻膠的基片正確的安裝在曝光機上,并與預先制作好的掩膜版對正,使掩膜版的圖形區(qū)域恰好落在基片的中心位置,然后進行曝光;?
S6、將金屬顆粒圖形轉移到光刻膠上,然后對基片進行烘烤,除去顯影時所吸收的顯影液和殘留水分;?
S7、首先鍍前預處理,將基片放置到稀硫酸中清洗,然后開始電鍍,將基片作為陰極,金屬塊作陽極,分別放置在電鍍浴液中,并通入直流電流或者脈沖直流電,進行電鍍;有光刻膠的部位無變化,無光刻膠的部位會生長出金屬顆粒;?
S8、采用去膠液去除基片上的光刻膠,然后放置在裝有純凈水的容器中,采用超聲清洗機對其進行超聲振動沖擊,使金屬顆粒脫離電鍍種子層,從而得到所需的金屬顆粒;?
S9、基片取出,然后對容器中液體進行過濾得到金屬顆粒,再對金屬顆粒烘干即可。?
2.根據(jù)權利要求1所述的扁平狀和柱狀金屬微顆粒的制備方法,其特征在于:所述的步驟S4中,當制作扁平狀的顆粒,采用BP212?型光刻膠;需制作較大深寬比的顆粒,選用SU8或AZ460系列光刻膠;所述的較大深寬比范圍為2-3。?
3.根據(jù)權利要求1所述的扁平狀和柱狀金屬微顆粒的制備方法,其特征在于:所述的步驟S7中所采用的電鍍用化學鍍代替。?
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