[發(fā)明專利]懸空金手指的加工方法和電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410149057.8
• 申請日: 2014-04-14
• 公開（公告）號: CN104981114B
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉寶林;郭長峰;丁大舟;繆樺
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44285
• 代理人: 徐翀

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種懸空金手指的加工方法和電路板。

背景技術(shù)

目前，帶金手指的印刷電路板(PCB)板，其結(jié)構(gòu)設(shè)計上普遍采用將金手指設(shè)計在線路板表層成型區(qū)以內(nèi)的方式。而提供插拔功能的金手指，應(yīng)和插拔接口的尺寸匹配，金手指電路板的厚度應(yīng)和插拔接口的開口高度保持一致，當(dāng)插拔接口的開口高度固定時，金手指所在的電路板厚度也就因此固定。

當(dāng)金手指電路板板要實(shí)現(xiàn)多功能需求而需要增加板厚時，則配套的插拔接口設(shè)備要做全部變換，非常浪費(fèi)資源和成本；金手指電路板由于厚度固定，不能應(yīng)用于不同尺寸的插拔接口，導(dǎo)致金手指電路板的通用性很差；當(dāng)同一設(shè)備有多個插拔接口時，必須設(shè)計多個對應(yīng)厚度的金手指電路板，會影響產(chǎn)品的裝配空間，并導(dǎo)致資源浪費(fèi)和成本提升。

綜上，現(xiàn)有的金手指電路板，局限性很強(qiáng)，通用性很差，容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種懸空金手指的加工方法和電路板，以解決現(xiàn)有的金手指電路板存在的，局限性很強(qiáng)，通用性很差，容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升的技術(shù)問題。

本發(fā)明第一方面提供一種懸空金手指的加工方法，可包括：

提供金手指覆銅板，所述金手指覆銅板一端的金手指區(qū)域具有多個金手指圖形和大銅片，所述金手指圖形分為與所述大銅片相連的顯露區(qū)以及遠(yuǎn)離所述大銅片的壓合區(qū)，所述金手指覆銅板的非金手指區(qū)域具有線路圖形；

壓合多層板，其中，將所述金手指覆銅板壓合于所述多層板的內(nèi)層，使所述金手指圖形的顯露區(qū)和所述大銅片位于多層板的成型區(qū)以外；

在所述多層板的成型區(qū)以外加工一組導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔與所述金手指覆銅板上的大銅片連接；

對所述多層板的對應(yīng)于所述金手指圖形的部分進(jìn)行控深銑，顯露出所述金手指圖形；

以所述大銅片區(qū)域保留的部分多層板的表面金屬層為電鍍引線，對所述金手指圖形鍍金；

將所述多層板的成型區(qū)以外的非金手指圖形部分控深銑去除，形成延伸于所述多層板的本體以外的多個金手指，制得具有懸空金手指的電路板。

本發(fā)明第二方面提供一種具有懸空金手指的電路板，可包括：

電路板本體和至少一個懸空金手指，所述懸空金手指的一端嵌入所述電路板本體中，另一端從所述電路板本體的一個側(cè)壁延伸而出，所述金手指為鍍金覆銅板結(jié)構(gòu)。

由上可見，本發(fā)明實(shí)施例采用將具有金手指圖形的金手指覆銅板壓合于多層板內(nèi)層，并控深銑顯露出金手指圖形以便鍍金，最后控深銑加工出懸空金手指的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果：

可依據(jù)插拔接口的開口高度來進(jìn)行金手指厚度設(shè)計，進(jìn)而滿足不同插拔接口插拔需求；由于金手指為懸空結(jié)構(gòu)，金手指厚度與電路板厚度無關(guān)，因此所受局限被減小，通用性較強(qiáng)，不容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升。

當(dāng)電路板要實(shí)現(xiàn)多功能需求而增加板厚時，由于金手指是懸空結(jié)構(gòu)的獨(dú)立模塊，不會因此而變更，不必更改原有的插拔接口設(shè)備，節(jié)約了資源和成本；

當(dāng)不同尺寸的插拔接口需要用同一款電路板時，只需要增加或減少植入的金手指的厚度即可，無需變更電路板厚度，簡單方便，通用性強(qiáng)。

當(dāng)同一設(shè)備有多個插接口時，不用提供多個對應(yīng)的電路板，只需在本發(fā)明的一個電路板上設(shè)計多個懸空結(jié)構(gòu)的金手指即可，因而可節(jié)約產(chǎn)品的裝配空間，減少成本和資源的浪費(fèi)。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種懸空結(jié)構(gòu)金手指的加工方法的流程圖；

圖2a至2e是采用本發(fā)明實(shí)施例方法加工電路板的各個階段的示意圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明實(shí)施例提供一種懸空金手指的加工方法和電路板，以解決現(xiàn)有的金手指電路板存在的，局限性很強(qiáng)，通用性很差，容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升的技術(shù)問題。

為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

下面通過具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。

實(shí)施例一、