[發明專利]懸空金手指的加工方法和電路板

有效

• 申請號: 201410149057.8
• 申請日: 2014-04-14
• 公開（公告）號: CN104981114B
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 劉寶林;郭長峰;丁大舟;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙)44285
• 代理人: 徐翀

1.一種懸空金手指的加工方法，其特征在于，包括：

提供金手指覆銅板，所述金手指覆銅板一端的金手指區域具有多個金手指圖形和大銅片，所述金手指圖形分為與所述大銅片相連的顯露區以及遠離所述大銅片的壓合區，所述金手指覆銅板的非金手指區域具有線路圖形；

壓合多層板，其中，將所述金手指覆銅板壓合于所述多層板的內層，使所述金手指圖形的顯露區和所述大銅片位于多層板的成型區以外；

在所述多層板的成型區以外加工一組導通孔，所述導通孔與所述金手指覆銅板上的大銅片連接；

對所述多層板的對應于所述金手指圖形的部分進行控深銑，顯露出所述金手指圖形；

以所述大銅片區域保留的部分多層板的表面金屬層為電鍍引線，對所述金手指圖形鍍金；

將所述多層板的成型區以外的非金手指圖形部分控深銑去除，形成延伸于所述多層板的本體以外的多個金手指，制得具有懸空金手指的電路板。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

所述壓合多層板的步驟中，在所述金手指圖形的表面貼膠帶，并在已貼膠帶的金手指圖形上設置墊片。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

在所述多層板的成型區以外加工一組導通孔的步驟中，還在所述多層板的成型區以內加工一組金屬化通孔，每個金屬化通孔與一個金手指圖形連接。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，對所述多層板的對應于所述金手指圖形的部分進行控深銑之前，還包括：

在所述多層板的表面制作外層線路，以及在所述外層線路上設置阻焊層。

5.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，對所述多層板的對應于所述金手指圖形的部分進行控深銑包括：

對所述多層板的對應于所述金手指圖形的顯露區的區域控深銑，直到顯露出所述墊片，然后去除所述墊片和所述膠帶，使所述金手指圖形顯露出來。

6.一種具有懸空金手指的電路板，應用權利要求1所述方法制取，其特征在于，包括：

電路板本體和至少一個懸空金手指，所述懸空金手指的一端嵌入所述電路板本體中，另一端從所述電路板本體的一個側壁延伸而出，所述金手指為鍍金覆銅板結構。

7.根據權利要求6所述的電路板，其特征在于：

所述電路板本體包括多層線路層，每一個懸空金手指通過金屬化通孔與所述多層線路層中的至少一層相連。