[發(fā)明專利]電子設(shè)備模塊

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410148241.0
• 申請(qǐng)日: 2014-04-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104348041B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 內(nèi)山勇一;樋口真佐央;石和正;新田正義
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日本航空電子工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01R13/6581
• 分類號(hào): H01R13/6581;H01R13/46
• 代理公司: 北京北新智誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11100
• 代理人: 滿靖

1.一種電子設(shè)備模塊，其特征在于，它包括：

金屬外殼，具有形成于其中的至少一凸臺(tái)；

電子設(shè)備單元，設(shè)置在所述外殼內(nèi)；

用于外部設(shè)備連接的連接器端子，其電氣連接至所述電子設(shè)備單元并用于將所述電子設(shè)備單元與外部設(shè)備連接；以及

金屬接地殼體，以便包圍所述用于外部設(shè)備連接的連接器端子而設(shè)置，其具有以金屬鍍層覆蓋的前表面，并且包括以便對(duì)應(yīng)于所述外殼的至少一凸臺(tái)而形成的至少一凸臺(tái)插入部分；

其中，在所述凸臺(tái)插入與所述凸臺(tái)相對(duì)應(yīng)的所述凸臺(tái)插入部分中時(shí)，所述凸臺(tái)具有在以所述鍍層覆蓋的所述接地殼體的前表面上露出的頭部，以及

其中，插入與所述凸臺(tái)相對(duì)應(yīng)的所述凸臺(tái)插入部分中的所述凸臺(tái)的頭部與定位在與所述凸臺(tái)相對(duì)應(yīng)的所述凸臺(tái)插入部分周邊的所述鍍層相互焊接在一起，以將所述接地殼體電氣連接并固定在所述外殼上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于：所述凸臺(tái)插入部分包括使與所述凸臺(tái)插入部分相對(duì)應(yīng)的所述凸臺(tái)穿過(guò)的孔，或者使與所述凸臺(tái)插入部分相對(duì)應(yīng)的所述凸臺(tái)裝配到其中的切口。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于：所述接地殼體是由在其表面上形成有作為所述鍍層的鍍錫層的鐵材料制成的，所述凸臺(tái)是由鋁制成的。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于：還包括由絕緣材料形成的、附連至所述接地殼體并且裝配到外部設(shè)備側(cè)連接器的連接器外殼中的外套。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于：還包括包含安裝于其上并由絕緣材料形成的所述用于外部設(shè)備連接的連接器端子的內(nèi)套，

其中，所述用于外部設(shè)備連接的連接器端子通過(guò)所述內(nèi)套被固定在所述接地殼體上。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于：

所述外套具有多個(gè)凸起，

所述接地殼體和所述內(nèi)套均具有與所述外套中的所述多個(gè)凸起相對(duì)應(yīng)的多個(gè)孔，以及

在所述外套中的所述多個(gè)凸起被順序插入所述接地殼體的多個(gè)孔和所述內(nèi)套的多個(gè)孔中的狀態(tài)下，所述多個(gè)凸起的尖端被焊接在所述內(nèi)套上，以將所述外套和所述內(nèi)套固定在所述接地殼體上。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于：

所述內(nèi)套擁有電氣連接至用于外部設(shè)備連接的所述連接器端子的電極部分，

所述電子設(shè)備單元包括印刷電路板、安裝在所述印刷電路板上的電子元件和固定在所述印刷電路板上并具有基板連接器端子的基板連接器，以及

所述電子設(shè)備單元的所述基板連接器端子與所述電極部分接觸，以將所述電子元件電氣連接用于外部設(shè)備連接的所述連接器端子。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于：

所述外殼包括外殼本體和利用螺釘固定在所述外殼本體上的蓋構(gòu)件，

所述外殼本體包括底板和形成于所述底板周邊的外周壁，所述底板具有形成于所述底板中心處的開(kāi)口，在所述底板上形成有所述至少一凸臺(tái)，

所述蓋構(gòu)件與所述外殼本體的外周壁連接，以及

所述接地殼體具有待插入所述外殼本體的開(kāi)口中的圓筒形部分和在所述圓筒形部分一端的周邊上伸出的平板部分，在所述平板部分中形成有所述至少一凸臺(tái)插入部分。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于：

所述印刷電路板利用螺釘固定在所述蓋構(gòu)件上，以及

所述蓋構(gòu)件連接到所述外殼本體的外周壁上，以使所述電子設(shè)備單元的基板連接器端子與所述電極部分接觸。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于：還包括設(shè)置在所述接地殼體與所述外套之間的第一防水構(gòu)件。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于：還包括設(shè)置在所述外殼本體的外周壁與所述蓋構(gòu)件之間的第二防水構(gòu)件，

其中，所述外殼本體與所述蓋構(gòu)件其間夾入所述第二防水構(gòu)件，利用螺釘相互固定在一起。

12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于：通過(guò)在所述外殼本體與所述外套之間灌封來(lái)建立密封。

13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于：通過(guò)在所述接地殼體與所述用于外部設(shè)備連接的連接器端子之間灌封來(lái)建立密封。

14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子設(shè)備模塊，其特征在于：

所述蓋構(gòu)件與車輛的車身集成在一起，以及

所述電子設(shè)備單元包括攝像機(jī)單元。