[發明專利]一種具有電極保護區的四元系發光二極管及制作方法

在審

• 申請號: 201410147493.1
• 申請日: 2014-04-14
• 公開（公告）號: CN104979444A
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發明（設計）人: 李濤;陳凱軒;彭紹文;謝昆江;鄔新根
• 申請（專利權）人: 廈門乾照光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/20
• 分類號: H01L33/20;H01L33/22;H01L33/00
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 廖吉保;唐紹烈

技術領域

本發明涉及一種具有電極保護區的四元系發光二極管及制作方法。

背景技術

如圖1及圖2所示，現有技術常見的四元系發光二極管結構，在基板10一面上生長發光結構20，在發光結構20上形成第一電極30，在第一電極30四周形成粗化層40，粗化層40與第一電極30直接接觸，在基板10另一面形成第二電極50。

所述四元系發光二極管結構在制作時，在基板10上如金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）、分子束外延（MBE）等方法生長發光結構20；用蒸鍍或濺射等方式，在發光結構20上形成金屬層；通過曝光、顯影、蝕刻工藝，制作出第一電極30；然后用熱處理方式，使第一電極30與發光結構20在高溫下融合；經過粗化工藝，使發光區形成粗化層40；最后在基板10的另一面制作第二電極50。

所述四元系發光二極管結構粗化工藝中，粗化層40與第一電極30直接接觸，粗化面和焊盤是連續的，導致后續封裝焊線時，焊盤受力主要集中在焊盤下，易造成焊盤下外延層碎裂等不良問題；其次，粗化工藝過程還會對焊盤產生腐蝕等副作用，會影響焊盤與焊線的牢固性，影響使用壽命。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有電極保護區的四元系發光二極管及制作方法，以使電極免受粗化工藝腐蝕影響，提高二極管性能。

為達成上述目的，本發明的解決方案為：

一種具有電極保護區的四元系發光二極管，在基板一面生長發光結構，在發光結構上形成第一電極，在第一電極四周形成保護區，在保護區外側四周形成粗化層，保護區將第一電極與粗化層隔斷；在基板另一面形成第二電極。

所述保護區的材質為光刻膠或聚酰胺。

一種具有電極保護區的四元系發光二極管制作方法，包括以下步驟：

一，在基板上形成發光結構；

二，在發光結構上形成第一電極，經熱處理方式使第一電極與發光結構進行融合；

三，融合后經過光刻工藝形成保護層；

四，經過粗化工藝，使發光區形成粗化層，并在電極四周形成保護區，保護區將第一電極與粗化層隔斷；

五，在基板的另一面形成第二電極。

所述保護區的材質為光刻膠或聚酰胺，光刻膠有好的粘附性、耐熱穩定性和抗刻蝕能力。

所述熱處理溫度介于300℃-900℃，使金屬和半導體形成良好的歐姆接觸。使接觸面的接觸電阻遠小于半導體本身的電阻。

第一電極材料為金、金鈹、金鋅、鈦、鋁金屬材料中的一種或多種。

第二電極材料為金、金鍺、鎳金屬材料中的一種或多種。

采用上述方案后，本發明制作的二極管在第一電極四周形成保護區，在保護區外側四周形成粗化層，保護區將第一電極與粗化層隔斷，使電極免受粗化工藝腐蝕影響，提高二極管性能；同時，保護區起到受力緩沖作用，使得電極受力更均勻。

附圖說明

圖1是現有技術二極管結構示意圖；

圖2是現有技術二極管結構俯視圖；

圖3是本發明二極管結構示意圖；

圖4是本發明二極管結構俯視圖。

標號說明

基板1??????????發光結構2

第一電極3??????保護區4

粗化層5????????第二電極6。

具體實施方式

以下結合附圖及具體實施例對本發明做詳細描述。

參閱圖3及圖4所示，本發明揭示的一種具有電極保護區的四元系發光二極管，在基板1一面生長發光結構2，在發光結構2上形成第一電極3，在第一電極3四周形成保護區4，所述保護區4的材質為光刻膠或聚酰胺。在保護區4外側四周形成粗化層5，保護區4將第一電極3與粗化層5隔斷；在基板1另一面形成第二電極6。

本發明還公開一種具有電極保護區的四元系發光二極管制作方法，包括以下步驟：

一，在基板1上形成發光結構2，形成發光結構2采用金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）、分子束外延（MBE）等方法。

二，用蒸鍍或濺射等方式，在發光結構2上形成金屬層，通過曝光、顯影、蝕刻工藝，在發光結構2上形成第一電極3，經熱處理方式使第一電極3與發光結構2進行融合；所述熱處理的方式可以采用快速熱處理或者常規熱處理。熱處理溫度介于300℃-900℃，優選為熱處理溫度介于400℃-800℃。所述第一電極3材料為金、金鈹、金鋅、鈦、鋁等金屬材料中的一種或多種。

三，融合后經過光刻工藝形成保護層；所述保護層的材質為光刻膠或聚酰胺等。