[發明專利]電子器件、電子設備以及移動體

有效

• 申請號: 201410147295.5
• 申請日: 2014-04-14
• 公開（公告）號: CN104124963B
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 磯畑健作
• 申請（專利權）人: 精工愛普生株式會社
• 主分類號: H03L1/02
• 分類號: H03L1/02
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;馬建軍

本發明提供電子器件、振蕩器、電子設備以及移動體，相對于外部溫度變化的影響小且頻率穩定性優良。該電子器件具有：具有發熱體的振子；以及與所述發熱體相對且至少具有振蕩用放大元件的電路部件，所述發熱體與所述電路部件的間隔處于0mm以上1.5mm以下的范圍。

技術領域

本發明涉及電子器件、搭載有電子器件的電子設備以及移動體。

背景技術

以往，隨著電子設備的小型化、薄型化，要求具有石英振子等振動器件的電子器件進一步小型化、薄型化，并且為了實現節能還要求降低消耗電力。尤其是具有利用發熱體加熱石英振子而將石英振子的周圍溫度保持恒定的恒溫槽，以避免周圍溫度的影響并得到較高的頻率穩定性的OCXO(帶有恒溫槽的石英振蕩器)等電子器件存在以下問題：由于來自發熱體的熱傳遞至基板并釋放到OCXO的外部，因此消耗電力較大。

為了解決這種問題，在專利文獻1中公開了如下方法：采用利用支承構件在從殼體基臺浮起的狀態下支承具有固定粘著有發熱體的石英振子的基板的構造，在覆蓋該構造的殼體表面局部地且分散地粘貼箔狀的隔熱材料，由此來抑制從殼體釋放到外部的熱，實現低消耗電力化。

此外，在專利文獻2中公開了如下方法：采用在配置有石英振子的基板上，在與石英振子的下表面相對的基板的上表面配設發熱用膜電阻和溫度感應膜電阻，利用支承構件在從殼體基臺浮起的狀態下支承基板的構造，提高動作溫度相對于外部溫度變化的追隨性，并且抑制從殼體釋放到外部的熱，實現低消耗電力化。

專利文獻1：日本特開平7-50523號公報

專利文獻2：日本特開2009-200817號公報

但是，上述OCXO存在如下問題：由于用于使石英振子振蕩的振蕩電路的周圍溫度相對于外部溫度變化未保持恒定，因此頻率穩定性由于振蕩電路具有的溫度特性而劣化。

發明內容

本發明正是為了解決上述課題的至少一部分而完成的，能夠作為以下的方式或者應用例來實現。

[應用例1]本應用例的電子器件的特征在于，該電子器件具有：振子；發熱體；以及電路部件，其與所述發熱體相對，至少具有振蕩用放大元件，所述發熱體與所述電路部件的間隔處于0mm以上1.5mm以下的范圍。

根據本應用例，將振子具有的發熱體與具有振蕩用放大元件的電路部件相對地配置，并將它們之間的間隔設為0mm以上1.5mm以下的范圍，由此，電路部件具有的振蕩用放大元件通過來自發熱體的熱傳導、熱輻射而保持恒定的溫度，因此，具有如下效果：能夠將由于振蕩用放大元件具有的溫度特性而產生的振子的振蕩頻率的變動抑制得較小，能夠進一步提高電子器件的頻率穩定性。

[應用例2]在上述應用例所述的電子器件中，其特征在于，所述發熱體與所述電路部件的間隔處于0mm以上1.2mm以下的范圍。

根據本應用例，通過將發熱體與電路部件的間隔設為0mm以上1.2mm以下的范圍，電路部件具有的振蕩用放大元件通過來自發熱體的熱傳導、熱輻射而保持恒定的溫度，因此，具有如下效果：能夠將由于振蕩用放大元件具有的溫度特性而產生的振子的振蕩頻率的變動抑制得更小，能夠進一步提高電子器件的頻率穩定性。此外，通過將間隔設為1.2mm以下的更近的范圍，具有能夠提高熱傳遞的效率并將用于使振蕩用放大元件保持恒定溫度的消耗電流抑制得較小這樣的效果。

[應用例3]在上述應用例所述的電子器件中，其特征在于，所述發熱體與所述電路部件的間隔處于0.1mm以上0.8mm以下的范圍。