[發明專利]電子器件、電子設備以及移動體有效
| 申請號： | 201410147295.5 | 申請日： | 2014-04-14 |
| 公開（公告）號： | CN104124963B | 公開（公告）日： | 2018-07-20 |
| 發明（設計）人： | 磯畑健作 | 申請（專利權）人： | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號： | H03L1/02 | 分類號： | H03L1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;馬建軍 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子器件 電子設備 以及 移動 | ||
1.一種電子器件，其特征在于，該電子器件具有：
振子；
發熱體；以及
電路部件，其與所述發熱體相對，至少具有振蕩用放大元件，
所述發熱體在俯視時覆蓋所述電路部件，
所述發熱體與所述電路部件的間隔處于0mm以上1.5mm以下的范圍。
2.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，
所述發熱體與所述電路部件的間隔處于0mm以上1.2mm以下的范圍。
3.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，
所述發熱體與所述電路部件的間隔處于0.1mm以上0.8mm以下的范圍。
4.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，
所述電路部件至少具有電感器和可變電容元件。
5.根據權利要求1所述的電子器件，其特征在于，
該電子器件具有：
第1支承部，其配置于所述振子；
基板，其配置有所述電路部件，并且具有第2支承部；以及
封裝，其收納有所述振子和所述基板，
所述第1支承部與所述基板連接，
所述第2支承部與所述封裝連接。
6.根據權利要求2所述的電子器件，其特征在于，
該電子器件具有：
第1支承部，其配置于所述振子；
基板，其配置有所述電路部件，并且具有第2支承部；以及
封裝，其收納有所述振子和所述基板，
所述第1支承部與所述基板連接，
所述第2支承部與所述封裝連接。
7.根據權利要求3所述的電子器件，其特征在于，
該電子器件具有：
第1支承部，其配置于所述振子；
基板，其配置有所述電路部件，并且具有第2支承部；以及
封裝，其收納有所述振子和所述基板，
所述第1支承部與所述基板連接，
所述第2支承部與所述封裝連接。
8.一種電子設備，其特征在于，該電子設備具有權利要求1所述的電子器件。
9.一種移動體，其特征在于，該移動體具有權利要求1所述的電子器件。
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