[發明專利]一種半導體處理系統中流體除氣泡裝置及其除氣泡方法

有效

• 申請號: 201410146171.5
• 申請日: 2014-04-11
• 公開（公告）號: CN104971522B
• 公開（公告）日: 2017-01-25
• 發明（設計）人: 程虎;李寶
• 申請（專利權）人: 沈陽芯源微電子設備有限公司
• 主分類號: B01D19/02
• 分類號: B01D19/02
• 代理公司: 沈陽科苑專利商標代理有限公司21002
• 代理人: 白振宇

技術領域

本發明屬于半導體處理系統中對流體處理的領域，具體地說是一種半導體處理系統中流體除氣泡裝置及其除氣泡方法。

背景技術

在半導體處理系統中，微小流量的流體使用比較頻繁，因為流量較小，因此對流量的穩定性要求也較高。但是流體中經常存在氣泡，會造成流量的波動，對微小流量的流體來說這些波動是不允許的。尤其是在噴膠工藝過程中，一旦有氣泡存在，晶圓表面噴覆的膠膜厚度就會不均勻，影響產品良率。

為了提高在這些工藝過程中的產品良率，清除流體內的氣體成為一個關鍵的工藝點，也就是流體中氣泡的清除。目前常用的除氣泡方式有：

1.往容器內加注液體后，容器密封，然后持續抽真空一段時間后投入到生產當中；

2.在這些流體管路中增加緩沖器（BUFFER），這就可以將混在流體中的氣體清除。

但是方式1存在一個問題就是效率較低，需要單獨的脫泡時間，會影響生產率。而方式2，對于大流量的流體來說，效果還算可以；而對于小流量的流體來說不適用，由于小流量流體的供給裝置背壓較低，極大可能流體進入BUFFER后不會流出，并且BUFFER的清洗也是一個難題。

發明內容

為了解決現有清除流體內氣體方式存在的上述的問題，本發明的目的在于提供一種半導體處理系統中流體除氣泡裝置及其除氣泡方法。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：

本發明的除氣泡裝置包括液體容器、液體泵、三通接頭、第一控制器、第一通斷閥、噴嘴、第二控制器、第二通斷閥、廢液回收桶及液體泵控制器，其中三通接頭分別通過管路與由液體泵控制器控制開關的液體泵、由第一控制器控制開關的第一通斷閥及由第二控制器控制開關的第二通斷閥相連通，所述液體容器通過管路與液體泵相連通、為所述除氣泡裝置提供液體，所述廢液回收桶通過管路與第一通斷閥相連通、回收經所述第一通斷閥流出的液體，所述噴嘴通過管路與第二通斷閥相連通、經所述第二通斷閥流出的液體進入噴嘴。

其中：所述三通接頭的三個接頭分別為進液口、排氣口及出液口，該三通接頭為異徑三通，即所述進液口與出液口為相同直徑的接頭，所述排氣口的直徑為進液口與出液口直徑的二倍以上；所述排氣口豎直向上，出液口豎直向下，所述進液口位于排氣口與出液口之間；所述三通接頭與第一通斷閥之間的管路為垂直于水平面的豎直管路，所述第一通斷閥位于三通接頭的正上方。

本發明除氣泡方法的步驟分為：

工作準備狀態，第一控制器控制第一通斷閥處于打開狀態，第二控制器控制第二通斷閥處于關閉狀態，液體泵控制器控制液體泵供液，將所述第一通斷閥與三通接頭之間的管路填充滿液體后，所述液體泵停止工作，第一通斷閥關閉，多余液體排入所述廢液回收桶；

工作狀態，所述第二通斷閥打開，液體泵控制器控制液體泵供液，液體經過第二通斷閥進入所述噴嘴，液體中的氣泡上升至所述第一通斷閥的底端累積；

排氣狀態，該排氣狀態與所述工作準備狀態相同，第一通斷閥打開，第二通斷閥關閉，液體泵控制器控制液體泵供液，第一通斷閥的底端累積的氣體隨液體排出；

其中：所述工作準備狀態過程中液體泵供液時間為2～5秒，之后關閉所述液體泵及第一通斷閥；所述工作狀態過程中，由于第一通斷閥與三通接頭之間的管路在工作準備狀態過程中充滿液體，氣泡會一直上升至第一通斷閥的底端并累積，而進入第二通斷閥的液體中不含有氣泡，并且流量與所述液體泵供液流量相同；所述排氣狀態是在每個工作狀態之前進行一次，保證工作開始時所述第一通斷閥與所述三通接頭之間的管路充滿液體。

本發明的優點與積極效果為：

1.本發明的除氣泡裝置采用多個自動閥，結構簡單，自動化程度高。

2.本發明三通接頭的排氣口豎直向上，三通接頭與第一通斷閥之間的管路是垂直的，便于液體中所含氣泡上升并排出。

3.本發明除氣泡方法可以不占用單獨的時間實現微小流量流體的氣泡清除，且保證流體的流量穩定。

附圖說明

圖1為本發明的整體結構示意圖；

圖2為圖1中三通接頭的結構示意圖；

其中：1為液體容器，2為液體泵，3為三通接頭，4為第一控制器，5為第一通斷閥，6為噴嘴，7為第二控制器，8為第二通斷閥，9為廢液回收桶，10為液體泵控制器，11為進液口，12為排氣口，13為出液口。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明作進一步詳述。