[發明專利]晶片置放架

在審

• 申請號: 201410144291.1
• 申請日: 2014-04-11
• 公開（公告）號: CN104979250A
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發明（設計）人: 錢國鎮
• 申請（專利權）人: 勤輝科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王剛

技術領域

本發明涉及一種晶片置放架，尤其涉及一種提供晶片容置并可多層堆疊以穩定傳送的晶片置放架。

背景技術

晶片切割后會放置在晶片置放架中，通過晶片置放架傳送晶片，以利后續制造過程的轉運移動，其中，現有晶片置放架包含一基座，該基座的頂面設有一容置凸部，并在該容置凸部的端面設有多個晶片槽，所述晶片槽進一步呈矩陣排列，該基座的頂面形成一環繞該容置凸部的標示面，該基座的底面形成一容置凹部，以及該基座的一轉角處形成一定位角，其中，該容置凹部的內頂面可以為一平面，或者在內頂面設有多層交錯的隔板，以及隔板之間形成空間，且隔板的底緣不凸伸出該容置凹部的的內頂面。

切割后的晶片可放置在晶片置放架的晶片槽中，待放置后，可將晶片置放架堆迭，位在上方的晶片置放架的容置凹部套置在位在下方的晶片置放架的容置凸部，通過容置凸部與容置凹部的配合而順利堆疊晶片置放架，其中，晶片置放架的重疊放置可對準定位角并加以堆疊放置，另外，晶片置放架的標示面可標示晶片的型號。

然而上述中，堆疊的晶片置放架中，鄰接的容置凸部的端面與容置凹部的內頂面會產生間隙，又容置凸部的晶片槽內的晶片無定位，造成晶片容易通過間隙而脫離所在的晶片槽，不利后續制造過程的取用晶片的操作進行。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提供一種晶片置放架，改善堆疊的晶片置放架無法有效定位晶片的問題。

本發明的技術解決方案是：提供一種晶片置放架，其包含一基座，該基座的頂面設有一容置凸部，且該容置凸部的端面設有多個晶片槽，該基座的底面設有一具有內頂面的容置凹部，所述定位單元凸設在該容置凹部的內頂面，且分別對應容置凸步的晶片槽，所述定位單元包含至少一凸出容置凹部的內頂面的定位凸部。

如上所述的晶片置放架，所述定位凸部為半球體狀構件、長條狀構件、圓柱狀構件或錐狀構件。

如上所述的晶片置放架，該基座的頂面形成一環繞該容置凸部的標示面，該基座在一轉角處形成一定位角。

本發明的優點是：該晶片置放架可提供切割后的晶片放置，且晶片置放架可重疊放置以利轉移運送，在晶片置放架重疊放置時，位在上方的晶片置放架的容置凹部套置在位在下方的晶片置放架的容置凸部，以及上方的晶片置放架的定位單元分別伸入下方的晶片置放架中對應的晶片槽，且定位單元的定位凸部未與伸入的晶片槽的晶片接觸，晶片受到定位凸部阻擋而限位在晶片槽中，故晶片不會滑脫出所在的晶片槽，以利后續制造過程的取用晶片的操作進行。

附圖說明

圖1為本發明晶片置放架的第一具體實施例的未重疊放置的立體分解示意圖。

圖2為本發明晶片置放架的第一具體實施例的重疊放置的立體組合示意圖。

圖3為本發明晶片置放架的第一具體實施例的俯視平面示意圖。

圖4為圖3的4-4割面線的剖面示意圖。

圖5為本發明晶片置放架的第一具體實施例的重疊放置的剖面示意圖。

圖6為本發明晶片置放架的第二具體實施例的重疊放置的剖面示意圖。

圖7為本發明晶片置放架的第三具體實施例的重疊放置的剖面示意圖。

圖8為本發明晶片置放架的第四具體實施例的重疊放置的剖面示意圖。

圖9為本發明晶片置放架的第五具體實施例的重疊放置的剖面示意圖。

圖10為本發明晶片置放架的第六具體實施例的重疊放置的剖面示意圖。

附圖標號說明：

10???基座???????????11???定位角

12???標示面?????????20???容置凸部

21???晶片槽?????????30???容置凹部

31???內頂面?????????40???定位單元

41???定位凸部???????50???晶片。

具體實施方式

以下配合附圖及本發明的較佳實施例，進一步闡述本發明為達成預定發明目的所采取的技術手段。

請參閱圖1至圖4，為本發明晶片置放架的一較佳實施例，其包含一基座10、一容置凸部20、一容置凹部30及多個定位單元40。

該基座10為一矩形的塊體且具有四個轉角處，該基座10在其中一轉角處形成一定位角11，該基座10包含相對的一頂面及一底面，以及該基座10在頂面上形成一環狀且鄰近基座10外緣的標示面12，其中，標示面12可標示晶片型號。