[發明專利]晶片置放架在審
| 申請號： | 201410144291.1 | 申請日： | 2014-04-11 |
| 公開（公告）號： | CN104979250A | 公開（公告）日： | 2015-10-14 |
| 發明（設計）人： | 錢國鎮 | 申請（專利權）人： | 勤輝科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王剛 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 置放 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片置放架，其特征在于，該晶片置放架包含：
一基座；
一容置凸部，其是設在該基座的頂面，以及該容置凸部的端面設有多個晶片槽；
一容置凹部，其是設在該基座的底面且具有一內頂面；以及
多個定位單元，其是凸設在該容置凹部的內頂面且分別對應容置凸部的晶片槽，所述定位單元包含有至少一凸出容置凹部的內頂面的定位凸部。
2.根據權利要求1所述的晶片置放架，其特征在于：所述定位凸部為半球體狀構件。
3.根據權利要求1所述的晶片置放架，其特征在于：所述定位凸部為長條狀構件。
4.根據權利要求1所述的晶片置放架，其特征在于：所述定位凸部為圓柱狀構件。
5.根據權利要求1所述的晶片置放架，其特征在于：所述定位凸部為錐狀構件。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的晶片置放架，其特征在于：該基座的頂面形成一環繞該容置凸部的標示面。
7.根據權利要求1至5中任一項所述的晶片置放架，其特征在于：該基座在一轉角處形成一定位角。
8.根據權利要求6所述的晶片置放架，其特征在于：該基座在一轉角處形成一定位角。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
