[發明專利]印刷電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201410144076.1
• 申請日: 2014-04-11
• 公開（公告）號: CN104105334B
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 崔良鈗;白鈺基
• 申請（專利權）人: 安普泰科電子韓國有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 葉曉勇;王忠忠

1.一種印刷電路板(PCB)，包括：

核心單元；

基底單元，其表面由銅(Cu)制成；

接合構件，其設置在所述核心單元與所述基底單元之間，以將所述基底單元接合到所述核心單元的每側；

替換層，其通過使所述基底單元的所述表面變成鋅(Zn)來形成；

第一鍍層，其在所述替換層上通過鍍敷由第一金屬材料制成；以及

第二鍍層，其在所述第一鍍層上通過鍍敷由與所述第一金屬材料不同的第二金屬材料制成，

其中，

穿過所述核心單元、所述接合構件和所述基底單元來形成通孔，

形成金屬層，以金屬化所述通孔中暴露所述核心單元和所述接合構件的截面，以及

所述替換層在不包括所述金屬層的區域來形成。

2.如權利要求1所述的印刷電路板(PCB)，其中，所述核心單元由絕緣材料制成。

3.如權利要求1所述的印刷電路板(PCB)，其中，所述替換層的厚度等于或大于所述金屬層的厚度。

4.如權利要求2所述的印刷電路板(PCB)，其中，

所述基底單元配置成使得Cu膜經過Al層的表面處理來設置在所述Al層的表面的上方，以及

所述基底單元包括：

所述Al層；

在所述Al層上形成的Zn膜；

在所述Zn膜上通過鍍敷所形成的鎳(Ni)膜；以及

在所述鎳(Ni)膜上通過鍍敷所形成的所述Cu膜。

5.如權利要求1所述的印刷電路板(PCB)，其中，所述核心單元配置成使得Cu膜經過Al層的表面處理來設置在所述Al層的表面的上方。

6.如權利要求1所述的印刷電路板(PCB)，其中，所述核心單元包括：

Al層；

在所述Al層上形成的Zn膜；

在所述Zn膜上通過鍍敷所形成的Ni膜；以及

在所述Ni膜上通過鍍敷所形成的Cu膜。

7.如權利要求5所述的印刷電路板(PCB)，其中，所述核心單元包括穿過所述Al層的至少一個孔，以及所述至少一個孔沿圖案設置或者規則地或不規則地設置。

8.如權利要求5所述的印刷電路板(PCB)，其中，所述替換層的厚度等于或大于所述金屬層的厚度。

9.如權利要求5所述的印刷電路板(PCB)，其中，

所述基底單元配置成使得Cu膜經過Al層的表面處理來設置在所述Al層的表面的上方，以及

所述基底單元包括：

所述Al層；

在所述Al層上形成的Zn膜；

在所述Zn膜上通過鍍敷所形成的Ni膜；以及

在所述Ni膜上通過鍍敷所形成的所述Cu膜。

10.如權利要求5所述的印刷電路板(PCB)，其中，所述基底單元包括Cu板。

11.如權利要求1所述的印刷電路板(PCB)，其中，所述接合構件包括聚酰亞胺基接合片或者環氧樹脂基接合片。

12.如權利要求1所述的印刷電路板(PCB)，其中，所述第一鍍層通過無電解鍍或電鍍來形成。

13.如權利要求12所述的印刷電路板(PCB)，其中，所述第一鍍層包括從鎳(Ni)、金(Au)和銀(Ag)中選取的至少一種金屬。

14.如權利要求1所述的印刷電路板(PCB)，其中，所述第二鍍層通過電鍍來形成。

15.如權利要求14所述的印刷電路板(PCB)，其中，所述第二鍍層包括Cu。