[發明專利]遠程熒光粉COB集成光源及其制作方法

在審

• 申請號: 201410143940.6
• 申請日: 2014-04-11
• 公開（公告）號: CN104022213A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 陳蘇南
• 申請（專利權）人: 深圳市邁克光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/58;H01L33/50
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• 代理人: 暫無信息

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技術領域

本發明涉及照明技術領域領域，尤其涉及一種遠程熒光粉COB集成光源及其制作方法。

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背景技術

COB集成光源即chip?On?board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接的光源實現方式，COB集成光源又叫COB面光源。COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈等產品，是目前LED照明光源的主流趨勢之一。現有的COB集成光源的熒光粉與裸芯片距離太近，在長時間時候后，由于裸芯片的高熱效應，導致熒光粉產生衰減，從而引發光源的發光效率降低。

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發明內容

針對上述技術中存在的不足之處，本發明提供一種遠程熒光粉COB集成光源及其制作方法。

為實現上述目的，本發明提供一種遠程熒光粉COB集成光源，包括形成有正負極導體的散熱基板、圍壩膠體、裸芯片陣列、正極引線、負極引線、近程封裝膠層和遠程熒光膠層；所述圍壩膠體固定在散熱基板的中部，所述裸芯片陣列容納在圍壩膠體內，且該等裸芯片陣列的正極通過正極引線與散熱基板的正極導體電連接，該等裸芯片陣列的負極通過負極引線與散熱基板的負極導體電連接；所述近程封裝膠層與圍壩膠體圍合成第一固晶空間，所述裸芯片陣列封裝在第一固晶空間內，所述遠程熒光膠層形成透鏡狀且與散熱基板圍合成第二固晶空間，所述第一固晶空間、正極引線、負極引線和部分正負極導體均封裝在第二固晶空間內。

其中，所述散熱基板為鋁基板、氧化鋁陶瓷基板或氮化鋁陶瓷基板。

其中，所述圍壩膠體呈四方格狀，且方格內設置有裸芯片網格標識，每個標識格用于固定一個裸芯片，且裸芯片通過底部的固晶膠與散熱基板固定。

為實現上述目的，本發明提供一種遠程熒光粉COB集成光源制作方法，包括以下步驟：

步驟一，將基板放入點膠設備夾具，將透明圍壩膠裝入針管，進行發光區圍壩作業；

步驟二，圍壩完成后，進入烤箱烘烤；其中，烘烤條件為：先烘烤100℃1小時，再烘烤150℃?2小時；

步驟三，將固晶硅膠解凍1小時后，加入固晶機膠盤，將基板放入固晶夾具，進行固晶作業，固晶完成后將基板取出放入烤箱再次烘烤；其中，烘烤條件為：先烘烤100℃?1小時，再烘烤150℃?2小時；

步驟四，將烘烤后成品轉料到焊線站，以BSOB金線焊接方式進行作業；

步驟五，焊線好的載體轉入點膠站，進行點膠作業，首先配好透明膠，點到發光區，形成一個隔層，避免芯片與螢光粉接觸；

步驟六，點膠好膠的基板放入烤箱100℃1.5小時；

步驟七，進行第二次點膠工藝，將螢光粉透鏡膠攪拌，點到發光區上緣，形成透鏡；

步驟八，點膠好膠的基板放入烤箱烘烤，其中，烘烤條件為：先烘烤100℃?1小時，再烘烤150℃?3小時；

步驟九，出烤后測試兩種以上色溫光源的光通量、色溫、顯色指數。

其中，在步驟一中所使用的基板為鋁基板、氧化鋁陶瓷基板或氮化鋁陶瓷基板。

其中，在步驟一的進行圍壩作業的步驟中，還包括將圍壩膠體設置呈四方格狀，且方格內設置用于一一對應固定裸芯片的網格標識。

本發明的有益效果是：與現有技術相比，本發明提供的遠程熒光粉COB集成光源及其制作方法，具有以下優點：

1、使用透明進行圍墻膠，再在金屬基板或者陶瓷基板等載體上進行四方格圍壩作業，可以將裸芯片陣列封裝在第一固晶空間內，提高裸芯片陣列的發光效率。

2、加上2次光學透鏡，增加發光角度，節省成品燈具二次透鏡成本。

3、由于芯片發熱量大，利用近程封裝膠層和遠程熒光膠層的分開，從而避免螢光粉與裸芯片直接接觸，可提升可靠度，避免熒光粉產生衰減。

4、用COB方式集成裸芯片陣列發光，可以用較少的燈珠，覆蓋大的范圍，進而節省燈珠使用顆數。

5、用于球泡燈、路燈、街燈、射燈、?吸頂燈等LED成品燈具。

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附圖說明

圖1為本發明的遠程熒光粉COB集成光源制作方法的流程圖；

圖2為本發明的遠程熒光粉COB集成光源的散熱基板結構圖；

圖3為本發明的遠程熒光粉COB集成光源的圍壩結構圖；

圖4為本發明的遠程熒光粉COB集成光源的固晶結構圖；

圖5為本發明的遠程熒光粉COB集成光源的焊線結構圖；