[發(fā)明專利]遠(yuǎn)程熒光粉COB集成光源及其制作方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410143940.6
• 申請日: 2014-04-11
• 公開（公告）號: CN104022213A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳蘇南
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市邁克光電子科技有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54;H01L33/58;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種遠(yuǎn)程熒光粉COB集成光源，其特征在于，包括形成有正負(fù)極導(dǎo)體的散熱基板、圍壩膠體、裸芯片陣列、正極引線、負(fù)極引線、近程封裝膠層和遠(yuǎn)程熒光膠層；所述圍壩膠體固定在散熱基板的中部，所述裸芯片陣列容納在圍壩膠體內(nèi)，且該等裸芯片陣列的正極通過正極引線與散熱基板的正極導(dǎo)體電連接，該等裸芯片陣列的負(fù)極通過負(fù)極引線與散熱基板的負(fù)極導(dǎo)體電連接；所述近程封裝膠層與圍壩膠體圍合成第一固晶空間，所述裸芯片陣列封裝在第一固晶空間內(nèi)，所述遠(yuǎn)程熒光膠層形成透鏡狀且與散熱基板圍合成第二固晶空間，所述第一固晶空間、正極引線、負(fù)極引線和部分正負(fù)極導(dǎo)體均封裝在第二固晶空間內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)程熒光粉COB集成光源，其特征在于，所述散熱基板為鋁基板、氧化鋁陶瓷基板或氮化鋁陶瓷基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的遠(yuǎn)程熒光粉COB集成光源，其特征在于，所述圍壩膠體呈四方格狀，且方格內(nèi)設(shè)置有裸芯片網(wǎng)格標(biāo)識，每個(gè)標(biāo)識格用于固定一個(gè)裸芯片，且裸芯片通過底部的固晶膠與散熱基板固定。

4.一種遠(yuǎn)程熒光粉COB集成光源制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟一，將基板放入點(diǎn)膠設(shè)備夾具，將透明圍壩膠裝入針管，進(jìn)行發(fā)光區(qū)圍壩作業(yè)；

步驟二，圍壩完成后，進(jìn)入烤箱烘烤；其中，烘烤條件為：先烘烤100℃1小時(shí)，再烘烤150℃?2小時(shí)；

步驟三，將固晶硅膠解凍1小時(shí)后，加入固晶機(jī)膠盤，將基板放入固晶夾具，進(jìn)行固晶作業(yè)，固晶完成后將基板取出放入烤箱再次烘烤；其中，烘烤條件為：先烘烤100℃?1小時(shí)，再烘烤150℃?2小時(shí)；

步驟四，將烘烤后成品轉(zhuǎn)料到焊線站，以BSOB金線焊接方式進(jìn)行作業(yè)；

步驟五，焊線好的載體轉(zhuǎn)入點(diǎn)膠站，進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)，首先配好透明膠，點(diǎn)到發(fā)光區(qū)，形成一個(gè)隔層，避免芯片與螢光粉接觸；

步驟六，點(diǎn)膠好膠的基板放入烤箱100℃1.5小時(shí)；

步驟七，進(jìn)行第二次點(diǎn)膠工藝，將螢光粉透鏡膠攪拌，點(diǎn)到發(fā)光區(qū)上緣，形成透鏡；

步驟八，點(diǎn)膠好膠的基板放入烤箱烘烤，其中，烘烤條件為：先烘烤100℃?1小時(shí)，再烘烤150℃?3小時(shí)；

步驟九，出烤后測試兩種以上色溫光源的光通量、色溫、顯色指數(shù)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的遠(yuǎn)程熒光粉COB集成光源制作方法，其特征在于，在步驟一中所使用的基板為鋁基板、氧化鋁陶瓷基板或氮化鋁陶瓷基板。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的遠(yuǎn)程熒光粉COB集成光源制作方法，其特征在于，在步驟一的進(jìn)行圍壩作業(yè)的步驟中，還包括將圍壩膠體設(shè)置呈四方格狀，且方格內(nèi)設(shè)置用于一一對應(yīng)固定裸芯片的網(wǎng)格標(biāo)識。