[發(fā)明專利]電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)及具有該散熱結(jié)構(gòu)的通信設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410142809.8
• 申請(qǐng)日: 2014-04-10
• 公開（公告）號(hào): CN103889195A
• 公開（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳余;李繼明;杜鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 華為技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括用于連接插拔模塊的基體，安裝部件，及散熱部件；所述插拔模塊位于所述基體的上表面，在所述基體上方設(shè)置所述安裝部件，所述安裝部件上設(shè)置有安裝窗口；所述散熱部件包括活動(dòng)穿設(shè)于所述安裝窗口且可抵壓于所述插拔模塊的散熱座體和用于將所述散熱座體彈性壓于所述插拔模塊的彈性件。?

2.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基體為電路板，所述電路板上設(shè)置有用于對(duì)所述插拔模塊進(jìn)行導(dǎo)向的導(dǎo)軌。?

3.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述安裝部件為電路板。?

4.如權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱座體包括導(dǎo)熱體和散熱器，所述導(dǎo)熱體包括接觸體和延伸板，所述接觸體活動(dòng)穿過于所述安裝窗口，所述延伸板的外形尺寸大于所述安裝窗口的尺寸，所述延伸板固定連接或一體成型于所述接觸體，所述散熱器固定連接或一體成型于所述延伸板。?

5.如權(quán)利要求4所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱體的側(cè)面具有扣接于所述散熱器邊緣的卡爪。?

6.如權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡爪的截面呈“C”字形。?

7.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述安裝部件固定連接有連接桿，所述散熱座體滑動(dòng)套設(shè)于所述連接桿，所述彈性件為彈簧且套于所述連接桿，所述彈性件的一端抵頂于所述連接桿，所述彈性件的另一端抵頂于所述散熱座體。?

8.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述安裝部件上設(shè)置有第一通孔，所述散熱座體上設(shè)置有第二通孔，所述連接桿的下端設(shè)置有倒鉤部，所述連接桿穿設(shè)于第一通孔和第二通孔，所述倒鉤部與所述第一通?孔相接。?

9.如權(quán)利要求7所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接桿的上端設(shè)置有凸沿，所述彈性件的一端抵頂于所述散熱部件，所述彈性件的另一端抵頂于所述連接桿的凸沿。?

10.如權(quán)利要求1至6中任一項(xiàng)所述的電子設(shè)備的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱部件與所述插拔模塊相貼的一端，所述插拔模塊插入時(shí)首先接觸到的邊緣設(shè)置有導(dǎo)向斜面或?qū)蚧∶妗?

11.一種通信設(shè)備，包括殼體，其特征在于，所述殼體內(nèi)具有如權(quán)利要求1至10中任一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)。?

12.如權(quán)利要求11所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述安裝部件和基體為上下間距設(shè)置的電路板，所述安裝窗口的尺寸小于所述插拔模塊的散熱面的外形尺寸。?

13.如權(quán)利要求11或12所述的通信設(shè)備，其特征在于，所述插拔模塊為光網(wǎng)絡(luò)模塊。?