[發明專利]電子設備的散熱結構及具有該散熱結構的通信設備有效
| 申請號: | 201410142809.8 | 申請日: | 2014-04-10 |
| 公開(公告)號: | CN103889195A | 公開(公告)日: | 2014-06-25 |
| 發明(設計)人: | 陳余;李繼明;杜鵬 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 散熱 結構 具有 通信 設備 | ||
技術領域
本發明屬于散熱結構技術領域,尤其涉及一種電子設備的散熱結構及具有該散熱結構的通信設備。
背景技術
目前的電子設備,例如通信設備,隨著網絡通信OTN(Optical?Transport?Network,光網絡)模塊領域產品的發展,速率從20G/40G/100G/400G逐步升級,越來越多的單板都會使用到光網絡模塊。通常高速率光網絡模塊結構尺寸比較大、功耗高,但溫度規格低(許用殼溫一般為70℃,較芯片低30℃左右);而且為滿足到單板多模塊兼容需求,很多還具有可插拔的特性,例如CFP模塊等,對模塊的散熱方案提出了嚴格的要求。
現有技術中,一般直接在光網絡模塊的外殼上直接加工成型散熱器,即散熱器一體集成于光網絡模塊的外殼,這種一體化的結構很難適配所有的板級風道,當板極風道不同時,需要重新制作相應的外殼,散熱器結構不能通用,應用成本高。
發明內容
本發明的目的在于克服上述現有技術的不足,提供了電子設備的散熱結構及具有該散熱結構的通信設備,散熱結構通用性好,應用成本低。
一方面,作為第一種實施方案,本發明提供了一種電子設備的散熱結構,包括用于連接插拔模塊的基體,安裝部件,及散熱部件;所述插拔模塊位于所述基體的上表面,在所述基體上方所述安裝部件,所述安裝部件上設置有安裝窗口;所述散熱部件包括活動穿設于所述安裝窗口且可抵壓于所述插拔模塊的散熱座體和用于將所述散熱座體彈性壓于所述插拔模塊的彈性件。
結合第一種實施方案,作為第二種實施方案,所述基體為電路板,所述電路板上設置有用于對所述插拔模塊進行導向的導軌。
結合第一種實施方案,作為第三實施方案,所述安裝部件為電路板。
結合第一種實施方案,作為第四種實施方案,所述散熱座體包括導熱體和散熱器,所述導熱體包括接觸體和延伸板,所述接觸體活動穿過于所述安裝窗口,所述延伸板的外形尺寸大于所述安裝窗口的尺寸,所述延伸板固定連接或一體成型于所述接觸體,所述散熱器固定連接或一體成型于所述延伸板。
結合第四種實施方案,作為第五種實施方案,所述導熱體的側面具有扣接于所述散熱器邊緣的卡爪,
結合第五種實施方案,作為第六種實施方案,所述卡爪的截面呈“C”字形。
結合第一至六中任一種實施方案,作為第七種實施方案,所述安裝部件固定連接有連接桿,所述散熱座體滑動套設于所述連接桿,所述彈性件為彈簧且套于所述連接桿,所述彈性件的一端抵頂于所述連接桿,所述彈性件的另一端抵頂于所述散熱座體。
結合第七種實施方案,作為第八種實施方案,所述安裝部件上設置有第一通孔,所述散熱座體上設置有第二通孔,所述連接桿的下端設置有倒鉤部,所述連接桿穿設于第一通孔和第二通孔,所述倒鉤部與所述第一通孔相接。
結合第七種實施方案,作為第九種實施方案,所述連接桿的上端設置有凸沿,所述彈性件的一端抵頂于所述散熱部件,所述彈性件的另一端抵頂于所述連接桿的凸沿。
結合第一至六中任一種實施方案,作為第十種實施方案,所述散熱部件與所述插拔模塊相貼的一端,所述插拔模塊插入時首先接觸到的邊緣設置有導向斜面或導向弧面。
第二方面,作為第一種實施方案,本發明提供了一種通信設備,包括殼體,所述殼體內具有上所述的散熱結構。
結合第二方面中第一種實施方案,作為第二方面第二種實施方案,所述安裝部件和基體為上下間距設置的電路板,所述安裝窗口的尺寸小于所述插拔模塊的散熱面的外形尺寸。
結合第二方面中第一或第二種實施方案,作為第二方面三種實施方案,所述插拔模塊為光網絡模塊。
本發明提供的電子設備的散熱結構及具有該散熱結構的通信設備,由于無需在殼體上一體加工成型散熱器,散熱座體可易于調節安裝方向及更換,散熱座體可以適配不同的板級風道,無需重新制做外殼和散熱器,大中小型可插拔模塊均可采用同一種散熱結構,安裝窗口開設的位置靈活且無需將安裝部件對應插拔模塊的區域全部挖空進行避讓,滿足了相同尺寸模塊安裝方位不同時的局部熱點優化的需求,無需另外制作散熱器,散熱結構通用性好,應用成本低。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發明實施例提供的電子設備的散熱結構的分解示意圖;
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