[發明專利]軟性電路板幫定自動對位方法及機構

有效

• 申請號: 201410142697.6
• 申請日: 2014-04-03
• 公開（公告）號: CN103906375B
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 李小根
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫三力自動化設備有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及到軟性電路板對位領域，特別是涉及到軟性電路板幫定自動對位方法及機構。

背景技術

FOG自動化幫定設備，是將軟性電路板(FPC)上的線路同液晶玻璃(LCD)上的線路進行連接的一種設備。由于FPC及LCD上的線路密度高，線路細，通常線路寬度小于30微米，普通的線路焊接方式無法實現線路的連接，所以通過異向導電膠(ACF)代替焊錫，ACF是一種含有無數細小金屬粒子(每個金屬粒子的大小只有1微粒左右)的導電膠，在一定溫度和一定的壓力下，金屬粒子可導通Y方向，而X方向不會導通，從而實現上下(Y向)線路的連接，而線路之間(X向)不會出現短路現象。

在FPC和LCD連接的過程中，需要將兩者之間的線路對準，現有的設備多采用人工對位或真空吸附的方法進行自動對位。人工對位準確性不高，而且需要大量的人力；真空吸附對位是先在LCD上貼附上ACF，再通過攝像頭抓取FPC上的左右MARK(標識點)，再抓取LCD上對應位置的MARK，通過圖像處理系統的計算，輸出調整參數給PLC，PLC控制伺服電機，調整FPC和LCD的相對位置，從而實現FPC同LCD的線路精確對位，但是在此過程中，由于軟性電路板容易變形，對原材料的平整度要求高，存拋料率高，連接效率低的問題。

發明內容

本發明的主要目的為提供一種在真空吸附對位中，可以壓平軟性電路板的軟性電路板幫定自動對位方法及機構。

為了實現上述發明目的，本實發明首先提出一種軟性電路板幫定自動對位方法，包括：

熱壓頭吸附軟性電路板于圖像采集裝置上方；

上、下兩面相互平行的透明固體將軟性電路板壓平于熱吸頭上；

圖像采集裝置透過透明固體采集軟性電路板上的對位標記圖像；

根據圖像采集裝置采集的圖像判斷軟性電路板位置是否正確。

進一步地，所述透明固體的材質包括石英。

進一步地，所述標記圖像設置于軟性電路板的兩側，所述圖像采集裝置包括兩個，分別采集軟性電路板的兩側的標記圖像。

本發明還提供一種軟性電路板幫定自動對位機構，包括帶有真空吸附功能的熱壓頭，上、下兩面相互平行的透明固體，圖像采集裝置和驅動裝置；

所述熱壓頭位于圖像采集裝置的上方，所述驅動裝置驅動透明固體在熱壓頭和圖像采集裝置之間移動，當熱壓頭吸附軟性電路板時，驅動裝置驅動透明固體的上面壓平軟性電路板于熱壓頭的吸附端。

進一步地，所述透明固體為石英塊。

進一步地，所述石英塊為圓邊矩形的立方體。

進一步地，所述驅動裝置包括電機、滑軌和絲桿，電機驅動絲桿沿滑軌移動，所述透明固體安裝于絲桿上。

進一步地，軟性電路板幫定自動對位機構還包括控制器和設置于所述絲桿上的力傳感器，力傳感器和所述電機與控制器電連接，當透明固體遇到阻擋時，絲桿上的力傳感器受力，當力傳感器采集到的力大于指定值時，控制器控制電機停止。

進一步地，所述圖像采集裝置為CCD攝像機。

進一步地，所述圖像采集裝置包括兩個，兩個圖像采集裝置分別設置于熱壓頭的豎直下方，分別采集軟性電路板左右兩側的標記圖像。

本發明的有益效果為：通過一個壓平軟性電路板的透明固體，可以提高軟性電路板吸附在熱壓頭上的平整度，同時不會影響圖像采集裝置對軟性電路板的圖像采集，可以提高對位的準確度，降低了拋料率，提高了FPC和LCD連接的效率。

附圖說明

圖1本發明一實施例的軟性電路板幫定自動對位方法的流程框圖；

圖2本發明一實施例的軟性電路板幫定自動對位機構的結構示意圖。

本發明目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。

具體實施方式

應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

參照圖1，本實發明實施例提出一種軟性電路板幫定自動對位方法，包括：

步驟S1、熱壓頭吸附軟性電路板于圖像采集裝置上方，熱壓頭上具有真空吸盤，真空吸盤連接真空泵，需要吸附軟性電路板時，真空泵啟動，真空吸盤吸附住軟性電路板與熱壓頭的吸附端上；