[發明專利]硅塊尺寸檢測裝置及檢測方法在審
| 申請號: | 201410140640.2 | 申請日: | 2014-04-09 |
| 公開(公告)號: | CN103940343A | 公開(公告)日: | 2014-07-23 |
| 發明(設計)人: | 陳釗;王康 | 申請(專利權)人: | 天津英利新能源有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/02 | 分類號: | G01B11/02 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 王寶筠 |
| 地址: | 301510 天津市濱海新區津漢公*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 尺寸 檢測 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及光伏技術領域,更具體地說,涉及一種硅塊尺寸檢測裝置及檢測方法。
背景技術
隨著科學的發展,技術的進步,世界各國對節能減排及環境保護方面愈來愈重視。光伏行業作為節能減排項目中的重要組成部分,得到迅猛的發展。光伏行業完整的產業鏈為:硅料→鑄錠車間→硅片車間→電池車間→組件車間→應用系統→儲能系統。
硅片作為制作太陽能電池片必不可少的原材料之一,其制作過程大致為:將提純和加工后的硅料進行長晶并鑄成硅錠,再將硅錠切割成尺寸符合要求的硅塊,然后將硅塊切片,再經過一系列加工之后得到硅片。其中,將硅錠切割成尺寸符合要求的硅塊的過程具體為:對硅錠進行開方,然后對開方得到的硅塊表面拋光,之后檢測拋光后的硅塊的尺寸,將尺寸符合要求的硅塊傳送到下一工序(即將硅塊切片的工序)。
為了保證硅塊尺寸的精確度,硅塊尺寸的檢測是在生產過程中不可或缺的步驟,現有技術中通常使用游標卡尺對硅塊進行測量。但是采用游標卡尺檢測硅塊尺寸時,需要直接接觸硅塊的表面,這極易對硅塊的棱角造成破壞,引起崩邊問題。
發明內容
本發明提供了一種硅塊尺寸檢測裝置及檢測方法,以解決對硅塊尺寸進行檢測時易造成硅塊崩邊的問題。
為實現上述目的,本發明提供了如下技術方案:
一種硅塊尺寸檢測裝置,包括:設置于用于傳送硅塊的傳送帶左側的第一激光發生器,所述第一激光發生器所發出的激光垂直于所述硅塊的第一面,所述第一面為所述硅塊的垂直于所述傳送帶且平行于所述硅塊傳送方向的兩個面中靠近所述傳送帶左側的一面;設置于所述傳送帶右側的第二激光發生器,所述第二激光發生器所發出的激光垂直于所述硅塊的第二面,所述第二面為所述硅塊的與所述第一面相對的一面;設置于所述傳送帶上方的第三激光發生器,所述第三激光發生器所發出的激光垂直于所述硅塊的第三面,所述第三面為所述硅塊的平行于所述傳送帶且遠離所述傳送帶的一面;分別與所述第一激光發生器、第二激光發生器和第三激光發生器相連的處理器,所述處理器用于分別獲取所述第一激光發生器所發出的激光被所述硅塊阻擋時所述第一激光發生器所產生的第一電信號,所述第二激光發生器所發出的激光被所述硅塊阻擋時所述第二激光發生器所產生的第二電信號,和所述第三激光發生器所發出的激光被所述硅塊阻擋時所述第三激光發生器所產生的第三電信號,根據所述第一電信號和第二電信號計算得到所述硅塊的寬度,根據所述第三電信號計算得到所述硅塊的高度。
優選的,所述處理器包括:用于獲取所述第一電信號和第二電信號,并根據所述第一電信號和第二電信號計算得到所述硅塊的寬度的寬度計算模塊;用于獲取所述第三電信號,并根據所述第三電信號計算得到所述硅塊的高度的高度計算模塊。
優選的,所述處理器還包括:用于儲存所述硅塊的寬度和高度的尺寸存儲模塊。
優選的,所述第一激光發生器與第二激光發生器的連線平行于所述傳送帶且垂直于所述第一面和第二面。
優選的,所述第一激光發生器、第二激光發生器和第三激光發生器位于同一平面上。
優選的,所述硅塊尺寸檢測裝置還包括:與所述處理器相連的顯示器,所述顯示器用于顯示所述硅塊的寬度和高度。
本發明還提供了一種硅塊尺寸檢測方法,應用于以上任一項所述的硅塊尺寸檢測裝置,所述硅塊尺寸檢測方法包括:將所述硅塊置于所述傳送帶上,使所述第一激光發生器所發出的激光垂直于所述硅塊的第一面,所述第二激光發生器所發出的激光垂直于所述硅塊的第二面,所述第三激光發生器所發出的激光垂直于所述硅塊的第三面;傳送所述硅塊,使所述硅塊經過所述第一激光發生器、第二激光發生器和第三激光發生器,并阻擋所述第一激光發生器、第二激光發生器和第三激光發生器所發出的激光;獲取所述第一激光發生器所發出的激光被所述硅塊阻擋時所述第一激光發生器所產生的第一電信號,所述第二激光發生器所發出的激光被所述硅塊阻擋時所述第二激光發生器所產生的第二電信號,和所述第三激光發生器所發出的激光被所述硅塊阻擋時所述第三激光發生器所產生的第三電信號;根據所述第一電信號和第二電信號計算得到所述硅塊的寬度,并根據所述第三電信號計算得到所述硅塊的高度。
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