[發明專利]硅塊尺寸檢測裝置及檢測方法

在審

• 申請號: 201410140640.2
• 申請日: 2014-04-09
• 公開（公告）號: CN103940343A
• 公開（公告）日: 2014-07-23
• 發明（設計）人: 陳釗;王康
• 申請（專利權）人: 天津英利新能源有限公司
• 主分類號: G01B11/02
• 分類號: G01B11/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王寶筠

1.一種硅塊尺寸檢測裝置，其特征在于，包括：

設置于用于傳送硅塊的傳送帶左側的第一激光發生器，所述第一激光發生器所發出的激光垂直于所述硅塊的第一面，所述第一面為所述硅塊的垂直于所述傳送帶且平行于所述硅塊傳送方向的兩個面中靠近所述傳送帶左側的一面；

設置于所述傳送帶右側的第二激光發生器，所述第二激光發生器所發出的激光垂直于所述硅塊的第二面，所述第二面為所述硅塊的與所述第一面相對的一面；

設置于所述傳送帶上方的第三激光發生器，所述第三激光發生器所發出的激光垂直于所述硅塊的第三面，所述第三面為所述硅塊的平行于所述傳送帶且遠離所述傳送帶的一面；

分別與所述第一激光發生器、第二激光發生器和第三激光發生器相連的處理器，所述處理器用于分別獲取所述第一激光發生器所發出的激光被所述硅塊阻擋時所述第一激光發生器所產生的第一電信號，所述第二激光發生器所發出的激光被所述硅塊阻擋時所述第二激光發生器所產生的第二電信號，和所述第三激光發生器所發出的激光被所述硅塊阻擋時所述第三激光發生器所產生的第三電信號，根據所述第一電信號和第二電信號計算得到所述硅塊的寬度，根據所述第三電信號計算得到所述硅塊的高度。

2.根據權利要求1所述的硅塊尺寸檢測裝置，其特征在于，所述處理器包括：

用于獲取所述第一電信號和第二電信號，并根據所述第一電信號和第二電信號計算得到所述硅塊的寬度的寬度計算模塊；

用于獲取所述第三電信號，并根據所述第三電信號計算得到所述硅塊的高度的高度計算模塊。

3.據權利要求2述的硅塊尺寸檢測裝置，其特征在于，所述處理器還包括：

用于儲存所述硅塊的寬度和高度的尺寸存儲模塊。

4.根據權利要求1所述的硅塊尺寸檢測裝置，其特征在于，所述第一激光發生器與第二激光發生器的連線平行于所述傳送帶且垂直于所述第一面和第二面。

5.根據權利要求4所述的硅塊尺寸檢測裝置，其特征在于，所述第一激光發生器、第二激光發生器和第三激光發生器位于同一平面上。

6.根據權利要求1所述的硅塊尺寸檢測裝置，其特征在于，還包括：

與所述處理器相連的顯示器，所述顯示器用于顯示所述硅塊的寬度和高度。

7.一種硅塊尺寸檢測方法，其特征在于，應用于權利要求1～6任一項所述的硅塊尺寸檢測裝置，所述硅塊尺寸檢測方法包括：

將所述硅塊置于所述傳送帶上，使所述第一激光發生器所發出的激光垂直于所述硅塊的第一面，所述第二激光發生器所發出的激光垂直于所述硅塊的第二面，所述第三激光發生器所發出的激光垂直于所述硅塊的第三面；

傳送所述硅塊，使所述硅塊經過所述第一激光發生器、第二激光發生器和第三激光發生器，并阻擋所述第一激光發生器、第二激光發生器和第三激光發生器所發出的激光；

獲取所述第一激光發生器所發出的激光被所述硅塊阻擋時所述第一激光發生器所產生的第一電信號，所述第二激光發生器所發出的激光被所述硅塊阻擋時所述第二激光發生器所產生的第二電信號，和所述第三激光發生器所發出的激光被所述硅塊阻擋時所述第三激光發生器所產生的第三電信號；

根據所述第一電信號和第二電信號計算得到所述硅塊的寬度，并根據所述第三電信號計算得到所述硅塊的高度。

8.根據權利要求7所述的硅塊尺寸檢測方法，其特征在于，所述根據所述第一電信號和第二電信號計算得到所述硅塊的寬度具體為：

將所述第一電信號轉換為第一距離值，并將所述第二電信號轉換為第二距離值，所述第一距離值為所述第一激光發生器與所述硅塊的第一面之間的垂直距離，所述第二距離值為所述第二激光發生器與所述硅塊的第二面之間的垂直距離；

獲取所述第一激光發生器與第二激光發生器之間的垂直距離，作為第四距離值；

將所述第四距離值與所述第一距離值和第二距離值之和作差，得到所述硅塊的寬度。

9.根據權利要求8所述的硅塊尺寸檢測方法，其特征在于，所述獲取所述第一激光發生器與第二激光發生器之間的垂直距離，作為第四距離值具體為：

獲取所述第一激光發生器所發出的激光未被所述硅塊阻擋時所述第一激光發生器所產生的第四電信號；

將所述第四電信號轉換為距離值，所述距離值為所述第四距離值。