[發(fā)明專利]一種PCB線路板銅線路加工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410138879.6
• 申請日: 2014-04-09
• 公開（公告）號: CN103929874B
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 于中堯
• 申請（專利權(quán)）人: 中國科學(xué)院微電子研究所;華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/06;H05K3/24
• 代理公司: 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所11302
• 代理人: 劉杰

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種PCB線路板銅線路加工方法。

背景技術(shù)

高速信號在印刷線路板中傳輸中需要印刷線路板中的銅線路表面盡可能光滑，才能保證信號傳輸損耗小，理想狀況下的印刷線路板線路橫截面表面應(yīng)該是光滑無突起的表面。

常規(guī)的PCB表面粗超度Rz5-7um，如圖1所示，這種表面布滿粗糙度，將嚴(yán)重影響高速信號的傳輸。目前對于高速信號傳輸?shù)木€路板通常的辦法是采用盡可能的低粗糙度的鍍銅工藝和技術(shù)，在保證結(jié)合力和降低信號傳輸損耗中尋求一種平衡；從而導(dǎo)致了信號，特別是高頻信號傳輸過程中的損耗無法降低的問題；高密度銅線路的鋪設(shè)同樣因為光滑度的問題受到制約。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠保證PCB板與銅線路的結(jié)合強(qiáng)度的同時，提升銅線路表面光滑度的方法。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種PCB板，包括：PCB基板、底層有機(jī)薄膜、化學(xué)鍍銅層、銅線路、上層有機(jī)薄膜以及絕緣層；所述PCB基板上依次向上設(shè)置所述底層有機(jī)薄膜、所述化學(xué)鍍銅層、所述銅線路、所述上層有機(jī)薄膜以及所述絕緣層。

一種PCB線路板銅線路加工方法，用于實現(xiàn)PCB板的加工生產(chǎn)；包括以下步驟：

將PCB基板浸入經(jīng)有機(jī)溶劑稀釋的有機(jī)薄膜材料單體溶液中；

控干PCB基板，加熱固化PCB基板，在其表面形成均勻的底層有機(jī)薄膜；

在底層有機(jī)薄膜表面進(jìn)行化學(xué)鍍銅形成化學(xué)鍍銅層；

在化學(xué)鍍銅層上進(jìn)行圖形電鍍形成銅線路；

通過閃蝕工藝將未被銅線路覆蓋的化學(xué)鍍銅層蝕刻掉，形成帶銅線路的PCB基板；

將帶銅線路的PCB基板浸入經(jīng)有機(jī)溶劑高度稀釋的有機(jī)薄膜材料單體溶液中；

控干帶銅線路的PCB基板，加熱固化在其表面形成均勻的上層有機(jī)薄膜；

在上層有機(jī)薄膜層上壓合絕緣材料形成絕緣層。

進(jìn)一步地，所述有機(jī)薄膜材料包括：聚酰亞胺材料。

進(jìn)一步地，所述有機(jī)溶劑包括：N-甲基吡咯烷酮(NMP)或二甲基乙酰胺(DMAC)或者二甲基甲酰胺(DMF)或者二甲基亞砜(DMSO)或間甲酚。

進(jìn)一步地，所述有機(jī)薄膜材料為苯并環(huán)丁烯(BCB)。

進(jìn)一步地，所述有機(jī)溶劑是三甲基甲苯。

進(jìn)一步地，按照質(zhì)量百分比，所述有機(jī)薄膜材料的稀釋濃度范圍是0.5％～15％。

進(jìn)一步地，所述加熱固化工藝的溫度范圍是200℃～350℃。

進(jìn)一步地，PCB基板浸入機(jī)薄膜材料單體溶液前，對PCB基板進(jìn)行等離子清洗；在浸泡PCB基板和帶銅線路的PCB基板時，通過超聲波消除有機(jī)薄膜材料單體溶液內(nèi)的氣泡。

進(jìn)一步地，在化學(xué)鍍銅前，對PCB基板的表面進(jìn)行等離子活化處理。

本發(fā)明提供的PCB線路板銅線路加工方法通過在PCB基板與銅線路，銅線路與絕緣層之間生成有機(jī)薄膜，避免直接接觸造成銅線路表面不平或生成毛刺，降低信號傳輸過程中的散射損耗；同時，銅線的高光滑度，也有利于降低線路尺寸以及鋪設(shè)密度；通過化學(xué)鍍銅提升PCB基板與銅線路的結(jié)合強(qiáng)度；從而在保證銅線路的結(jié)合強(qiáng)的情況下，大幅提升光滑度，從而降低傳輸損耗，提升鋪設(shè)密度以及有利于降低線路尺寸。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的PCB板結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實施例提供的PCB基板生成底層有機(jī)薄膜結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明實施例提供的PCB基板生成化學(xué)鍍銅層結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明實施例提供的PCB基板生成圖形電鍍層結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明實施例提供的PCB基板生成上層有機(jī)薄膜結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明實施例提供的PCB基板生成絕緣層結(jié)構(gòu)示意圖；

其中，1-PCB基板，2-底層有機(jī)薄膜，3-化學(xué)鍍銅層，4-光刻膠，5-銅線路，6-上層有機(jī)薄膜，7-絕緣層。

具體實施方式

本發(fā)明實施例提供的一種基于上述方法的PCB板結(jié)構(gòu)，包括：PCB基板1、底層有機(jī)薄膜2、化學(xué)鍍銅層3、銅線路5、上層有機(jī)薄膜6以及絕緣層7；PCB基板1上依次向上設(shè)置底層有機(jī)薄膜2、化學(xué)鍍銅層3、銅線路5、上層有機(jī)薄膜6以及絕緣層7。

本實施例提出一種PCB線路板銅線路加工方法，由于實現(xiàn)上述PCB板的加工生產(chǎn)；包括以下步驟：將PCB基板1浸入經(jīng)有機(jī)溶劑稀釋的有機(jī)薄膜材料單體溶液中；

控干PCB基板1，加熱固化PCB基板1，在其表面形成均勻的底層有機(jī)薄膜2；