[發明專利]一種PCB線路板銅線路加工方法

有效

• 申請號: 201410138879.6
• 申請日: 2014-04-09
• 公開（公告）號: CN103929874B
• 公開（公告）日: 2017-04-19
• 發明（設計）人: 于中堯
• 申請（專利權）人: 中國科學院微電子研究所;華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/06;H05K3/24
• 代理公司: 北京華沛德權律師事務所11302
• 代理人: 劉杰

1.一種PCB線路板銅線路加工方法，用于實現PCB板的加工生產；其特征在于，包括以下步驟：

將PCB基板浸入經有機溶劑稀釋的有機薄膜材料單體溶液中；

控干PCB基板，加熱固化PCB基板，在其表面形成均勻的底層有機薄膜；

在底層有機薄膜表面進行化學鍍銅形成化學鍍銅層；

在化學鍍銅層上進行圖形電鍍形成銅線路；

通過閃蝕工藝將未被銅線路覆蓋的化學鍍銅層蝕刻掉，形成帶銅線路的PCB基板；

將帶銅線路的PCB基板浸入所述經有機溶劑稀釋的有機薄膜材料單體溶液中；

控干帶銅線路的PCB基板，加熱固化在其表面形成均勻的上層有機薄膜；

在上層有機薄膜層上壓合絕緣材料形成絕緣層。

2.如權利要求1所述的PCB線路板銅線路加工方法，其特征在于，所述有機薄膜材料包括：聚酰亞胺材料。

3.如權利要求2所述的PCB線路板銅線路加工方法，其特征在于，所述有機溶劑包括：N-甲基吡咯烷酮(NMP)或二甲基乙酰胺(DMAC)或者二甲基甲酰胺(DMF)或者二甲基亞砜(DMSO)或間甲酚。

4.如權利要求1所述的PCB線路板銅線路加工方法，其特征在于：所述有機薄膜材料為苯并環丁烯(BCB)。

5.如權利要求4所述的PCB線路板銅線路加工方法，其特征在于：所述有機溶劑是三甲基甲苯。

6.如權利要求2或4所述的PCB線路板銅線路加工方法，其特征在于：按照質量百分數，所述兩次有機薄膜材料單體溶液的稀釋濃度范圍均是0.5％～15％。

7.如權利要求1所述的PCB線路板銅線路加工方法，其特征在于：所述兩次加熱固化工藝的溫度范圍均是200℃～350℃。

8.如權利要求1所述的PCB線路板銅線路加工方法，其特征在于：PCB基板浸入有機薄膜材料單體溶液前，對PCB基板進行等離子清洗；在浸泡PCB基板和帶銅線路的PCB基板時，通過超聲波消除有機薄膜材料單體溶液內的氣泡。

9.如權利要求1所述的PCB線路板銅線路加工方法，其特征在于：在化學鍍銅前，對PCB基板的表面進行等離子活化處理。