[發(fā)明專利]電路板封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410138574.5
• 申請日: 2014-04-08
• 公開（公告）號: CN104684251B
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃柏雄;楊偉雄;石漢青;林正峰
• 申請（專利權(quán)）人: 健鼎（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電路板封裝結(jié)構(gòu)及一種電路板封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。

背景技術(shù)

一般而言，在電路板的制作過程中，需將特定的元件置入電路板預(yù)設(shè)的容置槽內(nèi)，例如散熱用的銅塊、鐵芯等。其中鐵芯因具有磁性，可應(yīng)用于變壓器(transformer)或扼流器(power choke)的結(jié)構(gòu)。

現(xiàn)有四層封裝結(jié)構(gòu)的電路板以銅箔基板(Copper Clad Laminate；CCL)為基板。在制作電路板時(shí)，可利用成型機(jī)于基板正面形成多個(gè)互不連通的環(huán)形容置槽。接著，置入環(huán)形的鐵芯于容置槽中，并于容置槽中填入環(huán)氧樹脂固定鐵芯。之后，可將表面具銅箔的玻璃纖維(FR4)壓合于基板的正反兩面，并經(jīng)由鉆孔、鍍銅等制作工藝，形成可導(dǎo)通基板正反兩面銅箔的通道(via)。最后，圖案化銅箔并于基板正反兩面以環(huán)氧樹脂覆蓋。

成型機(jī)在基板形成容置槽時(shí)，刀具需先下降接觸基板，接著水平移動并切割出環(huán)形容置槽，在一個(gè)容置槽完成后，刀具上升，并移至下一個(gè)預(yù)計(jì)形成容置槽的基板位置上方。上述步驟不斷重復(fù)才在基板形成多個(gè)容置槽，會耗費(fèi)大量刀具垂直移動(上升和下降)的時(shí)間。

此外，容置槽中的黏膠固化后會產(chǎn)生應(yīng)力，使鐵芯的電感值降低，且電路板后續(xù)經(jīng)表面貼合制作工藝(Surface Mount Technology；SMT)時(shí)，雖然黏膠可具有散熱功能，但容置槽中的氣體仍可能于紅外線回焊爐(IR reflow)受高溫而膨脹，使壓力無法宣泄，因此可能會造成覆蓋基板的玻璃纖維與環(huán)氧樹脂損壞。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種電路板封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述問題。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，一種電路板封裝結(jié)構(gòu)包含基板、多個(gè)環(huán)形磁力元件、支撐層與多個(gè)第一導(dǎo)電層。基板具有相對的第一表面與第二表面、多個(gè)第一環(huán)形凹槽與多個(gè)第一開槽。第一環(huán)形凹槽與第一開槽位于第一表面。每一第一環(huán)形凹槽由至少一第一開槽連通至另一第一環(huán)形凹槽，且至少二第一環(huán)形凹槽由第一開槽連通至基板側(cè)面形成至少二開口。環(huán)形磁力元件分別位于第一環(huán)形凹槽中。支撐層位于基板的第一表面上，且覆蓋第一環(huán)形凹槽與第一開槽。支撐層與基板具有多個(gè)穿孔，且穿孔相鄰第一環(huán)形凹槽。第一導(dǎo)電層分別位于支撐層與基板朝向穿孔的表面上。每一第一導(dǎo)電層具有相對的第一端部與第二端部，且第一端部延伸至支撐層相對基板的表面上，第二端部延伸至基板的第二表面上。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種電路板封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，一種電路板封裝結(jié)構(gòu)包含基板、環(huán)形磁力元件、支撐層與多個(gè)第一導(dǎo)電層。基板具有相對的第一表面與第二表面、環(huán)形凹槽與多個(gè)開槽。環(huán)形凹槽與開槽位于第一表面。環(huán)形凹槽由開槽連通至基板的側(cè)面形成至少二開口。環(huán)形磁力元件位于環(huán)形凹槽中。支撐層位于基板的第一表面上，且覆蓋環(huán)形凹槽與開槽。支撐層與基板具有多個(gè)穿孔，且穿孔相鄰環(huán)形凹槽。第一導(dǎo)電層分別位于支撐層與基板朝向穿孔的表面上。每一第一導(dǎo)電層具有相對的第一端部與第二端部，且第一端部延伸至支撐層相對基板的表面上，第二端部延伸至基板的第二表面上。

在本發(fā)明上述實(shí)施方式中，由于基板具有第一開槽與容置環(huán)形磁力元件的第一環(huán)形凹槽，且第一開槽連通于相鄰的第一環(huán)形凹槽，因此當(dāng)以垂直第一開槽的方向切割電路板封裝結(jié)構(gòu)后，第一開槽能在切割后的基板側(cè)面形成開口。如此一來，切割后的電路板封裝結(jié)構(gòu)在經(jīng)表面貼合制作工藝時(shí)，雖然第一環(huán)形凹槽中的氣體會于回焊爐受高溫而膨脹，但氣體可通過第一開槽流出，使壓力得以宣泄，可省略現(xiàn)有的黏膠，提高環(huán)形磁力元件的電感值。此外，電路板封裝結(jié)構(gòu)在切割前，第一開槽由支撐層覆蓋不會露出，可避免切割電路板封裝結(jié)構(gòu)前所使用的制作工藝液體通過第一開槽進(jìn)入第一環(huán)形凹槽導(dǎo)致污染。

本發(fā)明的另一目的在于提供一種電路板封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問題。

根據(jù)本發(fā)明一實(shí)施方式，一種電路板封裝結(jié)構(gòu)的制造方法包含下列步驟：(a)提供基板。(b)形成多個(gè)第一環(huán)形凹槽與多個(gè)第一開槽于基板的第一表面，其中每一第一環(huán)形凹槽由至少一第一開槽連通至另一第一環(huán)形凹槽。(c)放置多個(gè)環(huán)形磁力元件于第一環(huán)形凹槽中。(d)貼附支撐層于基板的第一表面上，使第一環(huán)形凹槽與第一開槽由支撐層覆蓋。(e)形成多個(gè)穿孔貫穿于支撐層與基板，且穿孔相鄰第一環(huán)形凹槽。(f)形成多個(gè)第一導(dǎo)電層于支撐層與基板朝向穿孔的表面上、支撐層相對基板的表面上及基板的第二表面上。(g)圖案化在支撐層相對基板的表面上與基板的第二表面上的第一導(dǎo)電層。