[發明專利]電路板封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201410138574.5
• 申請日: 2014-04-08
• 公開（公告）號: CN104684251B
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 黃柏雄;楊偉雄;石漢青;林正峰
• 申請（專利權）人: 健鼎（無錫）電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種電路板封裝結構，包含：

基板，具有相對的第一表面與第二表面、多個第一環形凹槽與多個第一開槽，該些第一環形凹槽與該些第一開槽位于該第一表面，每一第一環形凹槽由至少一第一開槽連通至另一第一環形凹槽，且至少二第一環形凹槽由該些第一開槽連通至基板側面形成至少二開口：

多個環形磁力元件，分別位于該些第一環形凹槽中；

支撐層，位于該基板的該第一表面上，且覆蓋該些第一環形凹槽與該些第一開槽，該支撐層與該基板具有多個穿孔，且該些穿孔相鄰該些第一環形凹槽；以及

多個第一導電層，分別位于該支撐層與該基板朝向該些穿孔的表面上，每一該第一導電層具有相對的第一端部與第二端部，且該第一端部延伸至該支撐層相對該基板的表面上，該第二端部延伸至該基板的該第二表面上。

2.如權利要求1所述的電路板封裝結構，還包含：

多個第一保護層，分別位于該些穿孔中。

3.如權利要求1所述的電路板封裝結構，其中該支撐層還包含：

含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層，位于該支撐層的下層，覆蓋該些環形凹槽與該些開槽；以及

含已固化環氧樹脂的玻璃纖維層，位于該支撐層的上層，覆蓋下層的含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層。

4.如權利要求1所述的電路板封裝結構，還包含：

第二保護層，覆蓋于該支撐層相對該基板的表面上與該些第一導電層的該些第一端部上；以及

第三保護層或補強支撐層，覆蓋于該基板的該第二表面上與該些第一導電層的該些第二端部上。

5.如權利要求1所述的電路板封裝結構，還包含：

第一含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層，覆蓋于該支撐層相對該基板的表面上與該些第一導電層的該些第一端部上；

第二含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層，覆蓋于該基板的該第二表面上與該些第一導電層的該些第二端部上；

多個第二導電層，分別位于該第一含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層、該第二含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層、該支撐層與該基板朝向該些穿孔的表面上，且沿該支撐層相對該基板的表面垂直延伸至相鄰的該第一端部或沿該基板的該第二表面垂直延伸至相鄰的該第二端部，每一該第二導電層具有相對的一第三端部與一第四端部，且該第三端部延伸至該第一含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層相對該支撐層的表面上，該第四端部延伸至該第二含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層的該第二表面上；

第二保護層，覆蓋于該第一含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層相對該基板的表面上與該些第二導電層的該些第三端部上；以及

第三保護層或補強支撐層，覆蓋于該第二含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層相對該基板的表面上與該些第二導電層的該些第四端部上。

6.如權利要求5所述的電路板封裝結構，還包含：

多個第四保護層，分別位于該些穿孔中。

7.如權利要求1所述的電路板封裝結構，還包含：

第一含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層，覆蓋于該支撐層相對該基板的表面上與該些第一導電層的該些第一端部上，該第一含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層具有多個貫穿區，且該些貫穿區位于該些第一端部相對于該支撐層的表面上，垂直延伸至該第一含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層相對于該支撐層的表面上；

多個第二導電層，分別位于該第一含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層朝向該些貫穿區的表面上，每一該第二導電層具有一第三端部，且該第三端部延伸至該第一含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層相對該支撐層的表面上；

第二含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層，覆蓋于該基板的該第二表面上與該些第一導電層的該些第二端部上；

第二保護層，覆蓋于該第一含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層相對該基板的表面上與該些第二導電層的該些第三端部的側表面上，使該些第二導電層的該些第三端部從該第二保護層裸露；以及

第三保護層或一補強支撐層，覆蓋于該第二含非固化環氧樹脂的玻璃纖維層相對該基板的表面上。