[發明專利]指紋識別裝置、指紋識別裝置的封裝方法和智能終端

有效

• 申請號: 201410138447.5
• 申請日: 2014-04-08
• 公開（公告）號: CN104050445B
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 劉隆主;杜東陽;白安鵬;蔡美雄
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00;H01L23/49;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

1.一種指紋識別裝置，其特征在于，包括：指紋感應芯片、第一柔性電路板、第二柔性電路板、金屬焊接球和金屬外殼；其中，

所述指紋感應芯片包括若干引腳，所述指紋感應芯片通過所述若干引腳焊接在第一柔性電路板上；

所述第二柔性電路板通過所述金屬焊接球與所述第一柔性電路板固定且電連接，以將所述指紋感應芯片固定在所述第一柔性電路板和第二柔性電路板之間；

所述指紋感應芯片、第一柔性電路板、第二柔性電路板和金屬焊接球封裝在金屬外殼內；

其中，所述金屬焊接球包括：上電路板、下電路板和金屬球；所述上電路板焊接在所述第一柔性電路板上，所述下電路板焊接在所述第二柔性電路板上，所述金屬球分別與所述上電路板和下電路板焊接；

進一步，所述金屬焊接球的數量為多個。

2.根據權利要求1所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述指紋感應芯片包括半導體晶片和設置在所述半導體晶片上的指紋感應元件；

所述指紋感應元件的輸出端作為所述若干引腳。

3.根據權利要求2所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述指紋感應芯片通過金屬凸塊與所述第一柔性電路板連接；

所述金屬凸塊的一端固定在所述半導體晶片上，并與所述指紋感應元件的若干引腳連接，另一端固定在所述第一柔性電路板上，并與所述第一柔性電路板電連接。

4.根據權利要求3所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述指紋感應芯片和第二柔性電路板之間填充有緩沖膠體。

5.根據權利要求4所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述指紋感應芯片與所述金屬外殼之間填充有絕緣物質。

6.根據權利要求5所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述金屬外殼包括殼體和封蓋；

所述第一柔性電路板固定在所述殼體的頂部；

所述封蓋固定在所述第二柔性電路板上，且與所述殼體焊接。

7.根據權利要求3-6任一項所述的指紋識別裝置，其特征在于，所述金屬凸塊包括層疊設置的鋁塊、金塊和錫塊；

所述鋁塊固定在所述半導體晶片上，所述錫塊焊接在所述第一柔性電路板上。

8.一種指紋識別裝置的封裝方法，其特征在于，所述指紋識別裝置包括指紋感應芯片、第一柔性電路板、第二柔性電路板、金屬焊接球和金屬外殼；所述封裝方法包括：

將指紋感應芯片通過所述指紋感應芯片中的若干引腳焊接在第一柔性電路板上；

將所述第一柔性電路板通過金屬焊接球固定在第二柔性電路板上，且與所述第二柔性電路板電連接；

將所述指紋感應芯片、第一柔性電路板、第二柔性電路板和金屬焊接球封裝在所述金屬外殼內；

其中，所述金屬焊接球包括：上電路板、下電路板和金屬球；將所述第一柔性電路板通過金屬焊接球固定在第二柔性電路板上，且與所述第二柔性電路板電連接，包括：將所述上電路板焊接在所述第一柔性電路板上；將所述下電路板焊接在所述第二柔性電路板上；將所述金屬球分別與所述上電路板和下電路板焊接；

進一步，所述金屬焊接球的數量為多個。

9.根據權利要求8所述的指紋識別裝置的封裝方法，其特征在于，所述指紋感應芯片包括半導體晶片和設置在所述半導體晶片上的指紋感應元件；

所述指紋感應元件的輸出端作為所述若干引腳。

10.根據權利要求9所述的指紋識別裝置的封裝方法，其特征在于，將指紋感應芯片通過所述指紋感應芯片中的若干引腳焊接在第一柔性電路板上，包括：

在所述半導體晶片上形成金屬凸塊，所述金屬凸塊與所述指紋感應元件的若干引腳連接；

將所述金屬凸塊固定在所述第一柔性電路板上，并與所述第一柔性電路板電連接。

11.根據權利要求10所述的指紋識別裝置的封裝方法，其特征在于，還包括：

在所述指紋感應芯片和第二柔性電路板之間填充緩沖膠體。