[發明專利]指紋識別裝置、指紋識別裝置的封裝方法和智能終端

有效

• 申請號: 201410138447.5
• 申請日: 2014-04-08
• 公開（公告）號: CN104050445B
• 公開（公告）日: 2018-10-16
• 發明（設計）人: 劉隆主;杜東陽;白安鵬;蔡美雄
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲生物識別技術有限公司;南昌歐菲光科技有限公司;深圳歐菲光科技股份有限公司;蘇州歐菲光科技有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00;H01L23/49;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

本發明提供一種指紋識別裝置、指紋識別裝置的封裝方法和智能終端，其中，指紋識別裝置包括：指紋感應芯片、第一柔性電路板、第二柔性電路板、金屬焊接球和金屬外殼；其中，所述指紋感應芯片包括若干引腳，所述指紋感應芯片通過所述若干引腳焊接在第一柔性電路板上；所述第二柔性電路板通過所述金屬焊接球與所述第一柔性電路板固定且電連接，以將所述指紋感應芯片固定在所述第一柔性電路板和第二柔性電路板之間；所述指紋感應芯片、第一柔性電路板、第二柔性電路板和金屬焊接球封裝在金屬外殼內。本發明提供的指紋識別裝置、指紋識別裝置的封裝方法和智能終端能夠提高指紋識別裝置的強度，以延長移動終端的使用壽命。

技術領域

本發明涉及指紋識別技術，尤其涉及一種指紋識別裝置、指紋識別裝置的封裝方法和智能終端。

背景技術

指紋識別技術是對人類手指指紋中谷和脊的排布特征進行識別的一種生物檢測技術，已經廣泛應用于各種需要進行身份驗證的領域中，例如：指紋門鎖、利用指紋識別進行開啟運行的移動終端等。

指紋識別技術所應用的指紋識別裝置通常采用電容式感應器件來對指紋的特征進行感應，并生成相應的電信號發送給處理器進行特征識別。現有的指紋識別裝置通常包括透鏡、按鈕、基環、指紋識別傳感器、柔性元件和支撐板等部件，其中，基環用于夾持透鏡，該指紋識別裝置是采用基環、按鈕、指紋識別傳感柔性元件和支撐板依次層疊的封裝方式，其封裝結構和封裝工藝較復雜，影響了產品的封裝良率，進而降低了產品的質量。

發明內容

本發明提供一種指紋識別裝置、指紋識別裝置的封裝方法和智能終端，能夠簡化裝置的結構，且簡化封裝結構和封裝工藝。

本發明實施例提供一種指紋識別裝置，包括：指紋感應芯片、第一柔性電路板、第二柔性電路板、金屬焊接球和金屬外殼；其中，

所述指紋感應芯片包括若干引腳，所述指紋感應芯片通過所述若干引腳焊接在第一柔性電路板上；

所述第二柔性電路板通過所述金屬焊接球與所述第一柔性電路板固定且電連接，以將所述指紋感應芯片固定在所述第一柔性電路板和第二柔性電路板之間；

所述指紋感應芯片、第一柔性電路板、第二柔性電路板和金屬焊接球封裝在金屬外殼內。

在其中一個實施例中，所述指紋感應芯片包括半導體晶片和設置在所述半導體晶片上的指紋感應元件；

所述指紋感應元件的輸出端作為所述若干引腳。

在其中一個實施例中，所述指紋感應芯片通過金屬凸塊與所述第一柔性電路板連接；

所述金屬凸塊的一端固定在所述半導體晶片上，并與所述指紋感應元件的若干引腳連接，另一端固定在所述第一柔性電路板上，并與所述第一柔性電路板電連接。

在其中一個實施例中，所述金屬焊接球包括：上電路板、下電路板和金屬球；

所述上電路板焊接在所述第一柔性電路板上，所述下電路板焊接在所述第二柔性電路板上，所述金屬球分別與所述上電路板和下電路板焊接。

在其中一個實施例中，所述指紋感應芯片和第二柔性電路板之間填充有緩沖膠體。

在其中一個實施例中，所述指紋感應芯片與所述金屬外殼之間填充有絕緣物質。

在其中一個實施例中，所述金屬外殼包括殼體和封蓋；

所述第一柔性電路板固定在所述殼體的頂部；

所述封蓋固定在所述第二柔性電路板上，且與所述殼體焊接。

在其中一個實施例中，所述金屬凸塊包括層疊設置的鋁塊、金塊和錫塊；

所述鋁塊固定在所述半導體晶片上，所述錫塊焊接在所述第一柔性電路板上。