[發明專利]一種芯片的封裝方法

有效

• 申請號: 201410138323.7
• 申請日: 2014-04-08
• 公開（公告）號: CN103915356A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 崔成強;王健
• 申請（專利權）人: 安捷利（番禺）電子實業有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 肖云

技術領域

本發明屬于芯片封裝技術領域，具體涉及一種芯片的封裝方法。

背景技術

IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。

傳統的IC封裝以金線邦定為主要技術手段，邦定一詞來源于bonding，美英意譯為“芯片打線”或者“幫定”。邦定是芯片生產工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發生器的超聲波（一般為40-140KHz），經換能器產生高頻振動，通過變幅桿傳送到劈刀，當劈刀與引線及被焊件接觸時，在壓力和振動的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發生塑性變形，致使兩個純凈的金屬面緊密接觸，達到原子距離的結合，最終形成牢固的機械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。比如，我國Zl201310260733.4號發明專利，它就是通過金線邦定的方式。

通過上述傳統的邦定方式完成封裝存在封裝尺寸過大及過厚的問題，并且越來越不能應對高速低損耗信號的要求。尤其是便攜式電子產品越來越要求更小的封裝尺寸，因此倒置芯片封裝形式越來越重要。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種封裝的工序更加簡單、效率更高、封裝尺寸更小的芯片的封裝方法。

為了實現上述發明目的，本發明所采用的技術方案如下：

一種芯片的封裝方法，其特征在于包括以下步驟：

制作可以承載一顆或多顆芯片的封裝基板，所述封裝基板包括有機板材和制作在該有機板材上用于引出芯片引腳的線路層，在所述有機板材上開設有與芯片引腳對應一致的引腳孔以漏出的線路層；

使一顆或多顆芯片引腳獲取助焊膏，并將各顆芯片引腳與封裝基板上的引腳孔對齊；

將一顆或多顆芯片引腳同時對位到封裝基板上對應的孔內并完成芯片引腳與線路層的連接；

在芯片外通過形成塑封體后，切割成單顆芯片。

進一步的，所述封裝基板為單面板，具體包括有機板材、位于有機板材背面的中間線路層、以及位于中間線路層之下的保護膜，所述封裝基板的制作具體包括以下子步驟：在有機板材上采用激光鉆孔開設與芯片引腳對應一致的引腳孔，并漏出其背面的金屬銅箔；通過金屬圖形化工藝在所述金屬銅箔上蝕刻得到與芯片引腳對應一致的線路層；在線路層上涂覆保護油墨或覆蓋保護膜。

進一步的，所述封裝基板為雙面板，具體包括有機板材、位于有機板材背面的中間線路層、位于所述有機板材上表面的表面線路層、以及位于所述中間線路層之下的保護膜，所述表面線路層與中間線路層通過貫穿有機板材的導孔實現電連接，所述封裝基板的制作具體包括以下子步驟：在有機板材上采用激光鉆孔開設與芯片引腳對應一致的引腳孔，并漏出其背面的金屬銅箔；通過金屬圖形化工藝在有機板材的上下表面的金屬銅箔上進行蝕刻得到與芯片引腳對應一致的線路層；在線路層上涂覆保護油墨或覆蓋保護膜。

進一步的，所述有機板材的厚度為10-200微米。

進一步的，所述金屬銅箔厚度為6-70微米。

進一步的，所述油墨或保護膜厚度為10～100微米。

進一步的，在線路層上涂覆保護油墨或覆蓋保護膜之后還包括以下子步驟：通過有機保焊膜（OSP）、化學鎳金（ENIG）、化學鎳鈀金（ENEPIG）、抗氧化、化學鍍純錫、電鍍純錫中的任一種或多種方式對封裝基板進行表面處理。

進一步的，所述芯片引腳與線路層的連接具體采用熱壓或回流焊連接。

進一步的，所述封裝基板的有機板材為環氧玻璃布層壓板（FR-4）、聚酰亞胺（PI）、滌綸樹脂（PET）、液晶聚合物（LCP）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚四氟乙烯（PTFE）系薄膜中的任意一種或多種。

進一步的，所述芯片為引腳小于等于300腳的芯片。

本發明通過采用特殊結構的封裝基板和特殊的工藝流程，使得本發明相對于現有技術而言，封裝的工序更加簡單便捷，并且封裝尺寸可以做的更小。

附圖說明

圖1是本發明實施例1的封裝基板的層疊結構示意圖；

圖2是本發明實施例1封裝基板的俯視圖；