[發明專利]一種芯片的封裝方法

有效

• 申請號: 201410138323.7
• 申請日: 2014-04-08
• 公開（公告）號: CN103915356A
• 公開（公告）日: 2014-07-09
• 發明（設計）人: 崔成強;王健
• 申請（專利權）人: 安捷利（番禺）電子實業有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 肖云

1.一種芯片的封裝方法，其特征在于包括以下步驟：

制作可以承載一顆或多顆芯片的封裝基板，所述封裝基板包括有機板材和制作在該有機板材上用于引出芯片引腳的線路層，在所述有機板材上開設有與芯片引腳對應一致的引腳孔以漏出的線路層；

使一顆或多顆芯片引腳獲取助焊膏，并將各顆芯片引腳與封裝基板上的引腳孔對齊；

將一顆或多顆芯片引腳同時對位到封裝基板上對應的孔內并完成芯片引腳與線路層的連接；

在芯片外通過形成塑封體后，切割成單顆芯片。

2.根據權利要求1所述的芯片的封裝方法，其特征在于：

所述封裝基板為單面板，具體包括有機板材、位于有機板材背面的中間線路層、以及位于中間線路層之下的保護膜，所述封裝基板的制作具體包括以下子步驟：

在有機板材上采用激光鉆孔開設與芯片引腳對應一致的引腳孔，并漏出其背面的金屬銅箔；

通過金屬圖形化工藝在所述金屬銅箔上蝕刻得到與芯片引腳對應一致的線路層；

在線路層上涂覆保護油墨或覆蓋保護膜。

3.根據權利要求1所述的芯片的封裝方法，其特征在于：

所述封裝基板為雙面板，具體包括有機板材、位于有機板材背面的中間線路層、位于所述有機板材上表面的表面線路層、以及位于所述中間線路層之下的保護膜，所述表面線路層與中間線路層通過貫穿有機板材的導孔實現電連接，所述封裝基板的制作具體包括以下子步驟：

在有機板材上采用激光鉆孔開設與芯片引腳對應一致的引腳孔，并漏出其背面的金屬銅箔；

通過金屬圖形化工藝在有機板材的上下表面的金屬銅箔上進行蝕刻得到與芯片引腳對應一致的線路層；

在線路層上涂覆保護油墨或覆蓋保護膜。

4.根據權利要求2或3所述的芯片的封裝方法，其特征在于：

所述有機板材的厚度為10-200微米。

5.根據權利要求2或3所述的芯片的封裝方法，其特征在于：

所述金屬銅箔厚度為6-70微米。

6.根據權利要求2或3所述的芯片的封裝方法，其特征在于：

所述油墨或保護膜厚度為10～100微米。

7.根據權利要求2或3所述的芯片的封裝方法，其特征在于，在線路層上涂覆保護油墨或覆蓋保護膜之后還包括以下子步驟：

通過有機保焊膜（OSP）、化學鎳金（ENIG）、化學鎳鈀金（ENEPIG）、抗氧化、化學鍍純錫、電鍍純錫中的任一種或多種方式對封裝基板進行表面處理。

8.根據權利要求2或3所述的芯片的封裝方法，其特征在于：

所述芯片引腳與線路層的連接具體采用熱壓或回流焊連接。

9.根據權利要求2或3任一項所述的芯片的封裝方法，其特征在于：

所述封裝基板的有機板材為環氧玻璃布層壓板（FR-4）、聚酰亞胺（PI）、滌綸樹脂（PET）、液晶聚合物（LCP）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚四氟乙烯（PTFE）系薄膜中的任意一種或多種。

10.根據權利要求2或3任一項所述的芯片的封裝方法，其特征在于：

所述芯片為引腳小于等于300腳的芯片。