[發(fā)明專利]基板處理裝置及其方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410138171.0 | 申請日: | 2014-04-08 |
| 公開(公告)號: | CN104103557B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱喆元;李碩徽 | 申請(專利權(quán))人: | PSK有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人: | 李洋,舒艷君 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 及其 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種基板處理裝置。
背景技術(shù)
用以制造液晶顯示面板和半導(dǎo)體元件的基板處理裝置,一般是采用可以將多片基板合并處理的群集系統(tǒng)(cluster?system)。
專利文獻1中揭示了一種群集系統(tǒng)的一例。基板處理裝置包括裝載站(load?station)、轉(zhuǎn)運機器人(transfer?robot)、負(fù)載鎖定室(load?lock?chamber)、搬運機器人(handling?robot)及制程室(process?chamber)。轉(zhuǎn)運機器人將基板在安裝于裝載站的傳送盒(foup)與負(fù)載鎖定室之間轉(zhuǎn)運,而搬運機器人將基板在負(fù)載鎖定室與制程室之間、以及制程室彼此間轉(zhuǎn)運。負(fù)載鎖定室在兩個不同的環(huán)境、例如大氣壓環(huán)境與真空環(huán)境之間起緩沖空間的作用,且在基板由轉(zhuǎn)運機器人和搬運機器人所轉(zhuǎn)運之前先暫時待機。
上述的基板處理裝置因環(huán)境條件之差而必須提供負(fù)載鎖定室,且在負(fù)載鎖定室的兩側(cè)分別提供轉(zhuǎn)運機器人。因而,會增加裝置整體面積,且會在轉(zhuǎn)運機器人、負(fù)載鎖定室及搬運機器人之間因基板傳遞而發(fā)生制程遲滯。制程遲滯將使制程時間增加并減少裝置整體的制程處理效率。
專利文獻1:韓國專利公開第10-2008-0004118號公報
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種可以減少裝置面積的基板處理裝置。
并且,本發(fā)明提供一種可以提高制程處理效率的基板處理裝置。
本發(fā)明的實施例所涉及的基板處理裝置,包括:裝載端口(load?port),其供收納有基板的卡匣(cassette)放置;制程室,其執(zhí)行對基板的制程處理;框架(frame),其提供于上述裝載端口與上述制程室之間,且在內(nèi)部形成有空間;以及轉(zhuǎn)運機器人,其位于上述框架的內(nèi)部,在上述卡匣與上述制程室之間轉(zhuǎn)運基板。
并且,可以還包括:調(diào)整室(alignment?chamber),其提供于上述框架的內(nèi)部,供基板的位置整齊排列;以及冷卻室(cooling?chamber),其提供于上述框架的內(nèi)部,供制程完成后的基板冷卻。
并且,上述轉(zhuǎn)運機器人、上述調(diào)整室及上述冷卻室可以位于同一空間。
并且,上述調(diào)整室和上述冷卻室可以沿上下方向?qū)盈B。
并且,上述調(diào)整室和上述冷卻室沿側(cè)方向并排地配置。
并且,上述裝載端口、上述轉(zhuǎn)運機器人及上述制程室可以依次配置成一排,上述調(diào)整室和上述冷卻室,從將上述裝載端口、上述轉(zhuǎn)運機器人及上述制程室配置成一排所成的線脫離而配置。
并且,可以還包括:支撐板,其位于上述調(diào)整室內(nèi);第1及第2襯墊(pad),它們固定于上述支撐板的上表面,供基板放置;以及調(diào)整推桿(alignment?pusher),其位于上述支撐板的上表面,朝向上述支撐板的中心方向移動而推動基板。
并且,上述第1襯墊具有:第1主體,其供基板放置;以及第1上端部,其從上述第1主體朝向上部突出,且內(nèi)側(cè)面具有與基板的曲率半徑相應(yīng)的曲率半徑;上述第2襯墊具有:第2主體,其供基板放置;以及第2上端部,其從上述第2主體朝向上部突出,且內(nèi)側(cè)面具有比基板的曲率半徑大的曲率半徑;上述調(diào)整推桿推動基板以使基板的側(cè)部可以緊貼于上述第1上端部的內(nèi)側(cè)面。
并且,可以還包括:冷卻板,其位于上述冷卻室的內(nèi)側(cè),且內(nèi)部形成有冷卻流路;多個升降銷(lift?pin),它們沿著形成于上述冷卻板的銷孔(pin?hole)而朝上下方向移動;以及調(diào)整推桿,其將放置于上述冷卻板的基板的側(cè)部向上述冷卻板的中心方向推動而整齊排列基板位置。
并且,上述調(diào)整推桿可以包括:第1推桿至第3推桿,它們沿著上述冷卻板的周邊而相互地離開地配置;以及驅(qū)動部,其驅(qū)動上述第1推桿至上述第3推桿,以使上述第1推桿和上述第2推桿向上述冷卻板的中心方向?qū)宓囊粋?cè)進行第1次推動,并且使上述第3推桿向上述冷卻板的中心方向?qū)宓牧硪粋?cè)部進行第2次推動。
本發(fā)明的實施例所涉及的基板處理方法,包括:基板拉出步驟,拉出被收納于卡匣中的基板;制程處理前步驟,將基板提供至制程室的內(nèi)部;以及基板收納步驟,使制程處理完成后的基板收納于上述卡匣;上述基板拉出步驟、上述制程準(zhǔn)備步驟及上述基板收納步驟中的基板,經(jīng)由同一轉(zhuǎn)運機器人來轉(zhuǎn)運。
并且,可以還包括:調(diào)整步驟,在提供基板于上述制程室的內(nèi)部之前,先將基板提供至調(diào)整室內(nèi)以整齊排列基板位置;上述調(diào)整室與上述制程室之間的基板轉(zhuǎn)運,經(jīng)由上述轉(zhuǎn)運機器人來進行。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





