[發(fā)明專(zhuān)利]基板處理裝置及其方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410138171.0 | 申請(qǐng)日: | 2014-04-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104103557B | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 朱喆元;李碩徽 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | PSK有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人: | 李洋,舒艷君 |
| 地址: | 韓國(guó)*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 及其 方法 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,包括:
裝載端口,其供收納有基板的卡匣放置;
制程室,其執(zhí)行對(duì)基板的制程處理;
框架,其提供于上述裝載端口與上述制程室之間,且在內(nèi)部形成有空間;以及
轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)器人,其位于上述框架的內(nèi)部,在上述卡匣與上述制程室之間轉(zhuǎn)運(yùn)基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所記載的基板處理裝置,其特征在于,還包括:
調(diào)整室,其提供于上述框架的內(nèi)部,供基板的位置整齊排列;以及
冷卻室,其提供于上述框架的內(nèi)部,供制程完成后的基板冷卻。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所記載的基板處理裝置,其特征在于,
上述轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)器人、上述調(diào)整室及上述冷卻室位于同一空間。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所記載的基板處理裝置,其特征在于,
上述調(diào)整室和上述冷卻室沿上下方向?qū)盈B。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所記載的基板處理裝置,其特征在于,
上述調(diào)整室和上述冷卻室沿側(cè)方向并排地配置。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所記載的基板處理裝置,其特征在于,
上述裝載端口、上述轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)器人及上述制程室依次配置成一排,
上述調(diào)整室和上述冷卻室,從將上述裝載端口、上述轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)器人及上述制程室配置成一排所成的線脫離而配置。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所記載的基板處理裝置,其特征在于,還包括:
支撐板,其位于上述調(diào)整室內(nèi);
第1及第2襯墊,它們固定于上述支撐板的上表面,供基板放置;以及
調(diào)整推桿,其位于上述支撐板的上表面,朝向上述支撐板的中心方向移動(dòng)而推動(dòng)基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所記載的基板處理裝置,其特征在于,
上述第1襯墊具有:第1主體,其供基板放置;以及第1上端部,其從上述第1主體朝向上部突出,且內(nèi)側(cè)面具有與基板的曲率半徑相應(yīng)的曲率半徑;
上述第2襯墊具有:第2主體,其供基板放置;以及第2上端部,其從上述第2主體朝向上部突出,且內(nèi)側(cè)面具有比基板的曲率半徑大的曲率半徑;
上述調(diào)整推桿推動(dòng)基板以使基板的側(cè)部緊貼于上述第1上端部的內(nèi)側(cè)面。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所記載的基板處理裝置,其特征在于,還包括:
冷卻板,其位于上述冷卻室的內(nèi)側(cè),且內(nèi)部形成有冷卻流路;
多個(gè)升降銷(xiāo),它們沿著形成于上述冷卻板的銷(xiāo)孔朝上下方向移動(dòng);以及
調(diào)整推桿,其將放置于上述冷卻板的基板的側(cè)部向上述冷卻板的中心方向推動(dòng)而整齊排列基板位置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所記載的基板處理裝置,其特征在于,
上述調(diào)整推桿包括:
第1推桿至第3推桿,它們沿著上述冷卻板的周邊而相互離開(kāi)地配置;以及
驅(qū)動(dòng)部,其驅(qū)動(dòng)上述第1推桿至上述第3推桿,以使上述第1推桿和上述第2推桿向上述冷卻板的中心方向?qū)宓囊粋?cè)部進(jìn)行第1次推動(dòng),并且使上述第3推桿向上述冷卻板的中心方向?qū)宓牧硪粋?cè)部進(jìn)行第2次推動(dòng)。
11.一種基板處理方法,其特征在于,
包括:
基板拉出步驟,拉出被收納于卡匣中的基板;
制程處理前步驟,將基板提供至制程室的內(nèi)部;以及
基板收納步驟,使制程處理完成后的基板收納于上述卡匣;
上述基板拉出步驟、上述制程準(zhǔn)備步驟及上述基板收納步驟中的基板,經(jīng)由同一轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)器人來(lái)轉(zhuǎn)運(yùn)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所記載的基板處理方法,其特征在于,還包括:
調(diào)整步驟,在提供基板于上述制程室的內(nèi)部之前,先將基板提供至調(diào)整室內(nèi)以整齊排列基板位置;
上述調(diào)整室與上述制程室之間的基板轉(zhuǎn)運(yùn),經(jīng)由上述轉(zhuǎn)運(yùn)機(jī)器人來(lái)進(jìn)行。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所記載的基板處理方法,其特征在于,
上述調(diào)整步驟中,在提供于支撐板上表面的第1及第2襯墊放置基板,且使推桿朝向上述支撐板的中心方向移動(dòng)來(lái)推動(dòng)上述基板以使上述基板的側(cè)部與第1襯墊的上端部的內(nèi)側(cè)面接觸。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所記載的基板處理方法,其特征在于,
上述第1襯墊的上端部的內(nèi)側(cè)面,具有與上述基板的曲率半徑相應(yīng)的曲率半徑。
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