[發明專利]封裝件基板以及用于制造封裝件基板的方法

在審

• 申請號: 201410137004.4
• 申請日: 2014-04-04
• 公開（公告）號: CN104733416A
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 黃俊午;姜明杉;李榮官;鞠承燁;李承恩;林世朗
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/12;H01L21/48
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

相關申請的交叉引用

本申請要求于2013年12月24日提交給韓國知識產權局的韓國專利申請No.10-2013-0162584的權益，通過引用將其全部內容結合于此。

技術領域

本發明涉及一種封裝件基板以及用于制造封裝件基板的方法。

背景技術

為了應對對于更小、更快以及更具功能性的電子裝置的需求，已不斷在研發主要用于存儲器封裝件（memory?package）的基板的新形式和各種類型的封裝件基板。

特別地，使封裝件基板更小且更薄已成為一項重要的課題，并且已存在許多對于以更高的集成度來封裝更大的電容存儲器的研究。

然而，盡管用于常規的封裝件基板的引線接合間距不斷地減小，但由于電路技術的缺點，在提供足夠的接合焊盤寬度以用于穩定地支撐引線接合方面仍存在困難。

此外，制造常規的封裝件基板需要復雜的過程，諸如多個圖案電鍍過程。

本發明的相關技術在韓國專利公開No.2001-0056778（2001年7月4日公開）中公開。

發明內容

本發明提供用于制造封裝件基板的方法，該方法可以通過使圖案鍍的數量最少來簡化制造過程，并且可以更有效地設置接合焊盤的寬度。

本發明的一個方面的特征在于用于制造封裝件基板的方法，該方法包括：在第一光致抗蝕劑中形成對應于接合焊盤的形狀的第一開孔；在第一光致抗蝕劑上層壓第二光致抗蝕劑，并且在第二光致抗蝕劑中形成對應于焊接焊盤、電路圖案層以及接合焊盤的形狀的第二開孔；并且在第一開孔和第二開孔中形成圖案鍍層直到預定高度。

在形成第一開孔與形成第二開孔之間，該方法還可以包括，在第一光致抗蝕劑和第一開孔上形成無電鍍層。

在形成圖案鍍層之后，該方法還可以包括：去除第二光致抗蝕劑和暴露的無電鍍層；在第一光致抗蝕劑和圖案鍍層上層壓阻焊劑；以及通過在阻焊劑中形成對應于焊接焊盤的形狀的焊孔而暴露焊接焊盤。

在形成第一開孔與形成無電鍍層之間，該方法還可以包括，在第一開孔中相繼地形成銀鍍層和鎳鍍層。無電鍍層和圖案鍍層可以由銅鍍層制成。

第二光致抗蝕劑可以由干膜制成。

本發明的另一個方面的特征在于封裝件基板，該封裝件基板包括：焊接焊盤，該焊接焊盤以這樣的方式由阻焊劑覆蓋，該方式使得焊接焊盤的底表面通過形成在阻焊劑中的焊孔暴露出；電路圖案層，該電路圖案層形成在與焊接焊盤相同的平面上，以使電路圖案層的一端與焊接焊盤耦接，并且電路圖案層由阻焊劑覆蓋；以及接合焊盤，該接合焊盤形成在比焊接焊盤和電路圖案層高的平面上，以與電路圖案層的另一端耦接，并且接合焊盤以這樣的方式由第一光致抗蝕劑覆蓋，該方式使得接合焊盤的上表面暴露出。

焊接焊盤、電路圖案層以及接合焊盤可以以集成的方式形成，并且焊接焊盤、電路圖案層以及接合焊盤可以無需經由過孔而彼此耦接。

附圖說明

圖1是示出了根據本發明的實施方式的用于制造封裝件基板的方法的流程圖。

圖2至圖9示出了根據本發明的實施方式的用于制造封裝件基板的方法的每個相應的步驟。

圖10是示出了根據本發明的實施方式的封裝件基板的截面圖。

圖11示出了根據本發明的實施方式的封裝件基板中的焊接焊盤、電路圖案層以及接合焊盤。

具體實施方式

在下文中，將參照附圖詳細地描述根據本發明的特定實施方式的封裝件基板以及用于制造封裝件基板的方法。在參考附圖描述本發明時，任何相同的或者相應的元件將由相同的參考標號來指代，并且將不會提供對其冗余的描述。

諸如“第一”和“第二”的術語可以用于僅區分一個元件與另一個相同的或者相應的元件，但是上述元件將不會局限于上述術語。

當一個元件被描述為“耦接”至另一個元件時，則不僅僅指這些元件之間的物理的、直接的接觸，而是還應包括又一元件插入這些元件之間以及這些元件中的每個都與所述的又一元件接觸的可能性。

圖1是示出了根據本發明的實施方式的用于制造封裝件基板的方法的流程圖。圖2至圖9示出了根據本發明的實施方式的用于制造封裝件基板的方法的每個相應的步驟。

如圖1至圖9所示，根據本發明的實施方式的用于制造封裝件基板的方法開始于在第一光致抗蝕劑10中形成對應于接合焊盤300（參見圖10）的形狀的第一開孔11（S100；參見圖2）。