[發(fā)明專利]封裝件基板以及用于制造封裝件基板的方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201410137004.4
• 申請日: 2014-04-04
• 公開（公告）號: CN104733416A
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃俊午;姜明杉;李榮官;鞠承燁;李承恩;林世朗
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/12;H01L21/48
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;李靜

1.一種用于制造封裝件基板的方法，所述方法包括：

在第一光致抗蝕劑中形成對應(yīng)于接合焊盤的形狀的第一開孔；

在所述第一光致抗蝕劑上層壓第二光致抗蝕劑，并且在所述第二光致抗蝕劑中形成對應(yīng)于焊接焊盤、電路圖案層以及所述接合焊盤的形狀的第二開孔；以及

在所述第一開孔和所述第二開孔中形成圖案鍍層直到預(yù)定高度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，在形成所述第一開孔與形成所述第二開孔之間，進(jìn)一步包括：

在所述第一光致抗蝕劑和所述第一開孔上形成無電鍍層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，在形成所述圖案鍍層之后，進(jìn)一步包括：

去除所述第二光致抗蝕劑和暴露的所述無電鍍層；

在所述第一光致抗蝕劑和所述圖案鍍層上層壓阻焊劑；以及

通過在所述阻焊劑中形成對應(yīng)于所述焊接焊盤的形狀的焊孔而暴露所述焊接焊盤。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，在形成所述第一開孔與形成所述無電鍍層之間，進(jìn)一步包括：

在所述第一開孔中相繼地形成銀鍍層和鎳鍍層，

其中，所述無電鍍層和所述圖案鍍層由銅鍍層制成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的方法，其中，所述第二光致抗蝕劑由干膜制成。

6.一種封裝件基板，所述封裝件基板包括：

焊接焊盤，所述焊接焊盤以這樣的方式由阻焊劑覆蓋，該方式使得所述焊接焊盤的底表面通過形成在所述阻焊劑中的焊孔暴露出；

電路圖案層，所述電路圖案層形成在與所述焊接焊盤相同的平面上，以使所述電路圖案層的一端與所述焊接焊盤耦接，并且所述電路圖案層由所述阻焊劑覆蓋；以及

接合焊盤，所述接合焊盤形成在比所述焊接焊盤和所述電路圖案層高的平面上，以與所述電路圖案層的另一端耦接，并且所述接合焊盤以這樣的方式由第一光致抗蝕劑覆蓋，該方式使得所述接合焊盤的上表面暴露出。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的封裝件基板，其中，所述焊接焊盤、所述電路圖案層以及所述接合焊盤以集成的方式形成，并且所述焊接焊盤、所述電路圖案層以及所述接合焊盤以無需經(jīng)由過孔的方式彼此耦接。