[發明專利]半導體裝置有效
| 申請號： | 201410136424.0 | 申請日： | 2014-04-04 |
| 公開（公告）號： | CN104103618A | 公開（公告）日： | 2014-10-15 |
| 發明（設計）人： | 岡部康寬 | 申請（專利權）人： | 三墾電氣株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;黃綸偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體裝置，其特征在于，該半導體裝置具有：
引線框架；
IC元件，其搭載于所述引線框架的主面側；
電感器，其搭載于所述引線框架的背面側；以及
樹脂體，其對所述引線框架、所述IC元件以及所述電感器進行樹脂密封，
所述電感器與所述引線框架緊貼，
所述電感器是強磁性體的八棱柱狀芯或圓柱狀芯，
在與所述電感器的軸對應的位置配置所述IC元件，
所述電感器與所述IC元件電連接，
在所述電感器的端子之間配置有流過所述IC元件的主電流的配線。
2.根據權利要求1所述的半導體裝置，其特征在于，
從所述電感器的中心軸方向觀察時，在所述電感器的主體的內周側配置有所述IC元件。
3.根據權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，
所述引線框架的電導率比所述IC元件的電導率大。
4.根據權利要求1～3中的任意一項所述的半導體裝置，其特征在于，
所述IC元件具有開關元件，
使搭載有所述開關元件的所述引線框架的接頭部與GND或+Vcc電源電壓連接。
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