[發明專利]PCB階梯板的加工方法及PCB階梯板有效
| 申請號： | 201410135840.9 | 申請日： | 2014-04-04 |
| 公開（公告）號： | CN103889147B | 公開（公告）日： | 2017-01-25 |
| 發明（設計）人： | 李義 | 申請（專利權）人： | 杭州華三通信技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產權代理有限公司11018 | 代理人： | 陳舒維,宋志強 |
| 地址： | 310052 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | pcb 階梯 加工 方法 | ||
1.一種PCB階梯板的加工方法，其特征在于，包括：
鉆孔：在基板預定的位置加工具有第一孔徑的通孔；
孔金屬化：對所述通孔的表面進行金屬化加工，以形成金屬孔壁；
電鍍銅：在金屬孔壁上進行電鍍銅加工；
二次鉆孔：在所述基板的頂面對所述通孔進行擴鉆加工，并擴鉆至第一深度；
制作階梯部：在所述基板的頂面上所述通孔的開口處以及開口處的周圍制作階梯部，且所述階梯部的深度小于所述第一深度。
2.根據權利要求1所述的PCB階梯板的加工方法，其特征在于，所述鉆孔為使用鉆頭或銑刀進行加工。
3.根據權利要求1所述的PCB階梯板的加工方法，其特征在于，所述孔金屬化的步驟具體為：
使用化學沉銅工藝在所述通孔的孔壁、所述基板的頂面及底面形成第一銅材料層。
4.根據權利要求3所述的PCB階梯板的加工方法，其特征在于，所述電鍍銅的步驟具體為：
使用電鍍銅工藝在所述通孔孔壁上的所述第一銅材料層上以及所述通孔在頂面及底面的開口處周圍的所述第一銅材料層上形成第二銅材料層。
5.根據權利要求1所述的PCB階梯板的加工方法，其特征在于，所述擴鉆的孔徑大于所述第一孔徑。
6.根據權利要求1所述的PCB階梯板的加工方法，其特征在于，所述制作階梯部的步驟具體為：
使用銑刀，在所述基板的頂面上所述通孔的開口處以及開口處的周圍銑削出階梯部。
7.根據權利要求1所述的PCB階梯板的加工方法，其特征在于，所述階梯部的深度比所述第一深度小0.25-0.35毫米。
8.一種PCB階梯板，其特征在于，包括基板、開設于所述基板的頂面上的階梯部以及開設于所述階梯部上的通孔，
其中，所述通孔、所述階梯部均通過如權利要求1-7任一項的方法生成。
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