[發(fā)明專利]PCB階梯板的加工方法及PCB階梯板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410135840.9
• 申請日: 2014-04-04
• 公開（公告）號: CN103889147B
• 公開（公告）日: 2017-01-25
• 發(fā)明（設計）人: 李義
• 申請（專利權）人: 杭州華三通信技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/42
• 代理公司: 北京德琦知識產(chǎn)權代理有限公司11018
• 代理人: 陳舒維,宋志強

技術領域

本發(fā)明涉及PCB板（Printed?Circuit?Board，印制電路板）技術領域，尤其涉及一種PCB階梯板的加工方法及PCB階梯板。

背景技術

連接器是常用的電子系統(tǒng)互連器件。使用時，利用PCB板上設計好的封裝庫，通過壓接、焊接等方式將連接器裝配在PCB板上，對插使用實現(xiàn)模塊間的信號連接。

如圖1所示，連接器3和4裝配在PCB板5上，連接器4裝配在PCB板5'上，兩個模塊進行連接器對插設計時，要求兩個PCB板5和5'的平面有固定的相對位置

（通常是在同一個水平面內(nèi)），避免插拔過程中的連接器損壞。

實際產(chǎn)品設計過程中，要克服多個因素的制約甚至是犧牲部分特性，才可以將兩個模塊的PCB板5和5'平面調(diào)整成連接器需要的相對位置。一般來說，可通過調(diào)整PCB厚度、調(diào)整支撐螺栓的高度來實現(xiàn)。部分條件下，模塊2的位置已固定，不可調(diào)整；如果模塊1的PCB板5的厚度向更厚的方向調(diào)整，一般是可以實現(xiàn)的，但是如果需要PCB板向更薄的方向調(diào)整，難度會非常高，甚至不可實現(xiàn)。此時，就需要將其中一個PCB板做成階梯狀，來實現(xiàn)連接器相對位置的一致性，從而實現(xiàn)兩個模塊的連接。

現(xiàn)有技術中，常規(guī)的PCB階梯板加工流程為：各內(nèi)層疊層制作→上階梯位置疊層層壓→制作上階梯位置表面圖形→上階梯位置鉆孔→孔金屬化→下階梯位置疊層層壓→制作下階梯位置圖形→在需要做階梯的位置銑階梯部→綠油印刷等后加工流程。加工完成的PCB階梯板如圖2所示。

此種方式下，在銑階梯部時，對應連接器的PCB孔2的金屬側壁會被銑刀拖拽翹起，進而損傷孔壁，從而影響插接過程中的接觸的可靠性。

為了解決此問題，對PCB板的加工流程進行了改進，如圖3所示，主要流程包括：鉆通孔2→對需要制作階梯部4部位的通孔2進行背鉆→對所有的孔金屬化→用銑刀銑削階梯部4→對除去階梯部4以外的部位的通孔進行二次背鉆。其中，背鉆即為對需要制作階梯部4部位的通孔2進行擴孔。階梯部4的銑削深度小于背鉆的深度。二次背鉆為對除去階梯部4以外的部位的通孔進行擴孔。

此種方案雖然避免了銑刀對孔壁的損傷，但是適合用于無背鉆要求的PCB板。由于孔金屬化是整板處理，這對于有背鉆要求的PCB板，由于需要對板上所有的孔進行背鉆（即二次鉆），所以在孔金屬化步驟后，還要再次對PCB板的除去階梯部以外的部位的通孔進行二次背鉆加工，這樣就需要多次背鉆加工，從而導致加工工序繁瑣，效率低下。

所以，需要一種可以適用于裝配連接器的PCB階梯板的加工方案，在可以避免階梯部加工過程中孔的金屬側壁被損壞的同時，還節(jié)省加工工序。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提出一種PCB階梯板的加工方法及PCB階梯板，以解決上述問題。

為達到上述目的，本發(fā)明實施例的技術方案是這樣實現(xiàn)的：

一種PCB階梯板的加工方法，包括：

鉆孔：在基板預定的位置加工具有第一孔徑的通孔；

孔金屬化：對所述通孔的表面進行金屬化加工，以形成金屬孔壁；

電鍍銅：在金屬孔壁上進行電鍍銅加工；

二次鉆孔：在所述基板的頂面對所述通孔進行擴鉆加工，并擴鉆至第一深度；

制作階梯部：在所述基板的頂面上所述通孔的開口處以及開口處的周圍制作階梯部，且所述階梯部的深度小于所述第一深度。

優(yōu)選地，所述鉆孔為使用鉆頭或銑刀進行加工。

優(yōu)選地，所述孔金屬化的步驟具體為：

使用化學沉銅工藝在所述通孔的孔壁、所述基板的頂面及底面形成第一銅材料層。

優(yōu)選地，所述電鍍銅的步驟具體為：

使用電鍍銅工藝在所述通孔孔壁上的所述第一銅材料層上以及所述通孔在頂面及底面的開口處周圍的所述第一銅材料層上形成第二銅材料層。

優(yōu)選地，所述擴鉆的孔徑大于所述第一孔徑。

優(yōu)選地，所述制作階梯部的步驟具體為：使用銑刀，在所述基板的頂面上所述通孔的開口處以及開口處的周圍銑削出階梯部。

優(yōu)選地，所述階梯部的深度比所述第一深度小0.25-0.35毫米。

本發(fā)明還公開了一種PCB階梯板，包括基板、開設于所述基板的頂面上的階梯部以及開設于所述階梯部上的通孔，

其中，所述通孔、所述階梯部均通過如上所述的方法生成。