[發明專利]更換機臺上化學制劑的方法及系統

有效

• 申請號: 201410134558.9
• 申請日: 2014-04-03
• 公開（公告）號: CN104979233B
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 尹浩;馬擎;張健;郭偉凱
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司;中芯國際集成電路制造（上海）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 俞滌炯

本發明公開了一種更換機臺上化學制劑的方法，通過一EAP系統實時收集機臺上的報警信息，并按照預先設定的規則從報警信息中提取化學制劑的有效報警信息得到第三數據集合，將該第三數據集合存儲至所述數據庫中后，一控制系統根據數據庫存儲的第三數據集合，從第二數據集合中提取待更換化學制劑槽位的屬性信息，并根據該待更換化學制劑槽位的屬性信息從第一數據集合中提取并輸出待更換器皿的屬性信息，然后根據該控制系統輸出的具體信息更換化學制劑，且在更換化學制劑時，采用一比對模塊比對待更換器皿和被抽空的預置器皿的更新條形碼信息，從而能準確和及時地收集報警數據，保證了機臺化學制劑更換的高效性和準確性。

技術領域

本發明涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種更換機臺上化學制劑的方法及系統。

背景技術

集成電路的制造流程極其復雜，通常要用到許多化學制劑，以六甲基二硅氮甲烷化學制劑（Hexamethyldisilazane，簡稱HMDS）為例，黃光區（Litho）的光刻工藝（Photolithography）是集成電路制造的核心，在光刻工藝中有一項重要的涂膠工藝。在該涂膠工藝中，所用到的光刻膠大部分都具有疏水性，而晶片表面的羥基和殘留的水分子則具有親水性。為了解決在晶片表面直接旋涂光刻膠會由于光刻膠和晶片的粘合性較差，可能造成局部的間隙或氣泡，從而可能影響光刻和顯影效果的問題，因此，涂膠工藝中引入了HMDS化學制劑涂到硅片表面，通過加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物，該化合物實際上是一種表面活性劑，可以成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起到耦合的作用，且在后續的顯影的過程中，由于該化學制劑增強了光刻膠與基底的粘附力，從而有效地抑制刻蝕液進入掩膜與基底的側向刻蝕。

目前，HMDS化學制劑通常裝在一個特殊的瓶子中，和光刻膠(Photoresist)等化學制劑存儲在專門的柜子中，需要使用時拿到機臺的特殊管道上連接供機臺抽取使用，當瓶子中的HMDS抽光了之后機臺會報警提示更換一瓶新的化學制劑。集成電路制造過程中需要頻繁的更換HMDS，而六甲基二硅胺(HMDS)是黃光區最毒的化學制劑，更換過程中需要嚴格核實HMDS名稱、批次、有效期、瓶號等信息，如果更換錯誤或更換不及時，會導致嚴重的問題產生。因此如何有效的管理和更換，確保正確及時的使用HMDS，對先進的晶圓廠生產至關重要。

現在HMDS粘合劑的瓶子上有一個原始的條形碼（barcode），包含有粘合劑名稱，批次號，有效期，原始序列號。當機臺上正在使用的HMDS抽取光了之后，機臺會產生報警確認HMDS被抽空了，然后人為的查看正在使用的HMDS相關信息和在HMDS儲存柜中挑選合適的一瓶更換。在此過程中面臨兩個主要問題：

1）由于黃光區有很多機臺，很容易導致無法聽到報警聲，導致HMDS延遲更換以及漏換；

2）在核對需要的HMDS時出現錯誤，導致更換錯誤，例如拿成了其他的化學制劑，或是拿了錯誤批次等會導致嚴重的問題。

因此，如何解決現在黃光區的HMDS粘合劑以及其他化學制劑的更換問題成為本領域技術人員致力研究的方向。

發明內容

針對上述存在的問題，本發明公開一種更換機臺上化學制劑的方法及系統，以克服現有技術中人為的根據機臺的報警聲核對需要的化學制劑進行更換容易出現錯誤，導致更換錯誤的問題。

為了實現上述目的，本申請記載了一種更換機臺上化學制劑的方法，應用于設置有若干槽位的機臺上，且每個所述槽位上均預置有一盛放有化學制劑的器皿，所述方法包括如下步驟：

對應每個槽位均提供若干盛放有相應化學制劑的待用器皿；

將包含有待用器皿屬性信息的第一數據集合和包含有槽位屬性信息的第二數據集合均存儲至一數據庫中；

利用一EAP系統實時收集所述機臺上的報警信息，并按照預先設定的規則從所述報警信息中提取化學制劑的有效報警信息得到第三數據集合，將該第三數據集合存儲至所述數據庫中；