[發明專利]更換機臺上化學制劑的方法及系統有效
| 申請號: | 201410134558.9 | 申請日: | 2014-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN104979233B | 公開(公告)日: | 2018-07-10 |
| 發明(設計)人: | 尹浩;馬擎;張健;郭偉凱 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(天津)有限公司;中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人: | 俞滌炯 |
| 地址: | 300385 天津*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 化學制劑 數據集合 屬性信息 器皿 報警信息 控制系統 更換機 槽位 機臺 數據庫存儲 條形碼信息 報警數據 比對模塊 第一數據 實時收集 信息更換 有效報警 輸出 高效性 預置 抽空 數據庫 存儲 集合 更新 保證 | ||
1.一種更換機臺上化學制劑的方法,其特征在于,應用于設置有若干槽位的機臺上,且每個所述槽位上均預置有一盛放有化學制劑的器皿,所述方法包括如下步驟:
對應每個槽位均提供若干盛放有相應化學制劑的待用器皿;
將包含有待用器皿屬性信息的第一數據集合和包含有槽位屬性信息的第二數據集合均存儲至一數據庫中;
利用一EAP系統實時收集所述機臺上的報警信息,并按照預先設定的規則從所述報警信息中提取化學制劑的有效報警信息得到第三數據集合,并將該第三數據集合存儲至所述數據庫中;
一控制系統根據所述數據庫存儲的所述第三數據集合,從所述第二數據集合中提取待更換化學制劑槽位的屬性信息,并根據該待更換化學制劑槽位的屬性信息從所述第一數據集合中提取并輸出待更換器皿的屬性信息;
根據待更換化學制劑槽位的屬性信息和所述待更換器皿的屬性信息于所述待用器皿中獲取待更換器皿,并將該待更換器皿替換位于所述待更換化學制劑槽位上被抽空的預置器皿;
其中,所述待用器皿屬性信息中包括有每個所述待用器皿中盛放的化學制劑的名稱,所述槽位屬性信息包括用于每個槽位對應的化學制劑的名稱;
所述預置的盛放有化學制劑的器皿以及待用器皿均具有更新條形碼;
所述更新條形碼的信息包括化學制劑名稱、化學制劑批次號、化學制劑有效期和化學制劑瓶號;
將所述待更換器皿替換位于所述待更換化學制劑槽位上被抽空的預置器皿的步驟包括:
步驟S1,分別掃描所述待更換器皿和被抽空的預置器皿的更新條形碼得到所述待更換器皿和被抽空的預置器皿的更新條形碼信息;
步驟S2,由一比對模塊比對所述待更換器皿和被抽空的預置器皿的更新條形碼信息,若比對不成功,則報警顯示錯誤,若比對成功,則繼續進行步驟S3;
步驟S3,查看所述待更換器皿是否在有效期內,若否,則報警顯示錯誤,若是,繼續進行步驟S4;
步驟S4,比較該待更換器皿的瓶號是否為對應所述待更換化學制劑槽位提供的若干盛放有相應化學制劑的待用器皿中離被抽空的預置器皿的有效期最接近的瓶號,若否,則報警顯示錯誤,若是,則將該待更換器皿替換位于所述待更換化學制劑槽位上被抽空的預置器皿。
2.如權利要求1所述的更換機臺上化學制劑的方法,其特征在于,所述第一數據集合包括所述待用器皿盛放的化學制劑的名稱、所述待用器皿盛放的化學制劑的批次號、所述待用器皿盛放的化學制劑的有效期、所述待用器皿盛放的化學制劑的瓶號和所述待用器皿所放置的位置信息。
3.如權利要求2所述的更換機臺上化學制劑的方法,其特征在于,所述第二數據集合包括:槽位對應的機臺列表信息、槽位對應的機臺管路信息、槽位對應的化學制劑名稱、槽位對應的型號信息;
其中,所述槽位對應的型號信息包括槽位對應的機臺類型信息和槽位的名稱信息。
4.如權利要求1所述的更換機臺上化學制劑的方法,其特征在于,所述第三數據集合包括:報警的機臺列表信息、報警的機臺管路信息、報警的機臺類型信息、報警的時間信息和報警的槽位信息。
5.如權利要求1所述的更換機臺上化學制劑的方法,其特征在于,
所述比對模塊比對所述待更換器皿和被抽空的預置器皿的更新條形碼信息的具體步驟為:
比較所述待更換器皿和被抽空的預置器皿的化學制劑名稱是否相同,若否,則報警顯示錯誤,若是,則繼續比較所述待用化學制劑和被抽空的預置器皿的化學制劑的批次號是否相同,若相同,則比對成功,若不同,則進行進一步的確認,并根據確認結果得出比對是否成功。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





