[發明專利]一種單面拋光方法有效
| 申請號: | 201410133039.0 | 申請日: | 2014-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN103872183A | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發明(設計)人: | 萬松博;王栩生;章靈軍 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L21/306 |
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| 搜索關鍵詞: | 一種 單面 拋光 方法 | ||
技術領域
本發明屬于晶體硅太陽能電池制造領域,具體地,涉及一種對硅晶片進行單面拋光的方法。
背景技術
太陽能電池,也稱光伏電池,是一種將太陽的光能直接轉化為電能的半導體器件。
由于它是綠色環保產品,不會引起環境污染,而且是可再生資源,所以在當今能源短缺的情形下,太陽能電池是一種具有廣闊發展前途的新型能源。
目前,太陽能電池片的制造工藝已經標準化,其主要步驟如下:
制絨:通過化學反應使原本光亮的硅片表面(包括正面和背面)形成凸凹不平的結構以減少光在其表面的反射。
擴散制結:P型(或N型)硅片在擴散后表面變成N型(或P型),形成PN結,使得硅片具有光伏效應。擴散的濃度、深度以及均勻性直接影響太陽能電池片的電性能,擴散進雜質的總量用方塊電阻來衡量,雜質總量越小,方塊電阻越大。
周邊刻蝕:該步驟的目的在于去掉擴散制結時在硅片邊緣形成的將PN結兩端短路的導電層。
沉積氮化硅薄膜主要起減反射和鈍化的作用。
印刷電極。
燒結:使印刷的電極與硅片之間形成合金。
其中,制絨的目的是將光滑的硅片表面制成絨面結構,以減少入射光在電池片正面的反射。目前,制絨工序大多采用濕法制絨,將待處理硅片浸入制絨溶液中,使硅片的兩面均生成絨面結構。但是,電池片背面的絨面結構會造成光照的長波部分易于從背面透射出去。同時,由于絨面結構的表面積更大,導致更多的表面復合。尤其是對于一些新型高效的太陽能電池片結構,需要增加背面鈍化薄膜,而背面鈍化薄膜無法在絨面結構上表現出優異性能來。因此,一面為絨面一面為拋光面是太陽能電池片的理想結構。
然而,當硅片進行制絨或拋光時,溶液總是同時接觸到硅片的兩面,造成硅片的兩面同時被制絨,或者同時被拋光。
解決方法之一是將雙面制絨的硅片的單面覆蓋上阻擋薄膜,再將硅片放入拋光溶液中拋光。這層阻擋膜必須不與拋光溶液反應。同時這層阻擋膜還必須致密,不會導致拋光液經阻擋膜的孔洞到達硅片表面而與絨面反應。再次,這層膜在硅片的正面與硅片的背面還必須要有明顯的分界線,不會存在阻擋膜繞射到硅片背面,影響硅片另一面的拋光效果。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的在于提出一種單面拋光方法,該拋光方法可以解決阻擋膜繞射到硅片非待拋光面的技術問題,只在硅基片的非待拋光面上形成一層氧化硅層作為阻擋層,從而實現單面拋光的效果,獲得理想的一面制絨一面拋光的硅基片。
根據本發明的目的提出的一種單面拋光方法,用來處理太陽能電池中的硅晶片,所述單面拋光方法包括步驟:
提供一待處理的硅晶片,
將該硅晶片置入氧氣氛圍后,在200-400度的溫度下,對該硅晶片的非待拋光面進行紫外線照射,在該紫外線的作用下,氧氣只在所述硅晶片的非待拋光面上與硅反應生成一層氧化硅;
將該硅晶片放入拋光溶液進行拋光,所述氧化硅形成對所述拋光溶液的阻擋層,使得該拋光溶液只在所述拋光面上形成拋光效果;
去除非待拋光面上的所述氧化硅層。
優選的,所述硅基片為經過制絨工藝處理過的硅基片,或者所述硅基片為經過擴散工藝處理過的硅基片。
優選的,:所述紫外線的波長范圍為125nm~175nm。
優選的,所述紫外線的光強為30W/m2~300W/m2,紫外線穿過氧氣的距離為0.2~1cm,生產的氧化硅厚度為5nm-50nm。
優選的,所述氧氣的流量為5sccm~15sccm,處理時間為10s~5min。
優選的,所述拋光溶液為四甲基氫氧化銨溶液。
優選的,:去除氧化硅層時,使用HF溶液作為清洗液。
優選的,在將硅晶片放入拋光溶液進行拋光之前,還包括對該硅基片進行清洗的步驟。
優選的,在去除所述氧化硅之前,還包括對該硅基片進行清洗的步驟。
與現有技術相比,本發明的技術效果在于:
1、本發明采用紫外線協助氧化的方法生長單面氧化膜,由于待拋光面被硅基片自身遮擋,而且氧化過程的溫度不超過400度,不會形成熱氧化層,因此在該拋光面上無氧化繞射,無需增加額外的工藝來去除繞射氧化膜。
2、形成的單面氧化阻擋膜結構致密,適合做拋光阻擋層。
3、實驗證明,采用本發明的單面拋光方法,絨面結構保留完好,拋光面光滑平整,取得了良好的技術效果。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





