[發明專利]一種單面拋光方法有效
| 申請號: | 201410133039.0 | 申請日: | 2014-04-03 |
| 公開(公告)號: | CN103872183A | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發明(設計)人: | 萬松博;王栩生;章靈軍 | 申請(專利權)人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L21/306 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 唐靈;常亮 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 單面 拋光 方法 | ||
1.一種單面拋光方法,用來處理太陽能電池中的硅晶片,其特征在于,所述單面拋光方法包括步驟:
提供一待處理的硅晶片,
將該硅晶片置入氧氣氛圍后,在200-400度的溫度下,對該硅晶片的非待拋光面進行紫外線照射,在該紫外線的作用下,氧氣只在所述硅晶片的非待拋光面上與硅反應生成一層氧化硅;
將該硅晶片放入拋光溶液進行拋光,所述氧化硅形成對所述拋光溶液的阻擋層,使得該拋光溶液只在所述待拋光面上形成拋光效果;
去除非待拋光面上的所述氧化硅層。
2.如權利要求1所述的單面拋光方法,其特征在于:所述硅基片為經過制絨工藝處理過的硅基片,或者所述硅基片為經過擴散工藝處理過的硅基片。
3.如權利要求1所述的單面拋光方法,其特征在于:所述紫外線的波長范圍為125nm~175nm。
4.如權利要求1所述的單面拋光方法,其特征在于:所述紫外線的光強為30W/m2~300W/m2,紫外線穿過氧氣的距離為0.2~1cm,生產的氧化硅厚度為5nm-50nm。
5.如權利要求1所述的單面拋光方法,其特征在于:所述氧氣的流量為5sccm~15sccm,處理時間為10s~5min。
6.如權利要求1所述的單面拋光方法,其特征在于:所述拋光溶液為四甲基氫氧化銨溶液。
7.如權利要求1所述的單面拋光方法,其特征在于:去除氧化硅層時,使用HF溶液作為清洗液。
8.如權利要求1所述的單面拋光方法,其特征在于:在將硅晶片放入拋光溶液進行拋光之前,還包括對該硅基片進行清洗的步驟。
9.如權利要求1所述的單面拋光方法,其特征在于:在去除所述氧化硅之前,還包括對該硅基片進行清洗的步驟。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





