[發(fā)明專利]鍍膜裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410132726.0
• 申請日: 2014-04-03
• 公開（公告）號: CN104971858A
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 戴豐源;劉日成;葉鴻鏈;李漢隆;馬宏俊;曾順吉
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: B05C5/00
• 分類號: B05C5/00;B05C13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種鍍膜裝置，用于給電子裝置的機殼進行鍍膜，其包括承載底座、蓋體、注膠部以及抽真空裝置，該承載底座用于承載待鍍機殼，該蓋體覆蓋在該待鍍機殼上并且與該待鍍機殼形成一個型腔，該承載底座上開設(shè)有多個貫通孔，該抽真空裝置與該貫通孔相連接，用于將該待鍍機殼吸附在該承載底座上，該注膠部用于向該型腔中注入鍍膜所需的液態(tài)材料。

2.如權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于，該蓋體為透明的蓋體。

3.如權(quán)利要求2所述的鍍膜裝置，其特征在于，該鍍膜裝置還包括一個固化裝置，該固化裝置正對該蓋體設(shè)置，該固化裝置用于在該注膠部用于向該型腔中注入鍍膜所需的材料后，對型腔中的液態(tài)材料進行固化。

4.如權(quán)利要求1所述的鍍膜裝置，其特征在于，該承載底座包括底板、塑料吸附框以及承載盤，該底板與該承載盤均大致呈長方體形狀，該塑料吸附框覆蓋在該底板上，該塑料吸附框的中央開設(shè)有一個開口，該開口的尺寸小于該底板的尺寸，該開口的尺寸基本等于該承載盤的尺寸，該塑料吸附框位于該底板上，該底板封閉該開口，該承載盤位于該開口中。

5.如權(quán)利要求4所述的鍍膜裝置，其特征在于，該塑料吸附框包括底表面，該底表面包括相對且平行的兩個長邊部以及連接該兩個長邊部的第一短邊部，該長邊部及該第一短邊部分別設(shè)置有多個接觸式傳感器。

6.如權(quán)利要求5所述的鍍膜裝置，其特征在于，該底表面還包括連接該兩個長邊部的第二短邊部，該第二短邊部與該第一短邊部相對設(shè)置，該注膠部設(shè)置在該第二短邊部，該注膠部包括容納鍍膜所需材料的容料筒、收容在容料筒中的活塞以及管道部，該管道部的一端與容料筒連接，另一端與該第二短邊部連接。

7.如權(quán)利要求6所述的鍍膜裝置，其特征在于，該塑料吸附框還包括一個與該底表面相背的上表面以及一個出膠口，該出膠口貫穿該塑料吸附框，該出膠口與該管道部相通。

8.如權(quán)利要求4所述的鍍膜裝置，其特征在于，該鍍膜裝置還包括頂出部，一端收容在套筒中的頂出桿以及設(shè)置在該頂出桿另一端的圓盤，該圓盤的直徑大于該頂出桿的直徑。

9.如權(quán)利要求8所述的鍍膜裝置，其特征在于，該底板與該承載盤分別包括第一孔與第二孔，該第一孔開設(shè)在該底板的中心位置，該第二孔開設(shè)在該承載盤的中心位置，該第一孔的直徑與該頂出桿的第一端直徑相同，該第二孔與該圓盤的直徑相同。

10.如權(quán)利要求9所述的鍍膜裝置，其特征在于，該多個貫通孔分別設(shè)置在該底板與該承載盤上，該底板上的該貫通孔與該承載盤上的該貫通孔位置一一對應(yīng)，該底板上的該貫通孔環(huán)繞該第一孔設(shè)置，該承載盤上的該貫通孔環(huán)繞該第二孔設(shè)置。