[發明專利]鍍膜裝置

在審

• 申請號: 201410132726.0
• 申請日: 2014-04-03
• 公開（公告）號: CN104971858A
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發明（設計）人: 戴豐源;劉日成;葉鴻鏈;李漢隆;馬宏俊;曾順吉
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: B05C5/00
• 分類號: B05C5/00;B05C13/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及鍍膜技術領域，尤其涉及一種對電子產品的機殼進行鍍膜的鍍膜裝置。

背景技術

對電子產品的機殼鍍膜，傳統上采用涂裝表面處理技術，亦采用噴槍噴涂揮發性溶劑類型的涂料于機殼上，但這種噴涂鍍膜會造成60~70%的涂料飛散浪費，只有30~40%附著在機殼表面，飛散的涂料會進一步需要大量廢水處理費用，另外，揮發性溶劑類型的涂料會造成空氣的污染。

有鑒于此，提供一種可有效能克服以上鍍膜問題的鍍膜裝置實屬必要。

發明內容

下面將以具體實施例說明本發明之鍍膜裝置。

一種鍍膜裝置，用于給電子裝置的機殼進行鍍膜，其包括承載底座、蓋體、注膠部以及抽真空裝置，該承載底座用于承載待鍍機殼，該蓋體覆蓋在該待鍍機殼上并且與該待鍍機殼形成一個型腔，該承載底座上開設有多個貫通孔，該抽真空裝置與該貫通孔相連接，用于將該待鍍機殼吸附在該承載底座上，該注膠部用于向該型腔中注入鍍膜所需的液態材料。

相較于現有技術，本發明提供的鍍膜裝置，通過蓋體與該待鍍機殼之間形成一個封閉的型腔，利用注膠部通過真空灌注方式向型腔中充填待鍍膜所需的材料，充填完成后，利用固化裝置對透明蓋體進行照光從而使待鍍膜材料固化成膜，在整個鍍膜過程中，無溶劑揮發，節省了鍍膜材料，還能減少對環境的污染。

附圖說明

圖1是本技術方案提供之鍍膜裝置的結構示意圖。

圖2是圖1中鍍膜裝置的爆炸圖。

圖3是圖1中鍍膜裝置的又一個方向的爆炸圖。

圖4是圖1中鍍膜裝置沿I-I方向的剖面圖。

圖5是鍍膜裝置的一個使用狀態圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將結合上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式

下面將結合附圖對本技術方案之鍍膜裝置100作進一步詳細說明。

圖1-5顯示的是本發明的一種鍍膜裝置100，鍍膜裝置100用于給電子裝置的機殼進行鍍膜，其包括承載底座10、蓋體20、注膠部30、抽真空裝置40、頂出部50以及固化裝置60。

該承載底座10用于承載待鍍機殼70。該承載底座包括底板12、塑料吸附框14以及承載盤16。

該底板12與該承載盤16的材料均為金屬，優選地，該底板12與該承載盤16的材料為鋁合金材料。該底板12與該承載盤16均大致呈長方體形狀。該底板12包括第一孔120，該承載盤16包括第二孔160，該第一孔120的中心與該第二孔160的中心重合。該第一孔120開設在該底板12的中心位置，該第二孔160開設在該承載盤16的中心位置。

該底板12與該承載盤16分別包括多個該貫通孔122，該底板上的該貫通孔122與該承載盤16上的該貫通孔122位置一一對應，該底板12上的該貫通孔環繞該第一孔120設置，該承載盤16上的該貫通孔122環繞該第二孔160設置。復數該貫通孔122均與抽真空裝置40相連接（請參見圖4，圖4僅示意一個貫通孔122與抽真空裝置40相連接），用于吸附待鍍機殼70。

該塑料吸附框14設置在該底板12上。優選地，該塑料吸附框14的材料為硅膠，硅膠能更好地與機殼的密封。該塑料吸附框14的中央開設有一個開口140，在本實施方式中該開口140呈方形，該開口140的尺寸等于該承載盤16的尺寸且小于該底板12的尺寸，該底板12封閉該開口140的一端。該承載盤16剛好設置在該開口140中。

該塑料吸附框14包括上表面141以及與該上表面141相背的下表面142。該上表面141包括環繞該開口140的弧形凸起151。該弧形凸起151與該待鍍機殼70的內表面相貼合，防止該待鍍機殼70在該塑料吸附框上位置移動。該下表面142包括相對且平行的兩個長邊部143以及連接該兩個長邊部143的第一短邊部144，該長邊部143及該第一短邊部144分別設置有多個環繞該開口140的接觸式傳感器145，該接觸式傳感器145在該長邊部143成直線排列，該接觸式傳感器145在該第一短邊部144成直線排列。該接觸式傳感器145環繞該底板12。該接觸式傳感器145用于感測待鍍機殼70的定位。具體地，該接觸式傳感器145為接觸式壓力感應器，該接觸式傳感器145用于感測該待鍍機殼70與該塑料吸附框14之間的壓力。該下表面142還包括連接該兩個長邊部143的第二短邊部146，該第二短邊部146與該第一短邊部144相對設置。