[發明專利]無氰電鍍銀溶液及其電鍍方法無效
| 申請號： | 201410131938.7 | 申請日： | 2014-04-03 |
| 公開（公告）號： | CN103866355A | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發明（設計）人： | 袁丹丹;高立軍 | 申請（專利權）人： | 蘇州大學 |
| 主分類號： | C25D3/46 | 分類號： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務所 31272 | 代理人： | 劉懿 |
| 地址： | 215123 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 無氰電 鍍銀 溶液 及其 電鍍 方法 | ||
1.一種無氰電鍍銀溶液，其特征在于：主要由硝酸銀、硫代硫酸鈉、無水亞硫酸鈉、醋酸銨、醋酸鉀、硼酸、煙酸與去離子水配制而成。
2.根據權利要求1所述的無氰電鍍銀溶液，其特征在于：
所述硝酸銀為40-50?g/L，硫代硫酸鈉為200-260?g/L，無水亞硫酸鈉為80-100?g/L，醋酸銨為20-40?g/L，醋酸鉀為20-40?g/L，硼酸為15-35?g/L，煙酸為1-3?g/L，其余為去離子水。
3.根據權利要求1所述的無氰電鍍銀溶液，其特征在于：所述溶液的pH值在5-6之間。
4.根據權利要求1所述的無氰電鍍銀溶液，其特征在于：所述溶液施鍍時陰極電流密度允許的范圍為0.1-1.4A/dm2。
5.一種無氰電鍍銀溶液的電鍍方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟1）配制如下的無氰電鍍銀溶液：硝酸銀、硫代硫酸鈉、無水亞硫酸鈉、醋酸銨、醋酸鉀、硼酸、煙酸與去離子水；
步驟2）將待鍍鍍件依次經堿性除油、酸洗、水洗后干燥；
步驟3）將所述步驟1所配置的無氰電鍍銀溶液裝入電鍍槽內，以銀板作為陽極，以所述步驟2處理的待鍍鍍件作為陰極，在陽極、陰極之間施加直流電流，在室溫條件下，鍍液采用磁力攪拌，待鍍層厚度達到要求時，然后使用去離子水清洗表面后干燥，完成電鍍。
6.根據權利要求5所述的無氰電鍍銀溶液的電鍍方法，其特征在于：
步驟1配制的無氰電鍍銀溶液中，所述硝酸銀為40-50?g/L，硫代硫酸鈉為200-260?g/L，無水亞硫酸鈉為80-100?g/L，醋酸銨為20-40?g/L，醋酸鉀為20-40?g/L，硼酸為15-35?g/L，煙酸為1-3?g/L，其余為去離子水。
7.根據權利要求5所述的無氰電鍍銀溶液，其特征在于：所述步驟1配制的無氰電鍍銀溶液的pH值在5-6之間。
8.根據權利要求5所述的無氰電鍍銀溶液，其特征在于：步驟2中所述溶液施鍍時陰極電流密度允許的范圍為0.1-1.4A/dm2。
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