[發(fā)明專利]一種LED光源裝置及其封裝方法及背光模組及顯示裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410131300.3
• 申請(qǐng)日: 2014-04-02
• 公開（公告）號(hào): CN104979456A
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 龔云平;林莉;李東明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川新力光源股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/56
• 分類號(hào): H01L33/56;H01L33/50;F21S2/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及發(fā)光裝置技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，涉及一種LED光源裝置及其封裝方法及背光模組及顯示裝置。

背景技術(shù)

本部分旨在為權(quán)利要求書中陳述的本申請(qǐng)的實(shí)施方式提供背景或上下文。此處的描述可包括可以探究的概念，但不一定是之前已經(jīng)想到或者已經(jīng)探究的概念。因此，除非在此指出，否則在本部分中描述的內(nèi)容對(duì)于本申請(qǐng)的說明書和權(quán)利要求書而言不是現(xiàn)有技術(shù)，并且并不因?yàn)榘ㄔ诒静糠种芯统姓J(rèn)是現(xiàn)有技術(shù)。

發(fā)光二極管（Light?Emitting?Diode，簡稱LED）器件是一種可將電能轉(zhuǎn)換為光能的能量轉(zhuǎn)換器件，具有工作電壓低、耗電量少、性能穩(wěn)定、壽命長、抗沖擊、耐震動(dòng)性強(qiáng)、重量輕、體積小、成本低、發(fā)光響應(yīng)快等優(yōu)點(diǎn)。因此在顯示裝置的光源方面有廣泛的應(yīng)用，特別是近年來藍(lán)色、紫色及紫外LED器件的迅速發(fā)展，使LED器件在照明領(lǐng)域取代白熾燈和熒光燈成為可能。

藍(lán)色、紫色及紫外LED器件一般不能直接應(yīng)用在照明領(lǐng)域，尤其在顯示設(shè)備中，其背光源必須是白光。白光的產(chǎn)生有兩種途徑：第一種方法就是將發(fā)紅、綠、藍(lán)三種顏色光的LED器件組合使用產(chǎn)生白光；第二種方法就是用發(fā)單色光的LED器件去激發(fā)其它發(fā)光材料混合形成白光，即用藍(lán)光LED器件激發(fā)黃色的熒光粉，或者用紫光或紫外LED器件去激發(fā)紅、綠、藍(lán)三種熒光粉形成白光。

從目前的發(fā)展趨勢來看，在可行性、實(shí)用性和商品化等方面，第二種方法都遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于第一種方法，且目前采用藍(lán)色LED器件激發(fā)黃色熒光粉產(chǎn)生白光的技術(shù)己經(jīng)相對(duì)成熟。

現(xiàn)有的LED光源裝置進(jìn)行封裝時(shí)，一般是在LED器件的出光表面涂覆一層混合有熒光粉的硅膠。但是，現(xiàn)有的LED光源裝置出光效率較低。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種LED光源裝置及其封裝方法及背光模組，提高了LED光源裝置的出光效率。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

一種LED光源裝置，該LED光源裝置包括：

基板以及設(shè)置在所述基板上的至少一個(gè)LED器件；

覆蓋所述LED器件的至少兩層均勻混合有熒光粉的硅膠層；

其中，在由所述基板指向所述硅膠層的方向上，各硅膠層的折射率逐漸減小。

優(yōu)選的，在上述LED光源裝置中，所述LED器件為藍(lán)光LED器件。

優(yōu)選的，在上述LED光源裝置中，所述硅膠層的層數(shù)為3。

優(yōu)選的，在上述LED光源裝置中，最內(nèi)層硅膠層為折射率大于1.5的硅膠與黃色熒光粉形成的第一混合層。

優(yōu)選的，在上述LED光源裝置中，所述第一混合層的厚度范圍為0.5mm-2mm，包括端點(diǎn)值。

優(yōu)選的，在上述LED光源裝置中，中間硅膠層為折射率為1.4-1.45的硅膠與綠色熒光粉形成的第二混合層。

優(yōu)選的，在上述LED光源裝置中，所述第二混合層的厚度范圍為1mm-3mm，包括端點(diǎn)值。

優(yōu)選的，在上述LED光源裝置中，最外層硅膠層為折射率小于1.4的硅膠與紅色熒光粉形成的第三混合層。

優(yōu)選的，在上述LED光源裝置中，所述第三混合層的厚度范圍為1mm-3mm，包括端點(diǎn)值。

本發(fā)明還提供了一種LED光源裝置的封裝方法，該封裝方法包括：

提供一基板；

在所述基板上形成至少一個(gè)LED器件；

在所述LED器件上設(shè)置至少兩層均勻混合有熒光粉的硅膠層；

其中，在由所述基板指向所述硅膠層的方向上，各硅膠層的折射率逐漸減小。

優(yōu)選的，在上述封裝方法中，在所述LED器件上形成三層均勻混合有熒光粉的硅膠層。

優(yōu)選的，在上述封裝方法中，各硅膠層的形成過程包括：

將折射率大于1.5的硅膠與黃色熒光粉均勻混合后，涂布在所述LED器件上，形成第一混合層；

將折射率為1.4-1.45的硅膠與綠色熒光粉均勻混合后，涂布在所述第一混合層表面，形成第二混合層；

將折射率小于1.4的硅膠與紅色熒光粉均勻混合后，涂布在所述第二混合層表面，形成第三混合層。

本發(fā)明還提供了一種背光模組，該背光模組包括：上述任一種實(shí)施方式所述的LED光源裝置。

本發(fā)明還提供了一種顯示裝置，該顯示裝置包括：上述任一種實(shí)施方式所述的背光模組。