[發明專利]一種LED光源裝置及其封裝方法及背光模組及顯示裝置

在審

• 申請號: 201410131300.3
• 申請日: 2014-04-02
• 公開（公告）號: CN104979456A
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發明（設計）人: 龔云平;林莉;李東明
• 申請（專利權）人: 四川新力光源股份有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56;H01L33/50;F21S2/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種LED光源裝置，其特征在于，包括：

基板以及設置在所述基板上的至少一個LED器件；

覆蓋所述LED器件的至少兩層均勻混合有熒光粉的硅膠層；

其中，在由所述基板指向所述硅膠層的方向上，各硅膠層的折射率逐漸減小。

2.根據權利要求1所述的LED光源裝置，其特征在于，所述LED器件為藍光LED器件。

3.根據權利要求2所述的LED光源裝置，其特征在于，所述硅膠層的層數為3。

4.根據權利要求3所述的LED光源裝置，其特征在于，最內層硅膠層為折射率大于1.5的硅膠與黃色熒光粉形成的第一混合層。

5.根據權利要求4所述的LED光源裝置，其特征在于，所述第一混合層的厚度范圍為0.5mm-2mm，包括端點值。

6.根據權利要求4所述的LED光源裝置，其特征在于，中間硅膠層為折射率為1.4-1.45的硅膠與綠色熒光粉形成的第二混合層。

7.根據權利要求6所述的LED光源裝置，其特征在于，所述第二混合層的厚度范圍為1mm-3mm，包括端點值。

8.根據權利要求6所述的LED光源裝置，其特征在于，最外層硅膠層為折射率小于1.4的硅膠與紅色熒光粉形成的第三混合層。

9.根據權利要求7所述的LED光源裝置，其特征在于，所述第三混合層的厚度范圍為1mm-3mm，包括端點值。

10.一種LED光源裝置的封裝方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

在所述基板上形成至少一個LED器件；

在所述LED器件上設置至少兩層均勻混合有熒光粉的硅膠層；

其中，在由所述基板指向所述硅膠層的方向上，各硅膠層的折射率逐漸減小。

11.根據權利要求10所述的封裝方法，其特征在于，在所述LED器件上形成三層均勻混合有熒光粉的硅膠層。

12.根據權利要求11所述的封裝方法，其特征在于，各硅膠層的形成過程包括：

將折射率大于1.5的硅膠與黃色熒光粉均勻混合后，涂布在所述LED器件上，形成第一混合層；

將折射率為1.4-1.45的硅膠與綠色熒光粉均勻混合后，涂布在所述第一混合層表面，形成第二混合層；

將折射率小于1.4的硅膠與紅色熒光粉均勻混合后，涂布在所述第二混合層表面，形成第三混合層。

13.一種背光模組，其特征在于，包括：如權利要求1-9所述的LED光源裝置。

14.一種顯示裝置，其特征在于，包括：如權利要求13所述的背光模組。

15.根據權利要求14所述的顯示裝置，其特征在與，所述顯示裝置為液晶顯示裝置。