[發明專利]芯片對數據庫的影像檢測方法

在審

• 申請號: 201410128430.1
• 申請日: 2014-04-01
• 公開（公告）號: CN104568979A
• 公開（公告）日: 2015-04-29
• 發明（設計）人: 駱統;楊令武;楊大弘;陳光釗
• 申請（專利權）人: 旺宏電子股份有限公司
• 主分類號: G01N21/95
• 分類號: G01N21/95;G06F17/30;G06T5/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 任巖

技術領域

本發明是有關于一種芯片檢測方法，且特別是有關于一種芯片對數據庫(D2DB)的影像檢測方法。

背景技術

隨著IC工藝的線寬持續縮小，工藝的關鍵尺寸(CD)的控制與監測也更加重要。以納米世代半導體技術來看，要精確檢測出芯片表面結構的缺陷也更加不易。

一般有使用電子束檢測工具(E-beam?inspection?tool)來檢測晶圓表面結構但都以少量百分比的檢查面積來判定其晶圓缺陷表現好壞，這種方法大部份為芯片比芯片(die?to?die)的檢測方法。隨著工藝微縮許多系統性缺陷(systematic?defect)的發生，這是芯片比芯片檢測方法無法發現的缺陷。因此，這須要芯片對數據庫(die?to?database)的檢測方法，但是因單位芯片面積大，E-Beam檢測需要將整個芯片的影像都取得后才能一一進行檢查，所以單片芯片檢測時間往往長達數個月。因此，如何有效將檢測面積縮小是一重要課題，另外，因為半導體元件線寬小，所以有可能發生光學鄰近效應校正(OPC)的數據不準確，而導致芯片生產后才發現缺陷，這些一般都在已經生產了很多產品后才被發現，所以嚴重影響納米世代半導體元件的良率。

因此目前亟需能有效的芯片對數據庫(die?to?database)的檢測方法。

發明內容

本發明提供一種晶粒對數據庫(die?to?database，D2DB)的影像檢測方法，能實時取得精確的影像檢測結果也可在脫機(off-line)時取得精確的影像檢測結果。

本發明另提供一種芯片對數據庫(D2DB)的影像檢測方法，能快速取得整個芯片中各個檢查區域內的檢測結果。

本發明的芯片對數據庫的影像檢測方法，包括選擇晶圓中欲檢查的芯片位置中的多個檢查區域，再取得所述檢查區域的實際影像，并對所述實際影像的位置進行譯碼。然后，對所述實際影像進行影像萃取，以得到多個影像輪廓，隨后比對所述影像輪廓與所述芯片圓的設計數據庫(design?database)，以得到整個晶圓中欲檢查的芯片的缺陷檢測的結果。

在本發明的一實施例中，上述方法在取得所述實際影像之前還可重新設定所述檢查區域的坐標，以使各區域實際影像重疊的部份降至最少。

本發明另一種芯片對數據庫的影像檢測方法，包括選擇一晶圓中欲檢查的芯片位置中的多個檢查區域，再取得所述檢查區域的實際影像，并對所述實際影像的位置進行譯碼。然后，根據所述實體坐標使所述實際影像大小1∶1直接顯示于所述芯片的設計數據庫上，再比對所述實際影像與所述設計數據庫，以進行缺陷分類。

在本發明的各個實施例中，選擇上述檢查區域的方法包括設定在所述設計數據庫中的關鍵尺寸(CD)在一預定值以下的區域為檢查區域。

在本發明的一實施例中，選擇上述檢查區域的方法包括根據設計法則(design?rule)將超過一預定數值或低于一預定數值的區域設定為檢查區域。

在本發明的各個實施例中，選擇上述檢查區域的方法包括根據先前進行的晶圓從缺陷檢測結果選定檢查區域，其中檢測機臺為亮場檢測(bright?field?inspection)、暗場檢測(dark?field?inspection)、電子束檢測工具(E-beam?inspection?tool)或其他光學掃描儀器(optical?scanning?tool)。

在本發明的各個實施例中，取得上述實際影像的方法包括利用電子束檢測方式取得所述實際影像。

在本發明的各個實施例中，用來執行上述電子束檢測方式的儀器包括電子束檢測工具(E-beam?inspection?tool)、搭配波長150nm～800nm光源的亮場檢測(bright?field?inspection)設備、搭配激光光源的暗場檢測(laser?light?source?with?dark?field?inspection)設備、或掃描式電子顯微鏡(scanning?electron?microscope?review?tool)。

在本發明的各個實施例中，取得所述實際影像的方法還可進而包括對實際影像中的定義圖形元文件(metafile)進行譯碼并標示所述芯片位置(die)及相對掃描芯片原點(die?corner)的缺陷坐標位置，以便將實際影像轉入芯片數據庫。

在本發明的各個實施例中，取得所述實際影像的方法進而包括譯碼實際影像的文件名并標示出所述芯片位置及相對掃描芯片原點(die?corner)的缺陷坐標位置，以便將實際影像轉入芯片數據庫。