[發明專利]芯片對數據庫的影像檢測方法在審
| 申請號: | 201410128430.1 | 申請日: | 2014-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN104568979A | 公開(公告)日: | 2015-04-29 |
| 發明(設計)人: | 駱統;楊令武;楊大弘;陳光釗 | 申請(專利權)人: | 旺宏電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G01N21/95 | 分類號: | G01N21/95;G06F17/30;G06T5/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 芯片 數據庫 影像 檢測 方法 | ||
1.一種芯片對數據庫的影像檢測方法,包括:
選擇一晶圓中欲檢查的多個芯片位置中的多個檢查區域;
取得所述檢查區域的實際影像;
對所述實際影像的位置進行譯碼;
對所述實際影像進行影像萃取,以得到多個影像輪廓;以及
比對所述影像輪廓與所述芯片的設計數據庫(design?database),以得到所述晶圓中欲檢查的所述芯片位置的缺陷檢測的結果。
2.根據權利要求1所述的芯片對數據庫的影像檢測方法,其中在取得所述實際影像之前更包括:重新設定所述檢查區域的坐標,以使各區域重疊的部分降至最少。
3.一種芯片對數據庫的影像檢測方法,包括:
選擇一晶圓中欲檢查的多個芯片位置中的多個檢查區域;
取得所述檢查區域的實際影像;
對所述實際影像的位置進行譯碼,以得到所述實際影像的實體坐標;
根據所述實體坐標使所述實際影像大小1∶1直接顯示于所述芯片的設計數據庫(design?database)上;以及
比對所述實際影像與所述設計數據庫,以進行缺陷分類。
4.根據權利要求1或3所述的芯片對數據庫的影像檢測方法,其中選擇所述晶圓中欲檢查的所述芯片位置中的所述檢查區域的方法包括依照經驗法則將容易發生缺陷的區域設定為所述檢查區域。
5.根據權利要求1或3所述的芯片對數據庫的影像檢測方法,其中選擇所述晶圓中欲檢查的所述芯片位置中的所述檢查區域的方法包括根據設計法則(design?rule)將超過一預定數值或低于一預定數值的區域設定為所述檢查區域。
6.根據權利要求1所述的芯片對數據庫的影像檢測方法,其中選擇所述晶圓中欲檢查的所述芯片位置中的所述檢查區域的方法包括根據先前進行的一晶圓缺陷檢測結果選定所述檢查區域。
7.根據權利要求1或3所述的芯片對數據庫的影像檢測方法,其中取得所述實際影像的方法包括利用電子束檢測方式取得所述實際影像。
8.根據權利要求7所述的芯片對數據庫的影像檢測方法,其中執行所述電子束檢測方式的儀器包括電子束檢測工具(E-beam?inspection?tool)、搭配波長150nm~800nm光源的亮場檢測(bright?field?inspection)設備、或搭配激光光源的暗場檢測(laser?light?source?with?dark?field?inspection)設備或掃描式電子顯微鏡(scanning?electron?microscope?review?tool)。
9.根據權利要求1或3所述的芯片對數據庫的影像檢測方法,其中取得所述檢查區域的所述實際影像的方法更包括對所述實際影像中的定義圖形元文件(metafile)進行譯碼并標示出所述芯片位置及相對掃描芯片原點(die?corner)的缺陷坐標位置。
10.根據權利要求1或3所述的芯片對數據庫的影像檢測方法,其中取得所述檢查區域的所述實際影像的方法更包括對所述實際影像的文件名進行譯碼并標示出所述芯片位置及相對掃描芯片原點(die?corner)的缺陷坐標位置。
11.根據權利要求1或3所述的芯片對數據庫的影像檢測方法,其中取得所述檢查區域的所述實際影像的方法包括:
對已知芯片位置(die)及相對掃描芯片原點(die?corner)的缺陷坐標位置作拍攝動作;以及
將所述已知芯片位置及相對影像轉入芯片數據庫。
12.根據權利要求1或3所述的芯片對數據庫的影像檢測方法,其中所述設計數據庫包括原始設計數據庫的GDS文件、仿真的后光學鄰近效應校正(post-OPC)的GDS文件、或由仿真器(simulated?tool)所轉換得到設計數據庫。
13.根據權利要求1或3所述的芯片對數據庫的影像檢測方法,其中選擇所述晶圓中欲檢查的所述芯片位置中的所述檢查區域的方法包括:選擇整個晶圓中的所有芯片位置作為所述檢查區域。
14.根據權利要求1或3所述的芯片對數據庫的影像檢測方法,其中在取得所述檢查區域的所述實際影像之前,更包括進行芯片對位(die?register),以增進其對準效果。
15.根據權利要求1或3所述的芯片對數據庫的影像檢測方法,其中在取得所述檢查區域的所述實際影像之前,更包括:
在不同的所述芯片上置入相同記號的位置(identify?position)在欲拍攝位置上或欲拍照檢測的坐標檔案上增進其對準效果;以及
在不同的所述芯片上置入芯片原點(virtual?die?comer)在欲拍攝位置上或欲拍照檢測的坐標檔案上增進其對準效果。
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